BZM55-C68CT/R13

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]

被动元件龙头厂商国巨今(5)日召开股东常会，董事长陈泰铭表示，去(2017)年是国巨转型爆发的一年，公司营收、毛利、营业净利、税前/税后净利，及EPS均创下历史新高纪录，这与国巨前瞻布局和专注本业、扩增利基产品、优化客户组合有关；展望今年，他表示，国巨目前MLCC的订单出货比(BB值)为2倍、芯片电阻有3倍，目前对客户仍是配货状况，预计缺货的状况到2019年都无解；至于外界关注的并购，他则表示，...[详细]

BISTel这家公司，从网上很难能搜到任何关于其消息，实际上自从2000年成立之后，BISTel一直以智能制造为出发点，帮助各大半导体厂商实现更高效更创新的制造流程管，已成功为各大主流半导体厂商提供了智能化改造和咨询服务。BISTel可通过其特有的算法产品给客户带来生产力提升、成本下降等优势。日前，BISTelCEOWKChoi、CTOK.YoungJun以及全球销售副总裁DJC...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

ASIC设计业者世芯-KY（3661）去年营收与获利表现亮眼，针对今年营运表现，法人认为，可观察其委托设计（NRE）业务增长情形，今年该公司整体业绩成长幅度可能介于高个位数至低双位数百分比之间，获利提升幅度则更高。世芯去年合并营收成长逾一成，EPS达5.08元。法人估计，该公司NRE相关业绩将持续提高，本季应当会维持一半以上的业绩占比，且由于NRE案件毛利率较高，所以可望带动本季获利成长...[详细]

锦富技术10日公告，公司与华夏幸福子公司武汉鼎实签订《项目投资合作备忘录》，公司预计投资15亿元在武汉市新洲区双柳产业新城建设奥英光电新型显示器件及背光模组研发与生产项目。另外，锦富技术与武汉鼎实还签订了《智能家居产品合作备忘录》，双方经友好协商，就武汉鼎实于2018年向锦富技术采购1000套智能家居产品并就共同打造新型智能社区进行推广事宜达成合作意向。...[详细]

    电子网消息，来自证监会网站的消息显示，湖南国科微电子股份有限公司16日晚间获得证监会IPO批文。　　公开资料显示，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。公司于2008年9月24日成立，公司注册地位于长沙经济技术开发区泉塘街道东十路，2015年9月29日变更为股份有限公司。2016年，国科微电子实现营收4.89亿元，净利润4952.34万元。　　证监会5月...[详细]

MT2625具备出色的高集成度及低功耗全球全模规格推动世界范围内NB-IoT商用爆发联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）...[详细]

台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(CadenceDesignSystems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(CacheCoherentInterconnectforAccelerators,CCIX)，是采用台积电的7纳米FinFET制程技术，预计将于2018年量产。CCIX是由于电力与空间的局限，资料中心各种加速应用的需求...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(EnergyTrend)与SolarEdge，将于6月28日(三)举办联合技术研讨会，从技术面探讨太阳能电厂如何增加发电量，包含避免遮荫效应、DC安全规范、单片模块监控、从财务面分析如何降低电厂成本、增加电厂收益、创造最佳C/P值，透过高精密IoT技术，与多最大功率点追踪(MPPT)优化发电效益最缜密的安全规范，达到最低建置成本。盛齐绿能总经理简家禾表示，盛齐...[详细]

根据下议院委员会的一份报告，英国正在错失对半导体行业的投资，该报告称，随着其他国家寻求在自己的供应链中建立更大的弹性，这使该国的企业面临风险。报告发现，虽然英国工业在某些领域具有优势，但该国没有完整的端到端供应链，很容易受到未来全球供应中断的影响。它呼吁政府制定其半导体战略，并制定一项新的行业协议，为英国半导体投资提供资金。正如Reg读者所熟知的那样，半导体是现代电子系统中的重要组成...[详细]

记者一行来到了合肥晶合集成电路有限公司，在这里，大家看到了安徽省第一片晶圆：晶合集成12吋集成电路晶圆，同时也了解了合肥市集成电路产业背景和发展的历程。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

 2017年4月27日——ImaginationTechnologies(IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]