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最近，全球最大芯片制造商高通和全球最大电脑软件提供商微软掀起了一场历时虽短却备受瞩目的“人才争夺战”。12月13日，外媒爆出微软正考虑将高通COO斯蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)纳为微软CEO候选人。消息传出后不久，高通便迅速对外宣布提拔莫伦科夫为CEO，并于明年3月4日即高通2014年股东大会后正式交棒。无疑，高通董事会这一高效决策浇灭了微软挖墙角的念头，同...[详细]

    武汉凡谷(002194，SZ)在公司总部武汉市江夏区藏龙岛科技园九凤街5号召开了股东大会。由于2016年度是武汉凡谷上市后首次出现亏损，且期间出现了业绩变脸事件，因此本次大会格外受外界关注。　　不过，从记者股东会现场观察的情况来看，气氛还算是相对轻松。公司董秘在接受《每日经济新闻》记者采访时表示：“行业大环境不好是有目共睹的，所以不会把责任推给具体的某一家客户。现阶段公司4G业务的市场...[详细]

　　在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。　　具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方资金的投资相对集中；三是...[详细]

    中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心石英光纤材料课题组在大模场有源光子晶体光纤的研制方面取得新进展，成功制备获得了纤芯直径大于50μm、NA小于0.03的大芯径光子晶体光纤，并在皮秒脉冲放大器中实现平均功率超过百瓦、单脉冲能量大于μJ量级的高光束质量输出（M2＜1.5）。该项突破打破了国际上仅由NKT公司等极少数公司掌握的高亮度大模场光子晶体光纤制备技术垄断，为我...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，联发科在双蔡共治后首波高层人事大地震，传出共同营运长朱尚祖辞职转任顾问，相关职务暂由另一位共同营运长陈冠州兼任，外传已经交接两周。联发科发言人顾大为未直接否认此传闻，仅表示「目前」没有规划。有关朱尚祖离职的消息业界已经流传了很久，之前集微网曾经得到消息，朱尚祖将于六月底彻底离开联发科，不过这一消息至今也没有获得联发科官方确认。联发科共同CEO蔡力行于6月初走马上...[详细]

台积电创办人兼董事长张忠谋接受金融时报访问时警告说，美国与中国的贸易纠纷可能殃及苹果供应链。即将交棒的张忠谋表示：「这是一项新挑战，而且是我过去未曾面临的挑战，但我的接班人将须面对这项风险。」「他们会做什么？我不知道。」台积电是苹果iPhone处理器芯片的主要供货商。在张忠谋发表上述看法前，美国川普政府已要求中国大陆在2020年前，将3370亿美元的对美顺差减少二千亿美元，并削减补贴新兴...[详细]

戴上发帽、口罩、手套，拉上连体服的拉链，想走进8英寸“超越摩尔”研发中试线，这些行头一个都不能少。本月底，这条生产线上就要交付第一批产品温度传感器，这些天来，上海微技术工业研究院MEMS技术工程总监徐元俊每天都要穿戴得如同一只“白企鹅”，在生产线上奋战。“党的十九大即将胜利召开。我国首条、全球领先的8英寸‘超越摩尔’研发中试线开通，正是五年来我国科技界砥砺奋进的又一新成就。”徐元俊一边说，...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]

面对竞争对手台积电、三星等陆续进入10nm制程的阶段，日前半导体龙头英特尔（Intel）也在2017技术与制造论坛上公布旗下制程发展路线。其中，14nm制程2017年已发展至14nm++制程，而关键的10nm则会在2017年底开始出货，并推出了22nmFinFET低功耗制程，用以与其他厂商竞争物联网（IoT）等的市场。因此，做为制程转换关键的2017年，英特...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

5月5日晚间，国芯科技、北方华创两家上市公司均公告称遭国家集成电路产业投资基金基金减持，减持比例不超过公司2%股份。国芯科技5月5日晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。北方华创5月5日晚公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比...[详细]

触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域，合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前，省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿，将打造“一点一弧”半导体产业分布格局，推动合肥进入全国半导体重点城市行列。近些年，合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手，重点突出地发展半导体产业，并取得了突飞猛进的产业成效，成为全...[详细]

电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案和咨询培训服务提供商ZESTRON宣布位于韩国首都圈的京畿道安养市新技术中心正式对外开放。秉承为客户提供高价值服务及“全球网络，本地服务”的理念，ZESTRON拥有遍及欧洲、亚洲和美洲的8座技术中心。位于韩国安阳的新技术中心在此前运营了5年的技术中心基础上进行了规模扩充并升级了各种客户支持和分析设备，配备了多种在在线和离线式清洗设备，可供客户现场对...[详细]

欧系外资指出，随着苹果公司更多产品及Android阵营采用3D感测技术，砷化镓大厂稳懋VCSEL晶圆代工将贡献今年营收逾20%，给予「买进」评等及目标价新台币380元。欧系外资最新研究报告首度将稳懋纳入追踪个股，看好稳懋在复合半导体供应链拥有独特地位，2016年稳懋在全球砷化镓（GaAs）晶圆代工营收市占率超过66%、排名全球第一，去年下半年开始为苹果公司（Apple）3D感测合作伙...[详细]

“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求不断增...[详细]