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　　本文来自家电网　　近日，LG集团已故会长具本茂的长子、集团第四代继承人具光谟在在临时股东大会上成为集团董事会董事，之后又在董事会会议上当选集团会长。这一事件标志着韩国大财阀LG集团正式迎来第四代领导层。　　而此前有消息显示，LGDisplay在广州建造OLED工厂的项目将于本月获得中方批准。　　LG广州设厂进一步扩大OLED屏幕产能　　据家电网了解，根据IHS的最新数据显示，今年...[详细]

9月22日，台积电证实，有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。台积电表示，这次遭解雇的人员于在职期间严重违反工作规范，做出违背公司核心价值的不当行为，情节重大，台积电本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。台积电强调，一直以来坚守诚信正直，这不仅是台积电最基本也最重要的理念，更是所有员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持这一原则，并力求所有员工遵守相关规...[详细]

电子网消息，1月30日晚间，扬杰科技发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为2.62亿元～2.83亿元，上年同期为2.02亿元，同比增长30%～40%。 扬杰科技表示，报告期内，公司紧密围绕年度经营计划及目标开展各项业务，整体业绩实现持续、稳健增长。此外，2017年预计非经常性损益对净利润的影响金额为5000万元-5500万元。扬杰科技是国内第二大半导体分立器件IDM厂商...[详细]

手机芯片厂联发科今天表示，公开收购晨星一案已获包括金融监督管理委员会及公平交易委员会等相关主管机关同意。联发科6月22日宣布，自6月25日至8月13日将收购晨星2.12亿至2.54亿股，相当晨星40%至48%股权；将以0.794股联发科股票及现金新台币1元，收购1股晨星股份。联发科收购晨星一案，于7月20日获金管会核准，7月26日获台湾经济部投资审议委员会核准收购及吸收合并晨星后，持有新...[详细]

昨日上午,“新动能、新临空”济南高新区临空片区项目集中签约仪式举行。本次签约项目36个，合计总投资500.4亿元，达产后年销售额约1324.6亿元，年税收约72.6亿元，年进出口约103.95亿元。其中7个外资项目利用外资将超过2亿美元。　　本次签约项目涉及跨境电商、保税加工制造、高端装备制造、航天航空维修、电商物流、供应链管理、投资基金、基础设施配套等产业，新动能十足。项目包括太古飞...[详细]

2019年3月13日，赛普拉斯举行了年度分析师会议，在会议中，赛普拉斯CEOHassaneEl-Khoury进行了主题报告。在主题报告中，Hassane表示，赛普拉斯3.0策略尽管在过去两年取得了重要成果，但更重要的是要看未来长期，也许是5年后的势头。“预测未来最好的方式就是创造未来。”Hassane说道。Hassane将Cypress3.0归结为8大部分，分别为公司、团队、市场、...[详细]

　　全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。下面就随半导体小编一起来了解一...[详细]

紫光集团21日与南京银行签署战略合作协定，紫光集团与南京的合作以及南京专案的建设进入实质性启动阶段。紫光将投资300亿美元打造紫光南京半导体产业基地，并投资300亿元的紫光IC国际城项目。 紫光南京半导体产业基地主要将生产3DNANDFLASH存储芯片和DRAM存储器芯片，一期占地约700亩，二期占地约800亩；这也是紫光拟在武汉投资控制长江存储、在成都打造晶圆厂，另一个紫光大型的存储器...[详细]

中国大陆晶圆代工厂中芯国际昨预告第2季财报将报喜，中芯今日率先上修今年第2季毛利率，由原预估的22%~24%，上调至27~29%；法人依此推估联电（2303）第2季财报也将优于预期。中芯预定下月6日正式公布第2季财报，昨天率先布上修第2季毛利率，比原预估数增加近5个百分点，透露订单涌进，产能利用率大幅提升。中芯上次法说会预估今年第2季合并营收约季增12%~15%，虽然公司表示...[详细]

东芝半导体(Toshiba)近日宣布推出两款三相无刷电机驱动IC，适用于12V电源--TC78B015FTG和24V--TC78B015AFTG，其支持家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。服务器风扇等散热风扇兼具体积小与高转速的特点，确保高散热能力。其两款新IC采用小型封装，除了减少了小型电机的有限电路板空间外，运用单传感器驱动和无电阻电流检测，也轻松实现减少外部组件。单传感器驱...[详细]

这应该是半导体产业供应商的黄金时代。个人电脑需求崩溃，不过，智慧型手机和平板电脑市场的需求大涨，让数十亿台机器相互联系的「物联网」，也不再是遥远的梦想。更多装置，代表更高的晶片需求，而晶片必须使用要价数千万美元的机器制造。不过，这些机器的制造商，前途却充满不确定性。这大致解释了最大的制造商应用材料和第三大的东京威力科创，为何会在9月24日宣布合并，创造价值290亿美元的新企业。合并...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

今年三月，当夏普(Sharp)宣布将与全球最大的全约制造商鸿海(富士康,Foxconn)缔结夥伴关系时，这家日本领先的LCD制造商便招来了一些仍相信日本握有强大制造实力和高科技优势人们的大量批评声浪。批评内容主要是认为夏普和鸿海的协议是一种彻底的背叛──将灵魂出卖给台湾。但也有人称赞夏普的勇气。我正好是其中之一。这份协议意味着，夏普这家历史悠久的日本制造商已经吞下了它的骄傲，竭力...[详细]

11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一。在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉...[详细]

在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制的情况，新闻发言人作出了回应。商务部新闻发言人何咏前：中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏、对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。...[详细]