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美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上，芯片商Altera宣布，明年起，英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争，这个消息一经发布，便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。但实际上这并不是一个太新的新闻，早在今年3月，Altera就宣布将采用英特尔（Intel）的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日下午消息，苹果公司在宣布第四季度盈利强劲后，今天开始发行新一轮债券，更接近于为股东完成3000亿美元的资本回报计划。　　彭博社指出，苹果公司目前的资本回报计划将在2019年3月结束，现在已完成超过75%。知情人士说，苹果可能会发行新一轮固定利率债券，多达六个选项。最长的债券期限可能为30年，收益率比美国国债高出1.125个百分点。　　苹果公司在今...[详细]

半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛...[详细]

2024年7月19日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能）以“高效节能，奔赴零碳”为主题参展2024慕尼黑上海电子展（ElectronicaChina2024），通过多样化形式展示了其在功率半导体应用领域的创新成果。同时，瑞能半导体基于“高效”、“可靠”和“创新”的品牌基石，提出“PowerEfficiencyforaCoolerPl...[详细]

国家仪器(NI)近日发布第二代向量讯号收发仪(VST)的基频模块PXIe-5820。该PXIe-5820模块拥有1GHz最大带宽的向量讯号基频能力，可分析5G、802.11ax与LTE-AdvancedPro等最新无线标准。NI技术营销经理潘建安表示，消费性电子端的客户基本上不太需要进行基频测试，而是直接进行模块安装，故该PXIe-5820基频模块主要是针对半导体客户，像是手机或Wi-Fi...[详细]

   格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mi...[详细]

据消息人士称，欧洲最大芯片生产商意法半导体正考虑收购飞兆半导体以加强其数字产品业务，并已经对这次收购进行了分析。飞兆半导体的股价已经蹿升了9.5%在周二下午2点34分达到17.53美元，使其市值达到20亿美元。有两位业内人士表示，有鉴于此，不排除意法半导体有放弃收购的可能转而更专注于改善其利润率并控制成本。面对PC需求疲弱以及像德州仪器这样的竞争对手的冲击，意法半导体一直努力重振销...[详细]

尽管贸易问题引发担忧，2019年全球交易活动仍将持续2019年全球并购交易将持平在2.9万亿美元，低于今年的3.1万亿美元对自由贸易与投资流动的威胁引发最大担忧尽管世界贸易增长放缓，亚太地区交易势头将持续到2019年中国并购市场将在2019年达到高峰，随后于2020年降温；重工业的整合与制造能力的升级是2019年中国并购交易的主要推动力中国跨境上市将在2019年继续...[详细]

环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产。但现在看来，这个工厂最快会在年底动工。因为到了3nm，生产芯片耗费的水和电都是惊人的，根据数据，分别大幅增加7.5万CMD（吨/每日）用水和88万瓦用电，这就使得环评委员一度担心...[详细]

英特尔(Intel)跨入车联网和医疗保健市场，需要庞大的数据支持，旗下投资机构英特尔创投(IntelCapital)最近宣布斥资6,000万美元投资15家相关新创企业，年初迄今累计投资额达5.66亿美元。 英特尔锁定大数据企业，凸显策略已经大幅转向。英特尔创投在科技企业投资界颇负盛名，1991年创立以来共计投资1,500家企业，总投资为122亿美元。 但2016年英特尔创投面临转折，...[详细]

过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律引领着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上，IntelCEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出SystemonPackage，简称...[详细]

瓴盛科技，一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。5月26日，大唐电信发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司与高通(中国)控股有限公司将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，联手进军中低端芯片市场。消息一出激起千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这...[详细]

EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始，本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。这些企业虽然产品不够齐全、集成度不够高...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]