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高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电（2330）抢走后，三星积极挣抢新客户，近期更连下两城，先后夺得恩智浦（NXP），以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。韩国媒体ETnews报导指出，三星7纳米LPP极紫外光（EUV）制程虽已重获高通青睐，但还要等到明年第二季才量产，在此之前，三星的策略是以更多二线新客户填补一线客户缺口。根据来自产业的消息，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌...[详细]

据报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机GalaxyS8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。需求旺盛三星芯片业务第一季度业绩有望创历史新高智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年GalaxyNote7“召回...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其2017年第二季度财报。赛普拉斯总裁兼首席执行官HassanaEl-khoury表示：“赛普拉斯在第二季度的营收再创新高，主要得益于汽车、物联网无线连接和USB-C这三个关键增长领域的创纪录营收。我们仍高度专注于投资高成长终端市场以带动收益和利润的增长，提高毛利率并扩大我们的客户群。”El-Khoury表示：“我们开始实施Cypress3....[详细]

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自...[详细]

IPC国际电子工业联接协会发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，12月份PCB销量持续缓慢增长，2015年销量与2014年相比，增长了近0.4%。订单出货比，在12月份回归到均衡值1.00。2015年12月份北美PCB总出货量，与2014年同期相比，增长了0.6%；全年总出货量与2014年相比，增长了0.4%。与上个月相比，PCB出货量增长了6.7%。1...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]

自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]

根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/...[详细]

虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容，自2017年以来，包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲；至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升，面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大，加上两岸IC设计公司...[详细]

永州新闻网讯(通讯员冯丽萍杨辉)入春多喜雨,项目开工忙。3月30日,在冷水滩高科技工业园智能装备产业园内,永州液晶显示面板OPENCELL生产线项目现场,作业机器轰鸣声不断传来,工人们在冒雨施工。“开工仅十多天,各项工作进度良好,正在新建和装修百级无尘车间2万平方米,力争今年8月投产。”液晶显示面板生产线项目负责人介绍,作为省级重点产业项目,该项目总建筑面积约207亩,总投资额25...[详细]

在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。近两年来，意法半导体提高了对中国市场的重视和投入。2022年11月，意法半导体...[详细]

2023年前4个月，中国芯片进口持续低迷，原因是全球半导体行业低迷，面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备，价值链持续调整。海关总署周二公布的数据显示，1月至4月，中国进口集成电路(IC)1468亿件，同比下降21.1%。海关数据显示，芯片进口总值从去年的1419亿美元下降25.6%至1056亿美元。相比之下，2022年前四个月，在全球芯片短缺...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

集微网消息，证监会8月3日消息，浙江新农化工股份有限公司、博通集成电路(上海)股份有限公司、武汉贝斯特通信集团股份有限公司首发事项定于8月7日上会。5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“上海博通”）在证监会网站更新了招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此保荐机构为中信证券。资料显示，上海博通的...[详细]

全球三大IC设计公司Q2业绩预估及市值比较股价冲破500元！联发科日前法说频释利多，昨（2）日台股一开盘即爆量跳空大涨，终场以505元涨停价位作收，成交量爆增逾2万张，单日成交值高达105亿元，市值约7,932亿元、也创下历史新高。类股龙头联发科气势如虹，也为未来两周IC设计类股的法说会行情添柴火。联发科的股价自2010年5月失守500元价位后，睽违了4年，在今年中国农历...[详细]