BZM55-C75

近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》。方案明确提出要持续提升半导体与集成电路等“20+8”产业集群体系，加快发展新质生产力，进一步发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业。为推动半导体与集成电路产业链上下游协同创新，3月21日，“泽缘天下智链未来”走进金百泽活动在大亚湾科创中心举办...[详细]

1.高通:中国手机客户仍处于库存调整期；集微网消息，高通上季营收与获利优于市场预期，但本季展望低于预估，并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。高通上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元，每股盈余1.34美元，都高于市场预估。高通说，将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。苹果1月控告高通超收芯片权利金，且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。高通警告，目前不清楚苹果会否施压要求供货...[详细]

有数据显示，到2020年，全球人工智能市场规模有望超千亿美元。人工智能的持续火热，无疑吸引了大量资本和企业布局，而作为承载人工智能运行的芯片，无疑成为最大蓝海，一场为占领产业制高点的战争已经打响。行业发展动力首先，政策方面，《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的产业、服务和标准化体系，实现核心技术突破，形成千亿级的人工智能市场应用规模。国务院发布...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。三星为了分食苹果大单，包括计画在七纳米制...[详细]

电子网深圳报道2017年8月15日–“芯无止境ž智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄...[详细]

4月24日消息，德州仪器今日公布了截止3月31日的2014年第一季度财务报告。报告显示，公司该季营收29.8亿美元，同比增长3%；净利润4.87亿美元，同比增长35%；合摊薄后每股收益0.44美元，同比增长38%。第一季度财务数据摘要：·营收为29.83亿美元，去年同期为28.85亿美元，同比增长3%。·运营利润为6.90亿美元，去年同期为3.95亿美元，同比增长75%。...[详细]

PingWest品玩9月22日报道，据业内知情人士透露，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWMIC）70%至80%的订单。该知情人士称，高通前一代电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。知情人士还说，高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为...[详细]

EDA软件和IP的供应商Silvaco日前宣布，其TCAD解决方案被SemiQ采用，SemiQ是碳化硅电源设备、模块和外延片的开发商和制造商。VictoryTCAD是一个经过行业充分验证的过程和器件建模解决方案，它允许用户在2D或3D中虚拟原型真实的器件，并在直流、交流和瞬态模拟中测试器件性能。基于物理的TCAD设备与周围SPICE电路配对的能力允许用户可在实际电路中的开发产品。...[详细]

在FPGA、GPU或ASIC控制的系统板上，仅有为数不多的几种电源管理相关的设计挑战，但是由于需要反复调试，所以这类挑战可能使系统的推出时间严重滞后。不过，如果特定设计或类似设计已经得到电源产品供应商以及FPGA、GPU和ASIC制造商的验证，就可以防止很多电源和DC/DC调节问题。分析和解决问题的负担常常落在系统设计师的肩上。配置设计方案复杂的数字部分已经占据了这些设计师的...[详细]

日本对韩加强出口限制，造成许多半导体、显示器原料出口困难，其中受政策影响的高纯度氟化氢，近期韩国企业SoulBrain、SKMaterials已相继发表成果，明年初有望见到成果。制造半导体的核心材料－氟化氢，大致可区分成液体、气体两种。液体氟化氢方面，韩国企业大致有两种方式可以取得，一种是由SoulBrain等韩国企业从中国取得原料（无水氢氟酸），进行提炼后供货，另一种则是直接从日本St...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

今日，安森美半导体公司和QuantennaCommunications，In联合宣布，他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna达成最终协议。据介绍，此次收购显着增强了安森美半导体的连接产品组合，增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。“我们非常高兴地欢迎Quantenna加入安森美半导体的团队，收购Quanten...[详细]

中国台湾高雄市政府工务局日前核准台积电高雄厂建物建照，台积电表示，高雄厂将如期于今年动工，2024年开始量产。台湾工务局今天发布新闻稿，台积电在陆续取得土地使用权同意书、都市计划变更、环境影响评估、地质敏感评估等核准后，今年6月10日取得挡土安全措施及基桩工程的杂项执照，于9月19日申报开工。申请厂房建筑部分，在取得交通影响评估核定后，今天核准工厂建筑物建造执照。台积电指出，高雄厂...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]