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人工智能(AI)芯片巨擘NVIDIACorporation预计在美西时间2017年8月10日下午2点整公布2018会计年度第2季财报。NVIDIA去(2016)年大涨223.85%、涨幅居标准普尔500指数成分股之冠，今年迄今(截至2017年8月3日收盘为止)再涨55.97%。NVIDIA官方部落格8月2日报导，一般成年人一分钟能阅读300个字，以一页400字来计算、读完100页文件得花上...[详细]

电子网消息，台湾封测大厂封测大厂矽品昨天晚间公告，董事会决议出售子公司矽品科技（苏州）有限公司30%股权，交易总金额10.26亿人民币交易相对人为紫光集团。场人士指出，此举有助矽品布局紫光封测和中国市场，开启硅科在大陆上市契机。矽品表示，这次交易掌握大陆快速成长市场契机，以策略结盟方式拓展矽品市场，并将取得资金用以挹注台湾总公司使用。矽品表示，公司仍保留对矽科的主导经营权，紫光集团参股后矽...[详细]

据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

开源硬件用户组创始人AndrewBack和RSComponents社区开发总监DavidTarrant，共同对开源硬件市场的发展趋势做出预测。开源硬件(OSHW)是指，硬件的设计向公众公开，任何人都可以对硬件设计或硬件本身进行研究、改进、散布、制造或销售。除此之外，硬件的设计必须支持优选格式，以便进行修改，同时不应对应用领域有任何歧视和限制。开源运动开源硬件（O...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间1月27日报道，长期以来，英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在，英特尔的这一努力取得了回报，强劲的第四季度业绩就是目前为止的最有力证据。受此推动，英特尔股价在周五大涨11%，创下近20年来的最高。截至周五收盘，英特尔股价上涨4.78美元，报收于50.08美元，涨幅为10.55%，收盘价创下自2000年9月互联网泡沫时代以来的最高点。当英特尔股价在盘...[详细]

研究机构LinleyGroup发布芯片产业报告指出，英特尔（Intel）开发新制程落后，原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。首席分析师LinleyGwennap写说，英特尔的10纳米制程一再延误，导致冲刺下一代制程进度现不仅落后给台积电，三星与其伙伴GlobalFoundries也准备超车。据悉，台积电计划于今年6月份开始量产7nmFinFET芯片，届时台积电将实现7nm芯片...[详细]

全球工业物联网厂商研华公司今（5日）举行法说会。研华2020年上半年每股净利（EPS）为NT$5.14，相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，第二季营收大幅回升，主要归因于第一季的大幅延单，整体2020年上半年营收仍下滑3.8%，但研华持续专注于产业经营与精细管理，毛利率明显回升，加之差旅费用大幅下降，上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是，2020年第二季...[详细]

NVIDIA将于2018年夏季发布全新GeForceGTX1180绘图卡，除此之外，近来也有传言称NVIDIA另一款基于图灵(Turing)架构的12纳米制程技术GeForce1170，也可能在GTX1180推出后不久问世，目前仍不确定传言正确性，但从NVIDIA主要竞争对手AMD(AMD)采7纳米制程的Vega架构绘图芯片(GPU)已完成设计，或可能于这1、2年问世，AMD并称在采用台...[详细]

  电子网北京6月21日电（记者聂翠蓉）据物理学家组织网20日报道，中国和新加坡科学家合作，利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务，可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。   只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管，才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指，单个神经元能接收...[详细]

3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议，将投资30亿美元（约合人民币195亿元），也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机，将会对中国半导体产生怎么样的影响？据了解，台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5000亿...[详细]

　　半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]

据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。经济部统计处昨公布十一月外销订单为655亿美元，年增13.4%；累计今年前十一月订单创历年同期新高，史上首度挤进「六千亿（美元）...[详细]