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电子网消息，6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的最大客户，过去由前者支付给Imagination...[详细]

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月份营收。由于在半导体市场持续增温，市场需求不断的情况下，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月份合并营收为新台币841.87亿元，较5月份的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月份合并营收130.99亿元的成绩，也较5月份的125.12亿元，成长4.6%。在上个月一年一度的股东会中，台积电董事...[详细]

通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]

2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。晶...[详细]

作为全球芯片光刻技术的佼佼者，荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）以“光刻未来，携手同行”为主题，即将亮相第三届进博会高端装备展区，呈现整体光刻解决方案。光刻机是芯片制造中最重要的设备之一。“我们在中国大陆地区大大小小装机已经有700台，很多芯片制造企业都是我们多年的合作伙伴。”阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波说，2020年第二、第三季度，公司发往中国大陆地区的光刻机台数超过了全球总台数的...[详细]

赛普拉斯半导体公司2月27日宣布推出一款简化物联网（IoT）产品设计的统一软件工具套件：ModusToolbox™。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境（IDE）内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器（MCU）模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和...[详细]

2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在开工仪式上致辞，并宣布华虹无锡集成电路研发和制造基地等重大项目开工，无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式。无锡市人大常委会主任徐一平、无锡市政协主席周敏炜以及上海华虹（集团）有限公司（"华虹集团"）党委书记、董事长张...[详细]

资策会MIC预估，高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力，挖矿机、车用和物联网等，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。展望今年全球景气，资策会MIC资深分析师兼组长许桂芬引述国际主要机构预期，今年全球景气持续复甦，主要地区经济成长率可较去年成长，不过全球经济不确定因素仍在，美、中政经动向动见观瞻。观察全球资讯系统市场，许桂芬表示，惠普（HP）、戴尔（Dell）和联想（Lenovo）、...[详细]

　　今年半导体行业并购案例非常多，值得欣慰的是，在这之中，中国厂商没有在这次并购潮流中沦为看客，并且完成了多例国际收购案，以紫光为代表的中国式扩张更是让美国政府心生畏惧，多次从中干涉，这在一定程度上导致紫光收购美光失败。不过，东边不亮西边亮，并购大潮仍未平息，中国芯片厂商整合之路上再次告捷。　　雷锋网深喉爆料，国内最大的芯片设计服务公司芯原微电子（Verisilicon）即将收购美国嵌入式图...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

昨日晚间大基金动作不断，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

2018年4月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),在2017华强电子网优质供应商颁奖盛典上,被评为“2017电子元器件行业十大品牌企业”，继2015,2016年后再次蝉联此桂冠。贸泽电子凭借其品牌影响力、优化的本地增值服务和快速的供货速度，再次获得业内企业的高度认可和信赖。随着“中国制造2025”的全面推进，智能制造快...[详细]

日前，中芯国际发布了第三季度财报。同时，公司还表示，将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元。在问到为何做出这样决定的时候。中芯国际方面表示：“我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。”中芯国...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]