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日前,厦门市经信局确定11个项目为2017年厦门市智能制造重点项目库第一批重点项目,其中,火炬高新区占5席。高新区入选项目分别是天马微电子有限公司的“基于互联网+下的新型第6代LTPS智能制造工厂”项目、强力巨彩光电科技有限公司的“高清节能LED 显示屏智能制造新模式应用”项目、玉晶光电有限公司的“基于设备智能化和大数据分析的高端光学镜头智能工厂建设”项目、迈丹科技开发有限公司的“科研生产...[详细]
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影响PCB焊接质量的因素从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于...[详细]
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劲爆!AMD与高通联手了……2017,半导体产业风云变幻,对于AMD,意味着更大的责任与机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 转眼之间,2017年已经接近尾声,是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看,2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年,尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏! 熟悉融科资讯中心的朋友,不知道有没有注意...[详细]
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日前,恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁郑力在出席第五届中国集成电路产业创新大会时,提出了着眼市场新高度,推动更高水平产业合作的新观点,作为恩智浦正式完成合并后的首次重大发言,郑力提出此观点势必和恩智浦整合后的新策略以及对中国的新视野新方向有关,合并后的恩智浦未来将如何发展?针对中国有什么新变化?郑力提出了自己独特的见解。着眼市场新高度,推动更高水平产业合作...[详细]
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“不论是AI还是互联网,底层的支撑都离不开半导体技术。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士日前在参加2023英特尔On技术创新大会时表示。在创新大会现场,英特尔CEOPatGelsinger也提出了一个新名词,“Siliconomy”——芯经济,并表示目前芯片形成了规模达5740亿美元的行业,驱动着全球约8万亿美元的技术经济。王锐也补充了一些数据:在这8万亿美元技...[详细]
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集微网消息,日月光与矽品结合案16日通过关键的一关,两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函,结束调查该结合案,美方同意两家公司结合。日月光表示,预订今年底前成立日月光控股公司,启动新营运模式,将与芯片启动成立新控股公司作业。不过,日矽结合案,仍得通过大陆商务部审核,因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案,但仍低调表示还是得获大陆同意。目前日月光和芯片...[详细]
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在过去几年中,行业已习惯于不断加剧的供应链挑战,例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。汽车行业遭受元器件短缺的打击较为严重。由于新冠疫情期间汽车需求大幅下降,该行业取消了微处理器的订单。然而,当需求回暖,重新订购这些元器件为时已晚,因为游戏主机等消费品制造商已经将许多元器件抢购一空。这种情况一定程度上源自对亚太地区芯片制造商的过度依赖。日本和中国及中国台湾主...[详细]
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2013年10月17日——近日,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)联合第三方,推出了性能优越的750W伺服套件。该套件包括主控板和功率板两部分。主控板采用英飞凌32位微处理器XMC4500(ARMCortex-M4core)为主控芯片,实现了转矩控制、速度伺服控制、位置伺服控制;提供各种丰富的通讯接口,包括旋转变压器接口、增量式码盘接口、脉冲输入接口、C...[详细]
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本报讯紫外探测器在空间天文望远镜、军事导弹预警、非视距保密光通信、海上破雾引航、高压电晕监测、野外火灾遥感及生化检测等方面具有广泛的应用前景。近日,中科院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员李广海课题组在高性能紫外光探测薄膜器件研究方面取得进展。在实际应用时,由于自然环境的不确定性,待测目标的紫外光强度通常不高,环境中存在着大量对紫外光具有强吸收和散射能力的气体分子或尘埃,导致到达探测器可...[详细]
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北京时间4月5日消息,本周二高通对外宣布,470亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的交易得到了美国反垄断机构的许可。高通表示,根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案(Hart-Scott-RodinoAntitrustImprovementsAct)的规定,等待期已过期。另外,高通还延长了现金要约收购(TenderOffer)恩智浦所有流通股的截止时间,...[详细]
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自从MCU(微控制器)导入了DSP(数位讯号处理器)与FPU(FloatingPointUnit;浮点运算单元)功能后,MCU可以拓展的应用范围便大幅增加,这几年来,诸多MCU大厂都纷纷导入,使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。然而,尽管应用面大幅增加,但DSP与FPU在功能上要如何区分?彼此的关系是什么?这在ARM推出了Cortex-M4后,...[详细]
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“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事,但鲜为人知的是,在通信行业,领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发,因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。2017中国国际大数据产业博览会(数博会)期间,高通第三次成为座上宾,并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术,高通公司总裁德里克·阿博利(DerekAberle...[详细]
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力晶走过转型低潮期,从动态随机存取存储器(DRAM)厂成功转型为晶圆代工厂,不但营运浴火重生,五年内还清千亿元债务(新台币),也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。2008年一场金融海啸,一度让多家存储器厂陷入危机,力晶也是其中之一。当时,力晶曾向银行申请纾困466亿元(新台币,后同),总负债一度高达755亿元,负债比率达到八成。2012年12月,力晶在股市上的净值转为负数,负债高达1,...[详细]
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编者注:本文作者nstollon,华盛学院九叔编译,主要介绍了莱迪思的收购案对公司股价的影响。莱迪思半导体(纳斯达克股票代码:LSCC)股东2月28日投票赞成股权基金CanyonBridge价值1.3亿美元的收购要约。CanyonBridge已经花了接近八个月的时间,却未能成功说服美国外资审议委员会(CFIUS)批准该收购案,目前CanyonBridge将决定是否交由特朗普审批。作为投资...[详细]
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全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案领先供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码NYSE:FCS)报告,在与PowerIntegrations公司的长期专利诉讼中,联邦上诉法院撤销了针对飞兆半导体公司几乎所有1290万美元的损害赔偿金要求。在3月26日发布的59页的裁决中,美国联邦巡回上诉法院(UnitedStatesCourtofAppealsforFederalCirc...[详细]