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8月8日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，...[详细]

4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。在业绩电话会上，ASML首席执行官温宁克回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。”光刻机是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。因此，这种限制可能对中国的晶圆制造商产生重大影响，特别是对于维护产线稳...[详细]

2016慕尼黑上海电子展(electronicaChina)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E1,E2,E3,E4和W1,W2馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面...[详细]

射频(RF)解决方案供货商Qorvo最新发布基于802.11ax标准的Wi-Fi前端模块(Front-endModules,FEMs)方案。Qorvo新型2.4GHz、5GHzFEM以及体声波滤波器(BAW)，为高密度802.11axWi-Fi连接提供了高传输率(Throughput)和极高的热效率。IHSMarkit的行动装置与网络首席分析师BradShaffer表示，Qorvo...[详细]

电子网消息，晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电...[详细]

鸿夏恋本周可望拍板，市场传出，鸿海为了能在入股夏普之后，顺利进行夏普重建工作，日前再次派出逾200名重量级主管前往日本，深入夏普13个工厂进行实地考察，但相关消息未获鸿海证实。日本媒体日前披露，夏普最快今（7）日与鸿海签约，正式拍板鸿海注资案，也有消息传出，双方若非今天定案，应该也会在本周完成签约。如今再次传出鸿海派出逾200人前往夏普工厂考察，业界认为，透露鸿海与夏普协商进展顺利，启动双...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]

    新华社北京３月１４日电 题：每年依然大量进口　芯片“瓶颈”如何破解？——代表委员把脉芯片产业发展　　新华社记者于佳欣、张辛欣、潘洁　　芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。　　近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。　　政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

意法半导体公布新的公司组织架构新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构2024年1月11日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroe...[详细]

作为英特尔信任首席执行官PatGelsinger工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。PatGelsinger表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果Gelsinger成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时...[详细]

据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的Exynos芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。Snapdragon865应用处理器(AP)由台积电使用其7nm工艺节点构建。到了5nmSnapdragon888芯片组，高通回到了三星，并继续依靠韩国代工厂生产4nmSn...[详细]

北京时间1月12日消息，据台湾《电子时报》报道，受智能手机芯片需求强劲拉动，2014年联发科（MediaTek）销售收入达到2130.6亿新台币（约合66.8亿美元），创下新记录。联发科宣布，2014年12月份公司合并收入为170.8亿新台币，同比增长30.5%；与此同时，2014年第四季度公司的合并收入达到554.5亿新台币，同比下滑3.5%，但这一业绩符合公司540-586亿新台币...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下...[详细]