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7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA)在...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

据市场消息，美国工程和工业软件公司艾默生电气公司（EmersonElectricCo）本周二提出以近76亿美元价格现金收购NI(美国国家仪器公司，NationalInstrumentsCorp)。NI在上周五表示，在收到一些潜在买家的接洽后，该公司正在探索包括出售在内的战略选择。上周五，NI股价飙升17%，至46.97美元，市值达到61亿美元。据知情人士表示，艾默生几个月来一...[详细]

自华盛顿开始为高科技公司迁往美国提供数十亿美元的奖励以来，欧洲一直处于恐慌状态。但他们需要吗？但事实上几乎每周都会有关于计划在美国或欧洲新建半导体工厂的报道。在德国，英飞凌希望在德累斯顿建厂，而美国芯片制造商英特尔则希望在马格德堡建厂。一直有传言说台湾的台积电也在考虑在这个国家建厂。乔·拜登已经成功地将台积电和三星吸引到美国，他们在那里建造了数十亿美元的芯片工厂。补贴是关键。拜...[详细]

本文由半导体行业观察翻译自福布斯，作者PatricMoorhead在我成为行业分析师并创立自己的研究公司之前，我有幸在AMD担任了10多年的VP，又在康柏（被惠普收购）、AT&TGIS、NCR（被AT&T收购后又卖出）负责了近10年的PC和服务器OEM业务。我一路遇到了一些非常丰富多彩的人，包括康柏的TimCook、NCR的MarkHurd、AMD的JerrySande...[详细]

25年来，CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增...[详细]

3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。招股说明书显示，公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，应用于智能手机等移动智能终端，因此目标终端客户主要为智能手机厂商。公司现阶段主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，2014年度、2015年度、2016年度和2017年...[详细]

8月30日消息，据外媒CNews报道，俄罗斯CPU制造商Baikal的母公司濒临破产，目前正在准备拍卖其资产。Baikal是T-Platforms的一部分，T-Platforms是一家专门从事百亿亿次计算的俄罗斯企业。报道称，T-Platforms正准备拍卖知识产权，其中包括与国产CPU相关的专利和信息。据报道，预计拍卖的金额为4.84亿卢布（IT之家...[详细]

紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。在大会的主题发言环节中，中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦发表了开幕致辞。中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦王曦首先肯定了这几年间上海FD-SO...[详细]

荷兰奈梅亨–2011年2月8日，安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布，推出600W的BLF0910H9LS600LDMOS功率放大器晶体管。这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV50VLDMOS工艺的射频能量晶体管——该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHzISM频段中的工业加热连续波（CW）射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装，...[详细]