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据9To5Mac报道，有媒体报道称，苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员，充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。苹果从英特尔挖来多名工程师助力计算机用ARM芯片开发苹果这次招聘人才似乎从去年11月就开始了，可能进一步增加苹果计划未来数年利用自主开发的ARM架构芯片取代Mac计算机中英特尔芯片传言的可信度。综合招聘信息、社交网络档案和来自了解苹果招聘活动的消息人士的信息可...[详细]

中国电子科技集团有限公司与重庆市政府签署共建重庆联合微电子中心项目合作协议。　　合建的联合微电子中心项目将落户于西永微电园，主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势，从高端研发、设计入手，通过资源整合、补齐短板，共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台，构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。　　据介绍，该项目...[详细]

半导体制造商ROHM通过第三方认证机构德国莱茵TUV取得了汽车行业功能安全※1标准“ISO26262”※2的开发工艺认证。这意味着ROHM面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的最高安全等级“ASIL-D”。“ISO26262”标准是随着汽车的电子化及高性能化发展，全球市场对汽车安全性能要求日趋严格的背景下，作为汽车行业功能安全方面的国际标准于2011年制定并发布实...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

T.J.罗杰斯经营硅谷的芯片公司已达34年之久，但现在他是一名激进的投资者，主要针对董事长与中国投资者的合作关系。过去一段时间，他与他于1982年创立，并经营了30余年的公司——赛普拉斯半导体进行了激烈的战斗。战斗的重点在于他认为新的董事长涉嫌向中国半导体输送利益。在20世纪70年代，斯坦福大学的研究生T.J.罗杰斯来到硅谷，当时，“最后的果园”仍在与年轻的半导体公司争夺地盘。罗杰斯最终依...[详细]

简介近年来，由于元件质量和性能方面的可靠技术进步、元件可用性以及性能改进带来的新兴应用，碳化硅的采用显著加速。UnitedSiC本着不断进行技术创新的策略，在650V-1200V范围内打造了Rds(on)极低的功率元件，这些元件利用了我们专有的SiCJFET技术的出众特性和高产量。随着最新的第四代（G4）UJ4CSiCFET系列的推出，我们翻开了SiC采用量在功率转换和逆变器应用中扩张...[详细]

2013年第二季度财报主要包括：•总收入6.883亿美元•GAAP毛利率为33.7%•非GAAP毛利率为33.7%•GAAP净利润摊薄后每股0.11美元•非GAAP净利润摊薄后每股0.13美元•回购约150万股普通股安森美半导体公司（纳斯达克：ONNN）今天宣布，在2013第二季度总收入为6.883亿美元，与第一季度2013相比增长4%。在2013第二季度，该公司公布的GA...[详细]

新思科技(Synopsys)宣布，与台积电(2330)共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、模拟及基础IP，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预计将于今年第三季上市。新思表示，公司与台积电在先进制程技术的IP开发上，拥有超过20年合作经验，目前已经开发出可支援7纳米制程技术的IP组合。台积电...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

电子网消息，苹果本周释出了多项产品的安全更新，修补了macOSSierra、iOS、tvOS、watchOS、iTunesforWindows、iCloudforWindows及Safari等产品，包括日前被研究人员揭露在博通Wi-Fi芯片上的BroadPwn漏洞。根据资安研究人员NitayArtenstein的调查，该漏洞存在于博通Wi-Fi芯片家族BCM43xx中，相关产品被应...[详细]

明尼苏达州锡夫里弗福尔斯-全球电子元件分销商和电子元件选择、供应和交付领域的行业领导者Digi-KeyElectronics今天宣布，公司最近在中国的客户数量和销售额都较上年大幅增长。这一消息的发布正值2016年3月15-17日在上海举行的上海慕尼黑电子展(electronicaChina)开幕前夕。Digi-Key在2015年的销售收入出现了双位数的强劲增长，客户数量也显著增加。公司...[详细]

半导体参数与可靠性系统领导厂商—思达科技，宣布冥王星Pluto系列per-pinSMU测试系统，获得顶尖半导体制造商选用，并已在2021年第一季度开始出货，用来提高生产效率与工程测试精度，进行接单制造出货。证明了这款新型可靠性测试系统的独特功能，在半导体测试行业中受到关注。冥王星Pluto系列是次世代一体化可靠性测试系统，功能涵盖所有晶圆和封装级的可靠性要求，包括HCI、BTI、OTF、...[详细]

集微网消息，自新冠疫情爆发以来，国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”，而随着海外疫情持续蔓延，全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心，台积电在年报中指出，“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作，其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下，作为一种用量大但备...[详细]

郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]