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自从2020年下半年以来，英国芯片设计巨头ARM和其子公司安谋中国（ARMChina）间的明争暗斗，一直是科技界关心的重点事件。而如今，在经历了英伟达收购ARM折戟、软银计划将ARM独立送上市等一系列事件后，这场“夺权大戏”似乎也到了该收场的时候。据金融时引述知情人士消息，ARM计划将安谋中国股份转让给一个软银特殊目的公司(SPV)，以加快其在纽约的上市。去年，安谋中国为ARM贡献...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第二年荣获业界知名的电子解决方案供应商Molex颁发的亚太南区(APS)年度电子目录分销商奖。2019年贸泽凭借在亚太区客户数大幅增长，以及POS增速迅猛而获此殊荣。与此同时，贸泽还获得2019年全球年度电子目录分销商称号，以及2019年欧洲区和美洲区年度电子目录分销商奖。Molex全...[详细]

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。Ferrotec指出，大陆半导体硅晶圆需求扩大，...[详细]

电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

半导体产业协会（SIA）5日公布，2017年12月全球半导体销售额为380亿美元，创下单月销售历史新高。和前月相比，12月销售额上扬0.8%。和去年同期相比，激增22.5%。2017年第四季半导体销售额为1140亿美元，为单季新高。和前季相比，销售提高为5.7%；和去年同期相比，提高22.5%。2017年全年半导体销售额年增21.6%至4122亿美元，改写年度新高。SIA总裁兼...[详细]

紫光国芯发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比下降16.51%。紫光国芯表示，报告期内，公司持续加强新产品开发，积极开拓集成电路产品相关应用市场，市场份额逐步提升，核心竞争力不断提高，实现了营业收入的快速增长和综合毛利的稳定提高，但受政府补助同比减少、人民币升值导致的汇兑损失以及所得税费用同比增加...[详细]

台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的安谋（ARM）架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。台积电...[详细]

自印度宣布激励本土半导体制造业并启动国家任务以来已经一年半了，但进展却很缓慢。就在美国科技巨头美光公司宣布将投资近30亿美元（23亿英镑）在西部古吉拉特邦建设一座组装和测试工厂几天后，台湾科技巨头富士康退出了与印度Vedanta的195亿美元合资企业。当地媒体称，至少另外两家公司的计划似乎已陷入停滞。但在莫迪政府等待芯片制造商提供高价值投资以匹配100亿美元激...[详细]

“Productive4.0”获得1.6亿欧元经费补助，由英飞凌领军，是目前欧洲最大规模的工业4.0研究。欧洲，特别是德国，在汽车、能源、安全和工业电子产业一直保有领先优势，而这些产业均和微电子紧密扣连。近来，有愈来愈多欧洲微电子和半导体大厂，积极把推动”洲第一（EuropeFirst）视为重要目标，像是英飞凌领军，集结BMW、Bosch、SAP与ABB等欧洲企业，宣布启动欧洲规模最大的工业4...[详细]

中国证券网讯景嘉微(54.570,0.46,0.85%)7日在互动平台上表示，公司下一代图形处理芯片正在预研中。投资者就9系列芯片进展问题提出询问，公司做出上述回应。...[详细]

电子网2017年9月21日消息—日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试（IODT），实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力，有助于全球统一的5G端到端产业链的成熟，也充分证明了5G终端芯片的...[详细]

雷锋网2月1日报道，美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼，业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。区块链的应用范围已经不仅限于虚拟货币，随时有望爆发。市面上发行流通的虚拟货币大多都需要“挖矿”，即虚拟货币矿工利用运行速度极快的GPU解决区块链中复杂的数学难题，然后获得新的数字货币作为奖励。主要耗费计算资源和电力资源。投身加密货币热潮的“矿工们”都在想方设法提升算力。作为供应商...[详细]

世界先进31日举行法说，董事长方略指出，受惠手机终端需求升温，小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加，在市场注目的指纹识别芯片上，技术和平台已经准备好了，但因为多数客户仍在认证阶段，预计大爆发年会是在2018年。 世界先进2017年第2季合并营收约为新台币58.71亿元，较上季减少6.3%，与去年同期相较则是下滑9.2%，单季平均毛利率30.0%，较上季32.1%减少，营业利益...[详细]

来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构，形成了一个厚实的、粘合的、平面的异质结构。他们证明了这些可用于制造新的隧道场效应晶体管（TFET），即具有超低功率消耗的集成电路中的元件。化学气相沉积法可用于从不同的TMDC中生长出一个多层TMDC结构。资料来源：东京都立大学场...[详细]

据ICInsight统计报告称，目前全球代工厂有超过四分之一的产能都已经进入到40nm阶段。在2012年年底，全球约有27%的产能在40nm及以下产品，这些产品包括30nm-20nm的DRAM、20nm至1xnm的Flash，以及32/22nm的高性能ASIC/ASSP/FPGA。目前约有22%的产能是生产80-200nm产品，包括90nm、130nm以及180nm，这种主流技术目前...[详细]