BZM55-C2V7T/R7

2018年4月10日至12日，北京——近日，以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，全方位展示了人工智能全栈解决方案，分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题，加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。 “英特尔正在不断推动技术和产品创新，以简化和加速人...[详细]

中国的集成电路行业正在迎来前所未有的发展时机。政府工作报告提出，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。目前，集成电路已经成为中国第一大...[详细]

高通今日宣布，发布Qualcomm®骁龙™5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。通过将最基本的5G组件集成进简单模组，QualcommTechnologies旨在简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。QualcommTec...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

11月6日消息，日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprintLithography，NIL）这种新的芯片制造技术，并计划将新型芯片制造设备的价格定在阿斯麦最好光刻机的很小一部分，从而在光刻机领域取得进展。纳米压印技术是极紫外光刻（EUV）技术的低成本替代品。佳能首席执行官御手洗富士夫(FujioMitarai)表示，该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开...[详细]

半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，市场预期2024-2025年矽晶圆供给恐严重短缺；据了解，台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数，全年涨幅可望2成起跳，合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季8吋矽晶圆已调涨1成，第二季也将持续涨价，全年涨...[详细]

在全球半导体代工行业，三星电子半导体事业部和中国台湾台积电是一对捉对厮杀的企业，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器，闹得不可开交。另外两家公司也在进行半导体生产工艺（台湾称之为制程）的竞争。据外媒最新报道，三星电子最近进行了一项技术采购，有可能在10纳米工艺方面提前领先台积电公司。所谓的10纳米指的是半导体芯片的线宽，线宽越小，芯片的面积越小，单位面积整合的...[详细]

电子网消息，高通今日在世界移动大会上海宣布发布全新高通Snapdragon Wear1200平台，将为可穿戴设备行业带来LTECatM1（eMTC）和NB-1（NB-IoT）连接。SnapdragonWear1200利用新兴LTE窄带技术（LTEIoT）所带来的广泛覆盖，帮助为特定用途的可穿戴设备（如儿童、宠物、老人和健身追踪器）开创新一代超低功耗、高效节能、始终连接且成本经济...[详细]

英特尔日前举办了年度创新活动IntelON。IntelON是面向开发人员的会议，去年的IntelON活动重点关注开发人员作为价值创造中心的价值。IntelON2022则加强了对开发人员的关注，并将其扩展至开源社区。英特尔在数据中心发布了许多重要公告，包括新的GPU和第十三代酷睿处理器。摩尔定律依然有效基辛格（英特尔CEO）一直是摩尔定律的大力支持者，即晶体管的数量将随...[详细]

在过去一两年中引进了新的22nm工艺后，代工厂正在加速生产技术，并为最后的决战做准备。GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺，有迹象表明，22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临一些艰难的选择，因为并非所有22nm工艺都是相同的。此外，并非所有22nm工艺都有完整的EDA工具或IP。尽管如此，代工厂商仍在...[详细]

“上到高铁、火箭、航母和大飞机，下到智能马桶盖、老人助听器都离不开芯片……”“可就是这样一颗小小的芯片，我国却有80%以上需要依赖进口……”“我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元，超过了石油……”只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息。而在各路媒体如此密集的宣传下，芯片的重要性已被大众所熟知，大力发展芯片产业也为社会所认同。然而，培养芯片产业，做强集成电路，却并非那么容易，尽管...[详细]

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]

联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]

2月23日，通富微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入64.89亿元，同比增长41.32%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降30.63%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。　　对于2017年影响经营业绩的主要因素，通富微电表示，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，2016年度营业收入仅合并了通富超威苏...[详细]

随着英特尔、德州仪器、微软、摩托罗拉、诺基亚、爱立信、戴尔、联想、富士康、仁宝、纬创、京东方、深天马、英特尔、鸿海、奥克斯等国际知名企业相继落户成都。可以说，成都瞄准产业高端，实现了由传统电子工业向现代电子信息产业的成功转型。成都是继珠三角、长三角和环渤海经济区后成为一个重要的电子信息产业基地，将重点推进产业功能布局，集中打造集成电路产业园、新型显示器件专业园、通信产品制造园、计算机整机制造园、...[详细]