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英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

三月底以来，NANDFlash大厂美光及西部数据两家公司都在各自评估并购日本铠侠公司的计划。据市场估计，一旦该并购案成真，交易金额预估将高达300亿美元。据日经亚洲评论5月6日报道，西部数据CEO戴维·戈克勒（DavidGoeckeler）没有正面回应收购传闻，并将铠侠视为长期合作伙伴。Goeckeler本周三在接受日经新闻采访时说：“铠侠是我们重要的合作伙伴，我们两家加起来是全...[详细]

2020年下半年以来，国内光伏产业链价格迎来涨价潮。其中，多晶硅料价格一路走高，让下游光伏制造企业看到了原材料保供的重要性。由于国内生产效率高、成本低，全球多晶硅产业向中国转移的趋势明显。多晶硅行业也历经狂热投资、产能过剩、淘汰兼并的过程，硅料价格从十多年前至今总体趋势向下，具备成本优势的龙头企业慢慢跑出，行业集中度提升。德国分析机构Bernreuter最新报告指出，“随着太阳能成为...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出宽范围I2C系统监视器LTC2992，该器件无需额外的电路，就能够监视两个0V至100V轨的电流、电压和功率。LTC2992支持灵活的电源选择，从所监视的3V至100V电源、2.7V至100V辅助电源、或从内置并联稳压器供电。这些电源选择在监视任何0V至100V轨时，无需单...[详细]

首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛12日在厦门举行决赛和颁奖典礼。　杨伏山　摄　　中新网厦门8月12日电(杨伏山罗喆)历时4天的首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛，12日在厦门举行决赛和颁奖典礼，从全国近50所集成电路研究生培养高校、近500名报名参赛师生中脱颖而出的优胜者，分享了主办方颁出的包括特等奖、一、二等奖在内的各类大奖。　　由中国教育部学位与研究生教育发展中...[详细]

翻译自——Semiwiki近期，英特尔公布的第二季度财报超出了分析师普遍预期。然而，在与管理层的财报电话会议之后，英特尔股价却暴跌了16%。7位分析师将英特尔的股票评级下调至卖出股，这些导火索是他们的7纳米工艺再次推迟，这意味着英特尔在工艺技术上被台积电又甩出了一条街。在财报电话会议上，英特尔公布的营收：197亿美元，高于华尔街的185.4亿美元，每股收益为$1.23，华尔街...[详细]

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]

金秋九月。印入眼帘的是一座4层崭新的教学楼，凤凰小学四个大字在阳光的照耀下显得更为夺目。孩子们穿着鲜艳的校服，在操场上追逐着试飞的无人机，欢呼声洒落整座校园。多媒体教室里，孩子们围绕着来在上课的志愿者老师，兴奋地聆听芯片和传感器的神奇。课后，老师与同学们一起在运动会上共同完成小有挑战的游戏赛，阵阵欢呼伴随着悦耳的加油声填满了操场。这不是发生在城市里小学中的普通一天，环顾四周，这...[详细]

中国上海-2016年1月19日--瑞能半导体有限公司今日举行庆典，宣布正式开业，运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于提高功率转换效率，紧跟行业的发展趋势，为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。在全球...[详细]

据台湾媒体报道，高通、博通并购案成功与否，对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户，合并后更为壮大，相对集中对台积电投片量，但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通整合至博通后，博通将成为全球第三大的半导体厂商，仅次于英特尔与三星，一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离，联发科与新博通形成不利产业竞争态势。不过，有观点指出，未来博通介入后，高通可能因此...[详细]

Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”,“Gold”,...[详细]

日前，美光宣布开始生产232层3DNAND。如今，SK海力士则声称其开发了238层4DNAND，成为全球第一。随着对更高密度和性能的需求增长，内存市场在过去一年升温。就在上周，美光宣布生产其232层NAND闪存技术——据称是业内密度最高的NAND芯片。SK海力士的4DNAND产品。图片由SK海力士提供4DNAND与3DNAND相比究竟...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]