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　　就在日本科技大厂东芝 (TOSHIBA)准备出售旗下半导体部门，而与第一轮竞标取得应先议价权，由美国私募基金公司贝恩资本(BainCapital)领军的“美日韩联盟”谈判触礁之后，在8月24日东芝所举行董事会上，就决定出售半导体业务事宜与原合作伙伴西部数据(WesternDigitalCorporation)进行谈判，并且预计在8月底之前进行签约。根...[详细]

工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]

目前市场显示卡所建置的记忆体，从GDDR5到GDDR5X与HBM2都已流行一段时间了，最新的GDDR6还没有听到太多消息。如今，美系记忆体大厂美光（Micron）日前宣布，已完成12Gbps和14GbpsGDDR6的设计和内部认证。美光曾表示，打算在2018年上半年量产GDDR6，现在可让这个计划继续发展下去了。与上一代GDDR5X是单频道记忆体相比，GDD...[详细]

路透社1月24日报道，东芝周一发布声明，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。路透社报道截图东芝在一份声明中说，工厂的部分设备已经被损坏，建筑物和基处建设没有严重损坏，公司仍在分析地震对生产的影响，复工时间未定，决定后会马上宣布。据共同社报道，22日凌晨1点08分前...[详细]

华邦电子(2344)去年受惠记忆体荣景，营运创下2000年来最佳纪录，今早股东会顺利通过将配发现金股利1元；董事长焦佑钧表示，今年上半年NORFlash缺货纾解，下半年迎接记忆体產业传统旺季，预计需求较上半年好。华邦电子创立30年，2017年营收及获利均创17年来最佳，全年合併营收475.9亿元（台币，下同），年增13%，合併税后净利58.2亿元，年增约91.6%，EPS达1.54元；其中，...[详细]

2018年7月1日，瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata（柴田英利）正式上任，接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中，柴田英利表示：“虽然我们面临着短期挑战，但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位，能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持，很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]

电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。内存：供不应求局面将持续DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企...[详细]

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin970、A11Bionic)。对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「...[详细]

据经济日报报道，针对大联大公开收购文晔股权案，大联大昨（16）日表示，赞同文晔经营团队想增加持股的想法，且认为不用拘泥于时间点，除了彰显大联大的财务性投资主张，也强调这是小股东的期望、财务性投资人所乐见，并可凸显经营团队对于公司的认同。昨日，文晔就大联大延后收购股权期限，以及二度修正公开说明书等召开董事会并指出，大联大修正后说明书并未改变将对文晔产生控制能力的事实。文晔股东之一称，...[详细]

摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

电子网消息，11月14日，日本森田化学工业株式会社与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。据悉，微电子蚀刻材料项目总投资8亿元人民币，项目总用地面积约8万平方米，分为两期建设，项目全部建成投产，预计年销售20亿元人民币。...[详细]

    eeworld网消息，先进半导体周三盘后发布截至2017年3月31日止季度业绩，报告期内集团实现营业额约为2.22亿元人民币，较去年同期之1.47亿元增长约50.95%；公司普通股股东应占本期综合收益约为1040万元，而去年同期公司普通股股东应占期内综合亏损则为2873.3万元；每股基本及摊薄盈利约为0.68分。　　董事会不建议向公司普通股股东派发截至2017年3月31日止3个月股息。...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其软件定义开发环境SDAccel现已上线亚马逊AWS，可与亚马逊弹性计算云（AmazonEC2）F1实例配合使用。AmazonEC2F1实例借助赛灵思16nmVirtex®UltraScale+™FPGA，可提供可重配置的定制硬件加速功能，能够满足数据分析、视频处理和机器学习等计算密集型工作负载的种种需...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]