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电子网消息,2017年6月1日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出一款新的宽带毫米波网络分析仪解决方案――KeysightN5290/91A解决方案。这款新型解决方案可以在高达120GHz的频率范围内提供非常优异的计量级系统测量精度,使前沿科技领域的开发人员能够满怀信心地表征其毫米波设计。新解决方案能够确保晶圆上测量和连接测量实现出色的稳定度和精度,...[详细]
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国科微日前发布业绩预告,公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-3800.00万至-3300.00万,同比变动-41.14%至-22.57%。国科微表示,公司基于以下原因作出上述预测:1、管理费用较去年同期增加,主要因为研发投入较去年大幅增加;2、财务费用较去年同期增加,是由于美元贬值,美元兑换人民币汇率降低,产生汇兑损失。...[详细]
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2011年8月---面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前欣然宣布,以出色的电气及机械性能著称的Mercury™测试座,在与另一强劲亚洲竞争厂家所产的知名测试座的逐个评估中,展现了其领先特性。在一项大批量生产测试中,MultitestMercury™测试座的一次合格率平均显著提高了2至6个百分...[详细]
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为AI装上中国芯的“双子星” “样片研制成功并不是让我们最高兴的事,我们最在意的是,让智能芯片方便大家的生活。” “他们研发的人工智能芯片,再一次让世界领略到不一般的中国科学……”音乐响起,寒武纪科技创始人——陈云霁和陈天石两兄弟走上科技盛典的舞台。哥俩一水儿的深色西服搭白衬衫、寸头加眼镜。不过,哥哥陈云霁配合西服打了领带,高出半个头的弟弟陈天石则随意地敞着衬衫领口。...[详细]
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上海2014年8月4日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)与北京中电华大电子设计有限责任公司(“华大电子”)共同宣布,华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台,具有尺寸小、功耗低、性能高的特点,目前已实现量产供货,其优良性能得到客户的广...[详细]
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恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日宣布,GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件(SE)和近距离无线通信(NFC)解决方案,用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]
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江上舟博士离开已经一周年了,每每回想江博士对中国科技产业呕心沥血的敬业精神,特别是对中国芯的执着,令我们许多海归和海外专家都非常感动。虽然现在江博士走了,但是他拳拳的爱国之心和共产党员的奉献精神一直留在我们的心中。一、热衷“中国芯”,促进产业政策出台在江博士的建议之下,1998年11月于上海西郊宾馆召开了“1998年上海国际微电子研讨...[详细]
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与其他元器件分销商相比,富昌电子(FutureElectronics)的优势是显而易见的。这家由RobertMiller先生于1968年创立的私人公司,能够灵活地根据市场趋势、客户需求提供服务、长期布局,而不用顾虑投资人、股票价格等因素的影响。为了更好地服务中国客户,11月12日,富昌电子又做了件大事情:在持续加大中国市场投入的同时,其上海办公室正式迁入前滩新址。新办公室的设计风格围绕着...[详细]
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日本松下公司曾表示其首款基于HKMG工艺的32nm芯片产品将于2010年的10月份上市。而经过长时间的等待之后,最近知名芯片技术分析公司Chipworks的分析师DickJames终于发表了对松下这款32nmHKMG芯片产品的研究报告,报告称该公司经过分析已经核实松下的这款32nmHKMG芯片产品采用的是gatefirst工艺制作。至于为什么号称去年10月份已经上市,而到现在外界才...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应安森美(ONSemiconductor)的Sigfox联机解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容装置系列提供多种软硬件开发工具,可用来简化物联网(IoT)应用的新设计。贸泽所供应的Sigfox产品组合包含超低功率联机装置和开发工具包,适用于需要传送少量数据的物联网装置。AX-SFxx和AX-SFxx-API射频(RF)收发器,适...[详细]
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Gartner首席研究分析师BenLee15日以存储器市况优异为由,将2018年全球半导体销售额预估值调高236亿美元至4,510亿美元,相当于较2017年成长7.5%。在此之前,Gartner预估今年增幅为4%。Lee表示,在上述上修金额当中,195亿美元是来自存储器芯片市场。他说,DRAM、NANDFlash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。在...[详细]
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当外界普遍沉浸在走出危机的狂喜中、学界还在探讨要不要进一步压缩流动性以抑制经济泡沫的时候,身在第一线的东莞老板们却嗅出了寒流侵袭的气息。南方都市报记者调查得知,作为东莞第一大支柱产业的电子业,从7月份开始订单大跌,受调查的十几家企业均表示,较今年3-5月的高峰期跌幅普遍超过30%。与往年相比,这次不仅跌幅偏大,且速度过于迅猛,企业界普遍认为经济形势不乐观。 “疯狂”终结订单大幅下挫...[详细]
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植入生命体的电子器件,可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉,该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水,在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件,相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然-电子学》上。“外来”的材料会被人体识别,产生一定的排异反应,比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿,乃至材质柔软的人工耳蜗。面对电子...[详细]
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AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功,Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过,目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势,这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及,面临技术方面的挑战,包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战,同时还面临着生态和制造的挑战。没有人能准确判断小芯片普及的时间,但可以肯定的是这将是一个缓慢的过程。...[详细]
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据国外媒体报道,分析师们认为,虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨,不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。德州仪器在3月9日就表示,1月和2月的订单已经开始增加,此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出,在订单略微增加的同时,芯片需求依然在下降,没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨,主要是减产导致。Gartner的分析师乔恩·艾伦森(J...[详细]