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中国上海，2013年11月15日——领先全球的电子元器件分销商富昌电子近日宣布，其上海有限公司正式迁入新址，新办公室临近上海高新技术产业发展聚集地之一的漕河泾开发区，拉近了我们和客户之间的距离，同时为新业务开发以及客户群的扩张创造有利条件。随着业务量的不断增长，原有的办公室已经不能满足公司发展的需求。为了适应公司在华东地区的业务拓展，富昌电子（上海）有限公司决定迁入更宽敞的新办公室。在过去5...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]

今日美国贸易代理协会发布了301关税建议清单。美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税，征税中国进口产品的价值弥补美国遭受的科技损失。该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，涉及航空航天、信息和通信技术、机器人和机械等行业。招商电子团队整理了与半导体、电子产业链相关的部分主要包括：LED，PCB，激光设备，半导体设备，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏，光学棱镜...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)Note7最近深陷爆炸门。被三星SDI电池害得焦头烂额的三星，情急之下找上大陆电池制造商ATL作为Note7唯一供应商。三星手机在韩国市占近8成，却要依赖大陆制电池挽救形象，令韩国民众大感错愕。加上小米、海尔、华为有不少产品成功打入韩国市场，中国制造的威胁已迫在眉睫。根据第一财经报导，韩国因其市场独特性及强大的本国品牌，一度被视为外...[详细]

新浪科技讯北京时间11月20日上午消息，东芝股价周一早盘一度下跌近5%，此前一天，这家深陷困境的公司刚刚宣布将通过增发新股募集6000亿日元（54亿美元），并希望剥离西屋电气部分资产，以避免从东京证券交易所退市。东芝董事会周日批准了这项交易，并预计将于12月5日结束。该公司将以每股262.8日元的价格增发228亿股新股，大约较该股上周五的收盘价折价10%。如果该交易获得成功，东芝希...[详细]

台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28nm高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28nm制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28nm制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40nm制程同期市占...[详细]

虽然联发科董事长蔡明介在2017年6月中股东会中表示，公司希望能在2017年下半稳住毛利率的下滑压力，接着再慢慢收回市占率失土的说法，一度让市场认为联发科最坏情况已过，也激励公司股价自6月以来强弹逾30%水准，不过，蔡明介同场提及的公司要想V型反转不是这么容易，大概需要1~2年的复原时间这句话，却被大家选择性的忽略。只是，随着联发科手机芯片产品线订单回春速度还是未如预期，第3季只见温和放大的新品...[详细]

北京时间6日早间消息，美国半导体行业协会(SIA)周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，连续18个月实现增长。1月美国半导体销售额同比飙升40.6%，创有史以来最大增幅;欧洲销售额增长19.9%，亚太及所有其它地区销售额增长18.6%，中国市场销售额增长18.3%，日本销售额增长15.1%。美国半导体行业协会会长JohnNeuffer表示...[详细]

据德国《商报》网站2023年12月27日报道，分析师预计2024年将出现新一轮芯片热潮和全球经济改善。汽车、机器人、洗衣机……在日常生产和生活中，工业部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下半年情况会变好。”布尔卡茨基称，内存模...[详细]

联发科9日公告出售金士顿、美光、东芝等共同合资的金士顿电子（KSI）持股，获利3.67亿元新台币。据联发科公告，已出售金士顿电子股权217万3,913股，每单位价格为新台币340元，交易总金额约7.39亿元，处分利益为3.67亿元。...[详细]

翻译自——EEtimes在疫情肆虐的这段时期，对于一家市值88.8亿美元的全球芯片公司的CEO来说，眼瞎可别不好受。NXP的新CEOKurtSievers深有同感。3月，NXP宣布提拔自2018年以来担任NXP总裁的Sievers。Sievers表示，当时没有人预料到会出现如此“严重的疫情”。当然，“那时你看到了早期迹象，但并不清楚。”因此，Sievers从未想过时机会如此...[详细]

ARM和台积电宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于ARMArtisan基础物理IP的16纳米和10纳米FinFET工艺技术合作。ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁PeteHutt...[详细]

11月21日，有消息爆料，TCL科技集团旗下的芯片设计合资公司摩星半导体已经“解散”。这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。据内部人员爆料称，21日上午十点，公司高管把所有人集合到前台，直接宣布解散，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内，赔偿方案为N+1。21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公...[详细]

针对中美贸易对半导体影响，法人预计对半导体实际需求影响不大，主要原因是大陆为半导体主要进口国，且与美国有一定技术差距；不过，中短期而言，大部分电子厂商都将受到中美贸易战影响，订单下滑。美国贸易代表署（USTR）针对160亿美元大陆商品加徵25%的关税，其中包含部分半导体商品，半导体首次纳入制裁清单，主要品项包含设备零组件、MCU、放大器、记忆体等。法人评估，中美贸易战对半导体实际需求影响不大...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]