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    中国证券网讯5月18日从科技部获悉，近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，北京华商三优新能源科技有限公司承办的“碳化硅新型充电桩示范工程启动暨技术与应用研讨会”在北京召开。　　会上，北京华商三优新能源科技有限公司正式启动了我国首个碳化硅（SiC）新型充电桩示范工程，标志着我国碳化硅新型充电桩迈出了实际应用的第一步。　　原科技部副部长曹健林表示，中国的科技和经济都在迅速走向世...[详细]

新型AEC-Q101认证的器件，采用SOP-4微型扁平封装传输5mA正向电流宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出首款汽车级光电三极管耦合器---VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5mA的低正向电流。与...[详细]

6月6日消息，日本经济产业省今日发布修订后的《半导体和数字产业战略》，提出到2030年，日本国产半导体行业销售额突破15万亿日元（IT之家备注：当前约7635亿元人民币）。日本经济产业省表示，自2021年6月制定半导体和数字产业战略以来，国际形势每时每刻都在发生变化。除了应对经济安全风险、数字化和绿色化的重要性日益提高，近年来人工智能，特别是生成式AI作为提高...[详细]

台积电顾及客户疑虑，在考虑客户信任优先前提下，将南科14B厂（Fab14B）因光阻剂瑕疵而报废晶圆几乎全数重做，也使得报废晶圆扩大近十万片，虽然客户订单将全数在下季补回，不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。据了解，目前在南科14B厂的月产能为十万片，主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程，包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户，其中辉达的投片量超过上万片，因此台积电...[详细]

中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建...[详细]

1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]

2016年7月4日，北京讯德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前发布了其第十次年度企业公民报告（CCR），并概述了2015年TI在社会和环境领域的杰出绩效。TI的董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：自TI成立85年以来，打造一个更加美好的未来是我们始终不渝的宗旨。多年来，我们通过与员工、客户、供应商以及所在社区的通力协作，致力于生...[详细]

整理自——mckinsey芯片微缩之争愈演愈烈，半导体公司需要一个新的战略，从芯片的大小到供应链问题都要考虑。半导体是科技界的无名英雄，在幕后为从玩具、智能手机到汽车和恒温器的一切事物提供动力。近年来，它们促成了人工智能和机器学习等突破性技术的出现，这些技术改变了我们的生活和工作方式。要把数字革命提升到下一个水平，就需要拥有更强计算能力和存储能力的更先进的芯片。随着COVID-...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间6月15日报道，博通今天表示，在与博科通信合并后，为了削减成本，该公司已经裁员大约1100人，涉及旗下各个业务部门。博通在去年11月份完成了55亿美元收购网络设备厂商博科通信的重磅交易。博通在提交监管部门的文件中表示，该公司正在对其资源展开进一步评估，有可能还会削减其他岗位。博通表示，在2018年财年的前两个季度，该公司的重组费用达到1.43亿美元，主要涉及终止员...[详细]

电子网综合报道，上周，紫光集团董事长赵伟国在浙江乌镇召开的第四届世界互联网大会上透露，长江存储已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的3DNAND芯片，明年将实现量产。据DIGITIMES报道，市场观察人士透露，南茂科技有望获得由长江存储开发的3DNAND闪存芯片的后端封测订单。美光(Micron)在台中设立封测厂后，对于力成、南茂等台厂的冲击并不小。尤其对于南茂...[详细]

2023年10月9日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD今日宣布其ICeGaN™GaNHEMT片上系统(SoC)在台积电2023年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。CGD的ICeGaN已使用台积电的...[详细]

　半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。业内人士指出，2016年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。　国产芯片开始突破　紫光集团旗下的展讯通信联合多家企业推出面向智能手机及物...[详细]

eeworld网消息，2017年5月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻---RCWH，电阻的功率等级达到0.33W，外形尺寸为0805。VishayDaleRCWH系列电阻的功率密度是相同占位的标准电阻的2.5倍以上，在通信、计算机、工业和消费应用中能够节省空间，并减少元器...[详细]

编者言：2018年未来科学大奖在8日揭晓，今年颁出的数学与计算机科学奖，由台湾清华大学林本坚教授获得。过去24小时，许多媒体争相报导“谁是林本坚?”，在此其中，许多人谈林本坚对台积电的贡献，许多人谈他如何改变半导体技术发展的路径，这些都是林本坚教授奉献人生近50载在半导体科研技术领域所写下的成就篇章。　　林本坚对于科研的追求精神与实质贡献，拿下未来科学大奖实至名归...[详细]

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一...[详细]