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据外媒报道，行业数据显示，三星电子去年在研发方面投入了超过16.8万亿韩元（约合155.3亿美元）。同时，该公司的可变现资产仍然维持在30万亿韩元（约合277.4亿美元）水平，但较上年减少了约1.5万亿韩元，主要原因是三星在设施和股东回报方面进行了大笔投资。相较2016年，三星电子去年的研发费用增加了2.01万亿韩元（约合18.6亿美元），或者13.59%。此外，三星电子的可变现资产...[详细]

在过去的这一年中，我们在PC和智能手机领域听到最多的声音就是成本上涨，其中存储芯片价格一路飙高成为“祸首”。不过，市场研究机构Gartner给出了一个令人兴奋的消息。Gartner表示，自2016年中期以来，PC内存的价格已经翻了一倍，4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元，而随着NAND闪存芯片涨价，SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。不过，这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gar...[详细]

半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。据相关数据统计，2017全年半导体销售额占比排行统计，依次是北美（美国）地区、欧洲地区、亚太区，它们涉及主要的半导体产业国有十个，这些国家为全球半导体产业贡献近八成的销售额。2018年全球十大国家半导...[详细]

集微网消息，国家大基金的一举一动牵动着资本市场的敏感神经，A股闻风而动的半导体设备和材料相关概念板块持续受到追捧。据多位机构和券商人士表示，国家大基金二期将于3月底开始实质投资，在投资方向方面，除继续支持半导体制造环节外，重点扶持半导体设备和材料国产化，以及人工智能、5G、物联网等终端应用产业。某券商分析师指出，在国家大基金一期的优异表现下，投资者对大基金二期更是充满期待，其投资方向和...[详细]

美商赛灵思(Xilinx)近日于2017年OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重于展示赛灵思AllProgrammable技术，协助新加坡打造智能城市和智能校园计划的优势。赛灵思高级副总裁兼首席技术长IvoBolsens表示，看到过去11年里OpenHW设计大赛产生这么多基于AllProgrammable产品和技术的创新项目，该公司感到十分振奋。作为OpenH...[详细]

• 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略• 计划到2024财年实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%• 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还...[详细]

——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制...[详细]

英国《自然纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短...[详细]

作为“日本制造”的代表企业之一，在核电业务巨额亏损的拖累下，东芝走到了十字路口。根据东芝最新财报预测，截至2017年3月的2016财年，全年将出现3900亿日元的亏损，为连续三年亏损，债务将超出资本1500亿日元。为填补亏损，东芝计划在3月底前出售“金鸡母”半导体业务股权，社长纲川智在2月14日的记者会上表示不排除100%出售的可能性。但贱卖的情况可能暂时不会发生了。2月16日，日媒...[详细]

近日，赫联电子亚太(HeilindAsiaPacific)与美国连接器制造商AZDisplay宣布签订授权分销协议。专业互联与机电产品分销商赫联电子亚太（HeilindAsiaPacific）当前向全球多个国家发运AZDisplay产品。AZDisplay总部设在美国加利福尼亚州，拥有享誉盛名的传统工艺和卓越的工程技术，以专业定制LCD面板和液晶显示模块而著称，除了...[详细]

薄膜器件适合芯片粘结或引线键合，线路宽度和间隔小于0.003英寸，公差低至0.001英寸。宾夕法尼亚、MALVERN2015年3月10日日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面...[详细]

受益于物联网与汽车市场，以及USB-C业务，美国赛普拉斯半导体(CypressSemiconductor)持续摆脱低毛利与商品化业务，走向高利润商业模式，2017年第3季营收为6.046亿美元，创下2011年以来最佳季度表现。 据EETimes报导，2017年第3季赛普拉斯物联网无线连接业务年增80%，营业现金流达1.43亿美元，年增37%。其执行长HassaneEl-Khoury强调蓝...[详细]

中新网贵阳5月27日电(记者张伟)致力于研发中国自主安全可控服务器芯片的贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称，贵州华芯通半导体)成为中国国际大数据产业博览会的焦点。5月27日，贵州华芯通半导体数博会展台前人头攒动，观众好奇地探访中国自主安全可控服务器芯片究竟是什么样子。数博会上，贵州华芯通半导体全面展示自成立以来的各项发展进程，并在现场展示其在大数据计算、高性能计算、云架构、云存储以及国...[详细]

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。KLA全新的PWG5™图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3DNAND产品的开发与生产。功能最强...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发生...[详细]