BZM55-C43CT/R7

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于新竹举办2017TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自于人工智能(AI)应用，而挑战则是来自于中国全力扶植的自有半导体业。今年的半导体产业年会共有三场领袖高峰论坛轮，分别是制造分论坛、封测分论坛与「进入AI世纪的IC设计挑战」设计高峰论坛。制造分论坛由前行政院院长张善政博士...[详细]

4月27日，BusinessKorea援引摩根大通消息称，三星电子（SamsungElectronics）可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。来源：BusinessKorea报道称，过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电...[详细]

英国科技部长表示，英国半导体行业必须专注于利基制造和设计，而不是寻求挑战芯片制造领域的国际竞争对手，他承认“我们不会在南威尔士重建台积电”。英国政府数字经济战略负责人保罗·斯卡利(PaulScully)向英国《金融时报》表示，英国不会加入亚洲、欧洲和美国之间的竞赛，以建设由国家投资数十亿美元支持的先进芯片制造设施。相反，政府5月份公布的国家半导体战略打算在未来10年仅向...[详细]

意法半导体日前公布2008年企业责任报告，这项报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优势领域继续完善，取得卓越成绩；而且还在对利益相关者越...[详细]

　　受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示，预期8月以后营收将呈现逐月往上态势，初估第3季营收季增率约在5%，而存储器封测厂成长幅度会相对较大，落在5~10%之间。　　根据封测厂7月营收表现，普遍营收皆与上月持平，受到联...[详细]

安森美半导体推出X-Class平台和XGS8000/XGS12000图像传感器，扩充工业摄像机设计的产品阵容更快、更好、更便宜——多年来，这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外，因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。最简单的方法之一是使用杠杆摄像机设计——一个单一摄像机的基本架构可用于支持多种终端产品。多年来，安森美半导体一直...[详细]

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布参加将于8月23日至25日在深圳会展中心举行的2023Elexcon深圳国际电子展。DigiKey在展会上将以焕然一新的形象推出一系列引人入胜的活动，努力给创新者赋能，激发创意，并为本地制造商提供新的机会。DigiKey欢迎参展者在Elexcon深圳国际电子展20...[详细]

根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并且这种雷达也可以用于国外战斗机升级改造，成为中国防务出口一个新的增长点。我们知道有机载源相控阵火控雷达与现役机械扫描雷达相比，探测性能、多目标跟踪/攻击能力...[详细]

联发科受惠于处分转投资汇顶部分股权，挹注获利高达76.5亿元新台币，27日宣布大举调高第4季获利目标一倍以上，单季每股纯益达可达5.66元至7.01元。联发科原本预期，受非手机产品线步入淡季影响，第4季营收约592亿至643亿元，季减7%至季增1%；毛利率为34.5%至37.5%，中间值较第3季的36.4%微降；营业利益约27.78亿至33.95亿元，季减31.5%至44%，每股纯益约2.1...[详细]

华为发布会上消费者业务CEO余承东介绍，华为MateXs进一步升级机械结构，延续背靠背鹰翼折叠设计，铰链系统拥有超过100个器件，使用锆基液态金属等材料极大提升铰链强度，强度比钛合金高30%。液态金属：金属材料中的新贵液态金属（LiquidMetal）：Liquidmetal（由液态与金属两字所复合）与Vitreloy是一系列由加州理工学院研究团队所开发出来的非晶态金属合金的...[详细]

电子网消息，全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP）今日推出LPC84x系列。据悉，LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列（基于ARM30MHzCortex-M0+）的最新产品，旨在平衡功率、性能和价格，满足市场对于简化和加快开发的需求，从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示：“我们与...[详细]

全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司今天宣布荣获上海综合保税区管委会所颁发的“2011年度上海综合保税区奋发有为企业奖”称号。该奖是2012年上海综合保税区企业大会对RSComponents在2011年度所表现出的始终如一的创业精神、强劲的成长潜力及对中国地区经济发展所作出的突出贡献的...[详细]

本文来自“风闻社区”，作者为西方朔在上世纪80年代，美国曾经与日本打了一场芯片战，最终摧毁了日本的芯片产业。黄树东在《大国兴衰》中，向我们讲述了这样一个非常精彩的故事。上世纪五六十年代，当美国的电子厂商向日本推销电子产品时，日本几乎没有电子产业。于是，日本决定赶超。到了70年代，日本在电子产业开始与美国抗衡，其产品质优价廉，深受美国消费者欢迎。美国的电子产业受到严重打击，尤其是芯片工业，甚至...[详细]

富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将在近期内决定生产规模，外界预估投资额将可达到数10亿日圆，此产线利用二极管及碳化硅制作出功率半导体，并整合绝缘栅双极晶体管（InsulatedGateBipolarTransist...[详细]

10日台积电公布4月份营收达到818.7亿元新台币（下同），比3月份下滑21%，较去年同期增长44%。今年1~4月累计营收约为3299.48亿元，较去年同期增长13.5%。受移动设备产品需求持续疲软影响，台积电预期第二季度营收相比第一季度会有所下滑。展望第二季度，台积电保守估计营收在78~79亿美元，较第一季度的84.6亿美元下滑6.6~7.8%。由此，台积电也将今年全年美元营收，由原先预...[详细]