BZM55-C3V0CT/R13

10月2日下午，86岁的台积电董事长张忠谋无预警宣布将于明年退休，各界惊讶，但隔天台积电股价依然亮眼，一度达新台币223元，平历史新高。72小时后，《远见》采访团队来到张忠谋位于竹科晶圆十二A厂的办公室。这里戒备一向森严，不仅手机不能带入，就连在大厅等待时，想上洗手间，也得把私人物品寄放柜台后刷卡进入。或许是已完成接班传承的布局，这天张忠谋看起来比往常放松许多，脸上不时绽放笑容，好气色与身...[详细]

据日经报道，中国在半导体小型化方面面临延误。《日经》调查指出，接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示，他们的主要产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品，比世界先进芯片落后两到三代。有人说，甚至更老的机器也是他们的主要产品。许多受访者表示，美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说，使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。上海微的一位工程师告诉...[详细]

每经记者孙卫涛发自北京　　松下(7.24,0.00,0.00%)通过出售部分产业的战略调整还在继续。　　昨日(11月27日)，《日本经济新闻》报道称，松下计划剥离日本国内的3家半导体主力工厂，并向以色列企业出售过半数股权。　　“现在关于公司战略计划我们有各种各样的讨论，但是目前没有形成任何决定的事实。”松下中国公司有关负责人在接受《每日经济新闻》记者采访时如此表示...[详细]

联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因...[详细]

eeworld网消息，在6月4-9日举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上，全球领先高功率RF功率晶体管供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（NASDAQ:NXPI），在第1132号展台演示全新的5G蜂窝基站概念，以及其他多种创新型蜂窝基础设施解决方案和技术。此外，在会议期间，恩智浦还将通过参加八次研讨会和论文...[详细]

苹果、超微、英伟达在AI领域竞逐白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月过后逐步产出，为台积电第2季淡季营运注入暖流。台积电一贯不评论法人预估数据。不过，台积电先前已在法说会上指出，受半导体库存调节影响，今年上半年营收将年减中至高个位数百分比（约4%至9%），下半年美元计价营收则可望较去年同期成长，即便今年全球半导体产业恐面临衰退，台积电全年业绩仍可望小幅增长。法人估计，...[详细]

中国，北京—2023年6月27日—AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措，ADI入选“客户喜爱”类别，获得首选供应商殊荣。捷豹路虎工业运营执行总监BarbaraBergmeier表示：“该奖项旨在表彰ADI对我们业务做出的贡献，尤其是在过去一年全球供应链充满挑战的情况下。...[详细]

三星(Samsung)日前在美国举行的一场活动上，宣布该公司下一个制程节点技术──10奈米FinFET；不过三星保留了新技术的详细规格，仅表示该制程节点将在2016年底全面量产，此时间点与竞争对手台积电(TSMC)的新制程量产时程相当。根据三星晶圆代工事业部门资深副总裁HongHao的说法，三星的10奈米节点能提供功耗、面积以及性能方面的显着优势。产业顾问机构International...[详细]

北京时间11月17日早间消息，本周四，彭博社援引知情人士的话说，美国智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm）计划收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV），或将在今年年底得到欧盟的批准。　　高通公司是Android智能手机制造商和苹果公司的芯片提供商，本次交易之后，该公司将成为半导体行业的“巨无霸”，必将在快速成长的汽车芯片市场成为领先供应商。　　...[详细]

全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海，英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品，对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增，对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说，可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。 熟悉功率元件封测业者表示，目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者，主要为日...[详细]

 据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传高通与大唐电信将在中国建智能手机芯片工厂 据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。报道称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将...[详细]

面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓...[详细]

如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]

全景网5月8日讯 长川科技（300604）2017年度网上业绩说明会周二下午在全景·路演天下举行。长川科技董事长、总经理赵轶表示，公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]