-
eeworld网消息,北京是德科技公司近日宣布推出一款新的宽带毫米波网络分析仪解决方案――KeysightN5290/91A解决方案。这款新型解决方案可以在高达120GHz的频率范围内提供非常优异的计量级系统测量精度,使前沿科技领域的开发人员能够满怀信心地表征其毫米波设计。新解决方案能够确保晶圆上测量和连接测量实现出色的稳定度和精度,从而显著改善器件表征和建模。其24小时的幅度...[详细]
-
据台湾地区经济日报报道,半导体库存问题不仅IC设计厂商需要面对,下游IC渠道商为顾及长期合作关系,也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求,有IC渠道厂商坦言,目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC渠道厂商分析,市场目前的短单是否是昙花一现,通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的IC渠道厂商透...[详细]
-
电子网消息,现年86岁的台积电董事长张忠谋,3周前宣布将在明年股东会后退休,震撼国际半导体产业。张忠谋日前接受《电子时报》专访时,曾表示退休后要做4件事,其中之一就是完成自传的下册,而下集将有2大主轴,第1是为期25年的美国德州仪器服务生涯,第2就是创立台积电。张忠谋受访时提到,自传下册会写到「50岁的彷徨」,当年决定离开德仪的心情和想法,因为,「如果没有那段彷徨的时光,台湾今日可能就没有台...[详细]
-
中证网讯(实习记者李永华)上市半年的湖南“芯片”上市企业国科微(300672)1月26日宣布,原艾迈斯半导体(ams)高管陈若中加盟国科微,担任公司总经理(CEO)一职。资料显示,陈若中在半导体行业有着长达25年的从业经验,在加入国科微前,任职于全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体,职位是大中华区销售副总裁,全权负责大中华区的销售、市场及客户管理。国科微有关负责人告诉记者,陈若...[详细]
-
该奖项旨在表彰陶氏在化学机械平坦化材料方面的出色表现。台湾新竹-2015年12月21号-陶氏化学公司陶氏(NYSE:DOW)旗下的电子材料事业部很高兴地宣布,其荣获由台湾积体电路制造公司(台积电)颁发的2015年杰出供应商奖。这项殊荣肯定了陶氏在化学机械平坦化(CMP)在材料开发和交付方面的出色表现。陶氏化学机械研磨(CMP)技术有幸获得台积电授予的...[详细]
-
电子网消息,据中新社报道,总投资约35亿元的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。 当日,由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作,在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。 ...[详细]
-
AsystTechnologies,Inc.宣布,该公司将与IBM全球服务部(IBMGlobalServices;IGS)共同为全球半导体市场提供全方位的生产自动化解决方案。根据新的协议,Asyst将提供其成套的分布式设备连接性解决方案,例如NexEDA和EIB软件产品;而IBM全球服务部则会为美国、亚洲和欧洲的半导体生产商提供全球范围内的系统整合服务。Asyst是业界领先的连...[详细]
-
确实,通常我们习惯于集中关注如主控芯片、驱动、信号处理等系统级关键器件,而常常忽视掉那些被认为是“旁枝末节”的周边元器件的选型与应用。事实上,这些“熟视无睹”的器件,很多时候会决定你的产品成败!今天,小编想分享的那些被大家“熟视无睹”的器件包括:电容器、继电器、EEPROM/FRAM。在6月22日-24日举办的“2016智能水/气计量产业链高峰论坛”上,富士通电子元器件将与业界面对面展示分享...[详细]
-
不少人都以为Mate10会是华为首款全面屏新机,但事实可能并非如此。根据网友在微博上最新曝光的真机谍照显示,即将登场的华为麦芒6采用了类似LGV30的全面屏设计,并配有前后双摄像头,同时此前泄露的所谓华为Mate10前盖板谍照实际上为麦芒6,据传将于9月20日正式发布,然后在9月29日开卖。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。真机谍照曝光根据网友@当丶风筝飞上天空在微博上...[详细]
-
电子网综合报导,近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出,国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示,目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条,8英寸产线在建或扩建5条,为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入,半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]
-
虽然指纹识别芯片报价的持续下探走势,仍是国内、外指纹识别芯片供应商的最大营运压力,但在指纹识别应用正不断从智能手机、平板电脑等移动装置产品市场,扩大到PC、NB、金融卡、云端应用、智慧家庭及车用电子等更多元的新兴产品商机上后,配合原有移动装置内建的指纹识别芯片商机,也不断往需求量能多出好几倍的中、低阶产品市场拓展,台系指纹识别芯片供应商仍看好2017年下半的出货成长潜力,甚至直言2018年以前,...[详细]
-
2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。...[详细]
-
■大陆反垄断法审查未决东芝因旗下的美国西屋电气(Westinghouse)核电事业产生钜额亏损,导致深陷财务危机,而被迫出售半导体子公司“东芝存储器”。由美国私募投资基金贝恩资本(BainCapital)领军的美日韩联盟,去年以总额2兆日圆得标,但因卡在大陆反垄断法的审查迟迟不过关,使得东芝未能在3月31日如期完成交易。《日本经济新闻》报导,东芝存储器出售案直接影响到东芝的经营重...[详细]
-
eeworld网消息:罗姆半导体(ROHM)将传统的收录音机、CD播放器到最新的蓝牙喇叭与USB-DAC等,让各种音响设备,能够播放所有音源格式,同时控制与管理周边零件或输出输入接口,研发出将音乐播放器的核心部分,集合在1个高解析音频系统单芯片--BM94803AEKU。此芯片为罗姆运用在特殊应用集成电路、微控制器及各种媒体译码器等,所累积的电路技术与软件技术,将优化设计的处理器芯片搭配S...[详细]
-
英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域,以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]