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Vivo已跻身中国大陆第三大智能手机品牌厂，手机芯片供应链流传出一份Vivo的最新产品蓝图，目前看来，在明年上半年以前，联发科约拿下三款机种。从Vivo的产品蓝图来看，今年下半年将推出采用联发科“MT6750”（指产品代号）芯片的Y67Next；明年上半年则分别推出搭载较高阶的曦力（Helio）P23芯片的Y54，以及使用首颗12纳米芯片P40的Y68。虽然Vivo主打的Xplay...[详细]

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT®公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)今日推出业界首款具备多同步输出的高性能四频MEMS振荡器。IDT的最新振荡器提供业界标准兼容封装尺寸内的可配置输出，从而节省通信、网络、存储、工业和FPGA等应用中的电路板面积和物料清单(BOM)...[详细]

联发科全力冲刺毛利率，传旗下电源管理芯片厂立锜正计划向客户端争取涨价，涨幅8%到10%。若成局，将是联发科集团开出的涨价第一枪，有利毛利率持稳向上，下半年可望站回久违的四成大关之上。联发科已将提升毛利率列为首要工作，最近几季效益浮现，以去年第4季为例，单季毛利率拉高至37.4%，季增一个百分点，连续三季毛利率走高，也是近七季最高。联发科执行长蔡力行多次宣示，对于改善移动运算市占率和毛利率“...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK－Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASI...[详细]

eeworld网消息，昨天四创电子发布公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易已经获证监会核准。截至5月10日,本次交易的标的资产已完成过户。公司此次重组方案以61.48元/股的价格向华东电子工程研究所发行1824.81万股购买博微长安100%股权;另以61.48元/股的价格向中电科投资等4家机构发行423万股,募集配套资金2.60亿元,用于低空雷达能力提升建设项目。重组方案已经拿...[详细]

美国总统拜登5月20日下午飞抵韩国，正式开始对韩国为期三天的访问。拜登按原定行程同韩国总统尹锡悦共同前往位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂参观。此举被指为宣告“美韩技术同盟”启动，尹锡悦也借此强调愿与美方构建“经济安全同盟”。此次参观，拜登一行人着西装走在无尘车间，与身后穿无尘服全身包裹的工人形成强烈反差。平泽工厂是世界上最大的半导体工厂群。在三星电子副会长李在镕的指引下...[详细]

摘要：在利用FPGA实现数字信号处理方面，分布式算法发挥着关键作用，与传统的乘积-积结构相比，具有并行处理的高效性特点。详细研究了基于FPGA、采用分布式算法实现FIR数字滤波器的原理和方法，并通过XilinxISE在Modelsim下进行了仿真。 关键词：分布式算法DALUTFPGAFIR 数字滤波器正在迅速地代替传统的由R、L、C元件和运算放大器组成的模块滤波器并且日益成为DSP...[详细]

中国，2013年4月5日——STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出，在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内，最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端（RFFE）标准，这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。STHVDAC-304MF3通过一个兼容RFFE的1.8V接口控制，包含一个生成2V-20V电容调谐电压的高压...[详细]

   晶圆龙头台积电(2330)今天公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28奈米需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场不看好季增幅度下，仍预估较第二季营收成长6%-8%，再拚历史新高，而单月营收在本季势必也将将出现有新高纪录的表现。台积电上半年累计营收2335....[详细]

7月18日，AMD今天发布了该公司截至6月28日的2014财年第二财季财报。财报显示，AMD第二财季营收达到14.4亿美元，同比增长24%，环比增长3%；净亏损达到3600万美元，前一季度净亏损2000万美元，去年同期净亏损7400万美元。财报显示，AMD第二季度利润业绩未达到市场分析师的预期，受此影响，该公司当日盘后股价大幅下跌。AMD第二季度营收为14.4亿美元，与市场分析师预计...[详细]

电子网消息，据中国新闻网报道，《中国制造2025重点领域技术创新路线图(2017年版)》26日在北京发布。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体步入世界领先行列，成为技术创新的引导者。参照《中国制造2025》，技术路线图分为十大领域，23个方向。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领...[详细]

GaN功率半导体供应商Transphorm对近期有关中国实施出口限制的消息做出了回应。中国商务部于2023年7月3日星期一宣布，将限制对半导体制造至关重要的镓和锗相关材料的出口。这些法规包括了氮化镓(GaN)晶圆材料。作为高压GaN功率半导体制造商，Transphorm依靠三甲基镓(TMGa)生产GaN。该公司已确认其主要TMGa供应商不在中国。此外，这些供...[详细]

集微网消息，据半导体产业协会(SIA)3日公布，2016年11月份全球半导体销售额来到310亿美元，和前月相比，提高2.0%；和去年同期相比，攀升7.4%，创2015年1月以来最大年增幅。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，11月份全球半导体销售持续升温，增幅为将近两年之最。中国仍表现突出，年增率近16%，傲视其他市场。2016年将近...[详细]

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]