BZM55-C27BT/R7

德州仪器（TI）称，得益于工业和汽车市场对其芯片产品的需求强劲，2021年第四季度收入同比增长19%。2021全年总营收达183亿美元，增长27%。TI的高管们表示，所有市场的收入都普遍在增长。在周二的财报电话会议上，他们描述了在疫情期间虽然行业芯片普遍短缺、尤其是对汽车行业伤害甚深的状况下，TI依旧为客户提供优质服务，交出了一份强劲的答卷。“我们的团队在所有终端市场的客户支持方面...[详细]

“尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会上，SEMI全球执行副总裁丹尼尔·马丁向与会人士发表了演讲，“在2004年，中国集成电路的供需缺口为360亿美元；而到了2009年，供需缺口加大到了670亿美元，5...[详细]

电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）向全球客户提供整套工程设计解决方案。富昌电子的工程师按技术类别分组，从而为客户提供最高效的服务，他们是照明、传感和连接等项目以及完整的交钥匙设计解决方案的专家。富昌电子拥有由350多名工厂认证的工程师组成的全球网络，可确保制造商始终站在新产品的最前沿。我们的工程设计专业知识使制造商可以通过经济高效的解决方案及早进入市场。...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今天宣布，将在2017年度AWSre:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全...[详细]

圣地亚哥—2011年4月—KIC，热工艺领域发展和控制产品的领导者，及多项行业大奖的获得者，近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KICRPI自动回流焊接检测设备。KICRPI的主要特点是：实现100%回流焊工艺检测把可疑产品自动收集至上下料架更完善现有检测的不足在SMT生产线上，回流焊接工艺一直以来都是一个“黑箱”。当SPI...[详细]

全球先进元件分销商世强（sekorm）日前与业界领先电磁屏蔽产品和界面导热材料供应商Laird正式牵手，世强即日起将成为Laird旗下导热材料、屏蔽罩和精密金属材料、导电聚合物材料、磁性陶瓷产品在国内的授权分销商。Laird(莱尔德科技)是世界领先的、导热产品、EMI防护产品和天线产品的供应商。Laird拥有全球领先的产品和服务，专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品（EMI）、导热产品、机械驱动...[详细]

电子网消息，砷化镓晶圆代工大厂稳懋8日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人博通旗下Avago，预计认购2,000万股，私募定价277元新台币，将募集55.4亿元新台币（约合1.85亿美元）。依稳懋昨天收盘价286元估计新台币，折价约3.1%。除入股稳懋，Avago同时与稳懋签订合作备忘录，未来Avago退出生产HBT生产，将设备出售给稳懋，未来该公司的HBT生产线产品将全数委由稳懋代工，H...[详细]

1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。 参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点，全部达产运营后将壮大合...[详细]

日前，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士撰写了2018年祝福，结合世界大局，分析了半导体未来发展最快速的领域，同时，也结合英飞凌自身特点，表示英飞凌仍将继续践行并推进“与中国共赢”战略。2018年是农历戊戌狗年，而狗年当中的祝福语必然离不开一个“旺”字。一个“旺”字体现了我们对美好生活和事业的向往和追求。而在2018这样一个旺年，相信无论是英飞凌，还是其他任何行业、企业都能做到...[详细]

将“中国声谷”园区建设成为国内最大、国际一流人工智能产业基地，完成千亿产值目标；打造国内最大集成电路生产基地，建设集成电路产业公共服务平台；拟引进新一代基因测试仪企业，建设大基因中心作为合肥综合性国家科学中心的七大平台之一……5月17日，合肥晚报、合肥都市网记者从中部六省投资环境推介会上获悉，合肥将上马一批新项目，目前处于招商阶段。“中国声谷”将完成千亿产值据介绍，“中国声谷”是由国...[详细]

据前瞻投顾最新统计，2018年一季度剔除二次上会企业，共71家IPO企业首发上会，其中，32家顺利过会，32家被否，3家取消审核（剔除2家二次上会），4家暂缓表决（剔除1家已二次上会），过会率仅有45.07%。从上会被否的概率来看，在这71家首发上会企业中，上交所主板34家上会，其中14家被否，占比41.18%；深交所中小板14家上会，其中5家被否，占比35.71%；深交所创业板23家上会...[详细]

华新科是全球前5大MLCC厂，不仅今年第4季MLCC维持传统旺季成长趋势，法人乐观看待明年产业景气仍偏乐观。积层陶瓷电容器(MLCC)大缺货，市场持续吹涨价风，相关族群股价不断攀高，早盘不仅国巨(2327-TW)持续引领整体族群上涨，华新科(2492-TW)更跟进大涨，盘中一度涨逾7.5%，自2000年9月之后正式进入百元俱乐部。被动组件供货紧明年仍...[详细]

中国上马存储器芯片制造引起全球的反响，恐怕2019年及之后会揭开面纱，露出“真容”。它对于中国半导体业具里程碑意义，实质上是为了实现产业“自主可控”目标打下扎实基础，所以“气只可鼓，不可泄”。尽管面临的困难尚很大，但是必须要认真去对待，重视知识产权的保护，并努力加强研发的进程。 -莫大康2018年1月22日中囯己有三家企业向存储器芯片制造发起冲锋，分别是武汉长江存储的32层3D...[详细]

　晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。　　从2009年第1季全球半导体产业景气触底以来...[详细]

法国的半导体工艺正在挑战IBM在晶圆技术上的领导地位。　　二十年前,SOI(绝缘体硅)还是一项专门技术为军事和航天应用的技术。　　两法国研究所日前宣布，已开发出低风险的SOI技术，并且正在商业化运作中，并且成立了Soitec公司。该技术可将绝缘层导入至标准CMOS晶圆中，具体实现方法是将硅片背面切割成一个光滑面，然后将两块晶圆粘合，中间层则为绝缘体，类似于汉堡包结构。该技术对于...[详细]