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 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗...[详细]

Nordic和设计合作伙伴将在亚洲领先的消费电子盛会上发布最新低功耗蓝牙和IEEE802.15.4创新产品，并且演示包括用于家庭自动化的Thread、声控遥控器、NFC和无线充电功能在内的多款产品NordicSemiconductor宣布将在亚洲消费电子展上发布其nRF52系统级芯片(SoC)系列的新成员、一系列低功耗蓝牙和IEEE802.15.4的应用、原型设计工具和参考设计。...[详细]

在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]

据Businesskorea报道，12月9日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁KyungKye-hyun和设备体验（DX）部门网络业务部总裁KimWoo-joon，讨论在半导体领域的合作事宜。据了解，从台湾地区抵达韩国后，Gelsinger访问了三星电子的华城和水原园区，与包括Kyung和Kim在内的三星电子高管会面。他们谈论了如何度过全...[详细]

    一季度实现进出口同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%　　今年一季度，成都高新综合保税区(以下简称“成都高新综保区”)实现进出口总额646亿元(不含双流园区)，同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%。其中，出口313亿元，同比增长36%，占全省外贸出口的52%；进口333亿元，同比增长24%，占全省外贸进口的57%。　　今年以来，四川省外贸进出口呈现快速增长的态势，成都进...[详细]

宏达电子5月10日晚公告，公司与成都双流区人民政府签订了协议书，拟在成都市双流区军民融合产业园区内建设军民电子创新产业基地项目，总投资不低于5亿元。拟建设宏达电子研发、生产基地和配套设施；建设军用定制嵌入式信号处理板卡产线；建设DC-DC/AC-DC模块及电源组件等生产线；建设5G通讯射频微波芯片研发及生产；引进后续宏达电子孵化成熟的产业化项目。...[详细]

2月27日，国科微发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入4.12亿元，同比下降15.8%；归属于上市公司股东的净利润5220.98万元，同比增长2.15%。　　国科微表示，报告期内，公司营收同比减少15.80%，主要是因全球范围内固态硬盘闪存颗粒缺货，导致公司与之配套的固态存储控制器芯片产品销售情况低于预期；同时，由于国内直播星芯片由标清转为高清的市场切换延后，下游厂商观望心理普...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

集微网消息，据科技博客AppleInsider报道，三星电子、SK海力士以及美光科技又遇到了一桩集体诉讼，被指控串谋限制DRAM内存芯片供应，从而人为地将零售价格保持在高位。据悉，这起集体诉讼面向在2016年7月1日至2018年2月1日购买并使用DRAM芯片设备的所有美国消费者，包括Mac、iPad以及iPhone。律师事务所HagensBer...[详细]

“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉，无锡工厂成立于1995年，目前员工数超过1300人，是英飞凌在大中华区最大的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如...[详细]

本文编译自IEEE，作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中，英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术，以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景，以下为文章详情。在过去的50年中，影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步，不断朝向更小的晶体管稳步迈进，它们更紧密...[详细]

电容器是电子系统中十分重要的储能单元，是电子应用中不可或缺的一部分。因此，电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业，能从科普的角度，将电容器基础知识分享个工程师，甚至是普通民众，这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是，尼吉康（nichicon）就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]

EDA软件是芯片设计和生产的必备工具，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是集成电路领域内市场规模很小（目前总量70亿美元左右），但又是非常重要的板块。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。E...[详细]

今年高通将全面发展5G网络，真正的商用最快将在2019年，而美国运营商AT&T宣布今年底推出5G网络。现在最新消息，高通将在明年底发布骁龙850处理器，骁龙850相比骁龙845，最主要的是升级了基带首款X50，全力支持5G。据消息了解，之前有美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，并且会有更多的国家和地区商用5G网络。今年上半年不止三星S9首发骁龙845处理器，还会有更多的主打旗舰...[详细]