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如果从1990年启动的“908”工程开始计算的话，我国半导体产业已经发展了近30年，这期间，有成绩，也有缺憾，经验与教训并存。而自2014年国家推出“大基金”以来，我国本土的半导体产业风起云涌，进入了一个高潮迭起的发展时代。也就是在这一段时间内，国际半导体产业也出现了较大的变化：摩尔定律效应弱化，产业发展动力不足，资源并购重组风起，中国恰逢其时，成为了全球半导体产业当中最为吸引眼球的版块。...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年5月13日—MentorGraphicsCorp.(NASDAQ:MENT)今天宣布，AnalogFastSPICE™(AFS™)平台和AFSMega已通过TSMC的SPICESimulationToolCertificationProgram的认证，可用于16nmFinFET工艺的1.0版SPICE。全世界领先半导体企业的模拟、混合信号及...[详细]

半导体产业正掀起一股整并风潮，近期各种大吃小、大联大的讯息持续不断，让身在其中的人们充分感受到这个产业的瞬息万变；根据统计，自2010年以来，半导体产业的并购(M&A)活动有越演越烈的趋势，2010年有23件、2011年增加至34件，在2012年与2013年虽减少至分别为18与16件，但2014年又飙增到32件；2015年则光是上半年就有19件，如果下半年的趋势不减，今年将会成为...[详细]

在上周于慕尼黑举行的2022年电子展上，AllAboutCircuits有机会与InfineonTechnologies（英飞凌科技）的电源和传感器系统(PSS)部门总裁AdamWhite采访。在本文中，我们分享了White对各种讨论主题的见解，包括可持续性、绿色能源、供应链、电源和传感器创新等。Electronica2022的AdamWhite。他说...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

腾讯科技讯《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间10月7日报道，知情人士称，英特尔公司已经关闭了针对运动和工业应用领域的增强现实(AR)眼镜品牌Recon。知情人士称，英特尔在今年夏初关闭了这个生产眼镜、拥有100名员工的部门。英特尔在2015年以未披露价格收购了Recon，在关闭前已经裁减了三分之一的员工。英特尔计划履行现有的眼镜生产合同。英特尔发言人称，公司将继续开发AR和虚拟现实(VR)技术，拒绝就Rec...[详细]

最近，北京大学物理学院马仁敏研究员与其合作者通过理论分析和系统实验证明了等离激元纳米激光器可以比传统激光器体积更小、速度更快，并具有更低的阈值和功耗；并揭示了等离激元纳米激光器与传统激光器相比存在本质区别，其辐射场可以全部为金属中自由电子振荡形成的表面等离激元形式。相关工作分别被《自然·通讯》和《科学·进展》杂志以标题“Unusualscalinglawsforplasmonicnan...[详细]

9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的AcreviaGCB气体团簇光束（IT之家注：GasClusterBeam）系统进行测试。TEL的AcreviaGCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为TEL...[详细]

eeworld网据路透社北京时间4月18日报道，日本政府参与投资的投资公司创新网络董事长ToshiyukiShiga周二表示，公司在关注东芝出售闪存业务交易，但没有参与第一轮竞购。消息人士透露，创新网络可能作为少数股东投资东芝闪存业务，此举有助于日本政府阻止这一业务被它认为危及国家安全的竞购方收购。Shiga向媒体表示，“鉴于这一交易的规模，我不能说我们将无所作为”，创新网络已经组建一个团...[详细]

双方达成战略合作协议，推进采用SiC基逆变器的电驱动动力总成开发新型SiC基逆变器解决方案帮助提升电动汽车的驱动效率和行驶里程全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐与德国采埃孚（ZFFriedrichshafenAG）宣布达成战略合作，开发业界领先的高效率电传动设备。通过此次战略合作，科锐与采埃孚将强化现有的合作。采埃孚E-Mobility事业部负责人Jörg...[详细]

据路透社报道，高通CEO保罗·雅克布斯周三表示，去年底中国对该公司发起了反垄断调查，对其中原因他们依然茫然不知。去年11月中国国家发改委对高通发起反垄断调查，该公司称不知道违反了哪条法律。雅克布斯在拉斯维加斯CES展上对记者称：“我们真的还不知道怎么回事。”但他也表示，各国政府不披露反垄断调查的原因属于正常。目前高通还未向中国国家发改委提交需要的文件。过去3年里中国国家发改委对国内和外国公司...[详细]

　　中国工程院院士、中微星电子董事长邓中翰建议，为加速中国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国证券报周三报导并引述他在参加全国人大和政协两会时建议称，通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内...[详细]

据上海海关统计，2016年，上海出口集成电路1130.7亿元，同比增长8.5％。近期，总投资额高达2600亿元的紫光南京半导体产业基地暨新IT投资与研发总部项目正式宣布落户南京。此前，紫光已与成都合作，投资2000亿元打造紫光IC国际城项目，另在武汉投资197亿元持有长江存储51.04%股权。业内人士分析，中国希望在2025年能够实现满足本国市场的70%需求，集成电路国产化将进一步推进。近日，...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]