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据业内人士透露，微电子和光电子外延片生产商全新光电（VPEC）以及LED外延片和芯片制造商晶元光电（Epistar）将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器（VCSEL）外延片。据消息人士透露，由于Android智能手机厂商预计将跟随iPhoneX采用VCSEL二极管实现人脸识别，所以全球对6英寸VCSEL外延片的需求一直处于增长趋势。出于成本因素的考虑，以往4英...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间1月9日报道，在芯片漏洞在近期被曝光后，英特尔公司将建立一个新的内部网络安全部门。据《俄勒冈人报》报道，英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)周一向员工发送了一份备忘录。备忘录显示，新部门名为“英特尔产品保证和安全”，将由英特尔人力资源部门主管莱斯利·库伯斯通(LeslieCulberstone)领导。库伯斯通是英特尔元老，自1979年以来一直在...[详细]

半导体供应链正面临越来越多的挑战，但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略(IBS)的分析预计，20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。而针对10nm闸极成本的分析则显现出不同的模式，如下图所示。在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低（来源：IBS）...[详细]

研调机构ICInsights预估，今年仍是全球IC市场持续成长的一年，估计将年增7%。ICInsights分析，今年将是全球车用相关IC成长迅速的一年，除了车用的特殊逻辑IC今年可望成长15%外，智能汽车的出现也将推升高阶32位元MCU出货的水涨船高。ICInsights估，今年全球32位元MCU将成长9%；而在未来几年内，属高阶市场的32位元MCU将在整体汽车市场占有超...[详细]

台积电警报再响，继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后，市场目光聚焦产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。摩根大通证券日前预料台积电难涨价时，亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠，部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70％，此保守观...[详细]

林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国...[详细]

市场研究机构IHS最新报告显示，2015年无线通讯应用相关的半导体营收成长4%，较整体半导体营收规模衰退2%的情况，表现相对亮眼。然而，随着智慧型手机市场趋于成熟，2016年无线通讯晶片营收成长率预估将与2015年相近或更低。值得注意的是，由于主要手机品牌的高阶机种陆续改用自行开发的晶片，中低阶手机晶片的价格竞争将更加白热化。IHS指出，苹果(Apple)在最新一季财报中揭露的iPhone...[详细]

Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的，问题要严重的多。好在是英特尔宣布，今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进，以防止这些缺陷。英特尔首席执行官BrianKrzanich在公司博客中宣布了这一消息。在感谢了几个合作伙伴之后，他指出，过去5年来所有受影响的产品都收到了软件更新以保护它们免受漏洞攻击。当然，这些更新的效果...[详细]

美国物理学会PhysicalReviewLetters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“UnambiguousIdentificationofCarbonLocationontheNSiteinSemi-insulatingGaN”。III族氮化物（又称GaN基...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

SiliconLabs(芯科科技)宣布以2.82亿美元收购同业SigmaDesigns，预定在2018年初完成交易，SiliconLabs可望借此增添旗下物联网(IoT)连网产品组合。 根据EETimes报导，SiliconLabs并SigmaDesigns后新增的产品将包括Z-Wave(一种使用低耗电无线电波的无线网状网络IoT技术)芯片和智能家庭装置。目前全球有超过2,100...[详细]

来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

2018年销售额为59.27万亿韩元，其中季度营业利润为10.8万亿韩元，连续第二年创下年度业绩记录；2019年第一季度中芯片需求将出现疲软，预计下半年将会复苏。三星电子公布了截至2018年12月31日的第四季度和2018财年的财务业绩。其中，公司季度合并营收为59.27万亿韩元，较上年同期下降10％，季度营业利润为10.8万亿韩元，下降29%。2018年，三星公布营收243.77万...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]