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智能音箱市场如日中天，包含Google、苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)或阿里巴巴等厂商，皆推出相关的解决方案。不过，为了使智能音箱在家中各个角落都能实时进行语音操作，产业正兴起一波打造智能音箱输出/输入的语音操控的周边装置，其结合蓝牙低功耗、麦克风传感器与喇叭等技术，协助将语音消息实时传送到远程的智能音箱，提升智能音箱的用户体验。Nordic地区销售经理陈俊志谈到，透过蓝牙实现语...[详细]

eeworld网消息，中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领...[详细]

5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。 稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议...[详细]

英特尔公司在欧洲的扩张计划正面临重大挑战。尽管该公司仍然致力于在某些欧洲国家的扩张，但其在意大利和法国的项目却不得不被取消或推迟。英特尔的战略转变2021年，帕特·基辛格重返英特尔并宣布推出IDM2.0模式时，他提到公司短期内会亏损，但长期来看会繁荣发展。然而，由于对美国生产能力的巨额投资以及加大最新节点产品的生产，该公司的利润率显然太低了。据Politico报道，由于“财务损失”...[详细]

在元器件管理和供应商管理中，有的人会把供应链中的一些概念或关系混淆。我也在相关文章上有所介绍，不过介绍得不是非常清晰。本文将结合图示来更清晰地作一个介绍。首先是供应商关系图，举例如下：图1、供应商关系图事实上，在市场中的供应商关系比图1要复杂得多，不过图1足以说明大部分的情况。本关系图中，图中的箭头表示元器件的流向。图中箭头起始端所在的公司的就是其终端所指的公司的...[详细]

工研院证实高通无预警暂停双方5G合作，并表示仍在评估相关影响性；经济部表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间。高通因涉垄断，遭公平交易委员会决议重罚新台币234亿元，高通表示不认同，将循司法途径处理；经济部日前发布新闻稿表示，尊重公平会身为主管机关立场，但考量经济安定与繁荣，对此决定表示深感忧虑。经济部旗下财团法人工业技术研究院与高通的5G合作案正在进行，在高通遭判罚...[详细]

NXP日前公布了2014二季度财报，总营收13.5亿美元，毛利润率47.3%，净利润率18.5%。同比增长14%，环比增长8%。其中HPMS（高性能模拟混合）部门同比增长13%，环比增长8%。由于市场需求大增，移动和计算部门环比激增39%，工业和设施市场同比增幅亦达17%。...[详细]

2016年4月8日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布已于2016年3月16日向美国证券交易委员会（SEC，SecuritiesandExchangeCommission）提交了截至2015年12月31日的公司年度Form20-F年报。投资者可在意法半导体官网查看2015年度公司20-F格式年报和已审计的财务报表，也...[详细]

北京时间8月24日上午消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。　　这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。　　英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国...[详细]

尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞，以及Android阵营品牌大厂新机全面出击，然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱，并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露，近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本，有意借重台厂取代外商芯片，不少台系IC设计业者已摩拳擦掌，将随时启动反攻号角。近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道...[详细]

集微网消息（编译/丹阳）据ICInsights报道，2017年半导体产业总资本支出预计将有所攀升至20%。图1上图显示了自2016年第一季度以来半导体产业季度资本支出的急剧上升趋势。尽管在2017年第一季度轨迹略有下滑，但却在2017年第二季度逆袭攀升，创下了季度资本支出的新纪录。如图1所示，2017年第一季度半导体产业支出比2016年同期高出48%。ICInsights...[详细]

NovoFlex今天公布SecureAuthenticableIdentificationLaminates(sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(IC)芯片嵌入电信行业目前所使用的SIM卡中的方式。Novoflex公司与印度的智能卡制造商Eastcompeace和印度尼西亚的CIPTA合作，在两国主要移动运营商发行的SIM卡中嵌入IC芯片。这一...[详细]

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武近日在此间介绍说，国家集成电路产业投资基金成立一年多来，目前已募集资本1387.2亿元。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金。同年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立了国家集成电路产业投资基金。丁文武在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发...[详细]

• 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略• 计划到2024财年实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%• 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]