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华天科技日（2月3日）公告称，公司拟非公开发行的股票不超过1.72亿股，发行价格不低于11.65元/股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后，募资净额中的17亿用于加码主业，剩余3亿元补充流动性。控股股东华天微电子在发行完成后持股比例将降至25.88%。公司股票于今日复牌。《每日经济新闻》记者注意到，此次募投项目之一是集成电路高密度封装扩大规模项目，募集资金投入5.8亿元，...[详细]

除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]

eeworld网综合报道，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品，以获得约1万亿日元（约合92亿美元）的新贷款。鸿海拉拢苹果、软银合作投资，借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权，以消除日本政府担心的技术外流问题。　　分析人士称，对于资金严重短缺的东芝而言，此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之...[详细]

阿斯麦(ASML)今日公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额(netsales)21亿欧元，毛利率(grossmargin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估2017第三季营收净额(netsales)约为22亿欧元，毛利率(grossmargin)约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财...[详细]

2014年5月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获连接解决方案产业领导厂商TEConnectivity颁发的2013年度全球目录分销商大奖，这项年度电子分销商大奖由TE近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予Mouser高层主管。TEConnectivity渠道和客...[详细]

虽然不少消息指称三星计划在今年推出可藉由单一屏幕完全迭合使用的手机GalaxyX，但Qualcomm屏幕技术总监SalmanSaeed在接受TechRadar网站访谈时表示，此款手机距离真正量产上市可能还需要不少时间。根据SalmanSaeed的说法表示，由于现行材料科学依然未能创造出可重复弯折的材质设计，因此要能实现真正单一屏幕可完全折迭的使用情境，可能还要再等上几年的发展时...[详细]

7月16日消息，中芯国际今日正式挂牌科创板，股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股，发行价27.46元，市盈率109.25倍。开盘价报95元，上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册。7月5日，中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。再...[详细]

农历年前，绍兴市越城区发布关于推进中芯专案的一份档案，已让中芯投资绍兴曝光。当时业内还盛传，此案仍有变数，但过了年的3月1日，中芯国际与绍兴市联手签约，共同对外宣布晶圆生产项目落地。 绍兴积极抢占功率半导体高地 特色制程与平台上，中芯有别于其他竞争者较劲先进制程，而是另辟蹊径，在大陆目前还处于薄弱微机电系统和功率元件芯片制造上，中芯在绍兴的项目落地。中芯先前曾选择与宁波落地合作，不过绍...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，任命RichardTrebing为财务副总裁兼首席会计官。RickTrebing于1989年加入MentorGraphics，先后担任过财务和会计相关的多种职务，最近的职务是企业财务总监和首席会计官。在加入MentorGraphics之前，Trebing在OECO公司担任过财务规划和分析经理，...[详细]

    美国上市科技公司２０１７年第一季度财报季渐入尾声。数据显示，目前已公布财报的科技巨头们盈利表现抢眼，营收也多数好于预期。　　奈飞公司在４月１７日率先拉开本轮科技公司财报季序幕。数据显示，今年第一季度，该公司每股盈利４０美分，好于市场预期的３７美分；营收２６．４亿美元，与市场预期持平。不过，奈飞一季度新增用户订阅数不及分析师预期，且公司对今年第二季度盈利预估也不及预期。　　随后，４月２...[详细]

PingWest品玩9月22日报道，据业内知情人士透露，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWMIC）70%至80%的订单。该知情人士称，高通前一代电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。知情人士还说，高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为...[详细]

“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。”日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技日报记者采访时说。在北京化工大学理学院院长聂俊眼里，我国虽然已成为世界半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。目前，上游高端电子化学品（LCD用光刻胶）几乎全部依赖进口，必须加快面板产业关键核心材料基础研究与产业化进...[详细]

格芯12英寸的晶圆项目是我们公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，目前这个项目进展非常顺利。今天是一个非常特别的日子，因为我们刚刚举行了格芯厂房建设上梁仪式，接下来我们将启动设备搬迁工作。我们在四川成都的项目，不仅仅是看中了四川雄厚的产业基础，也是因为四川明显的资源优势、潜在的市场空间、良好的投资环境以及独特的人文风光等因素。现在我们有一个非常良好的商业氛围，从中可以看到四川打造全...[详细]

半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体，后者为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化。砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，相比第一代半导体高频性能、高温性能优异很多，制造成本更为高昂，可谓是半导体中的新贵。三大化合...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]