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2011年12月20日，北京——首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司PremierFarnell（LSE：pfl）今天宣布即日起向电子设计客户提供超过45,000种CAD模块。这些模块支持来自全球领先电子元件与半导体供应商的产品，可以结合PCB设计工具，帮助设计师快速精确地实现自己的印刷电路板（PCB）设计，此举体现了PremierFarnell集团有关“继续加大投资，为...[详细]
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中、美本周二(11月11日)同意删减电子产品关税，为78个成员国目前正在进行的全球资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement,ITA)扩充谈判扫除重大障碍，假如ITA的其他成员国也能如期通过这项协定，那么包括游戏主机、多元件集成电路(Multi-componentICs,MCO)以及预付卡等项目都有望纳入免关税清单，对美国、日本与台湾等国家的科技业者...[详细]
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整合并购活跃 中国证券报 多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。 2016年，全志科技以1.68亿元自有资金认购东芯通信非公开发行的7000万股股份，占东芯通信发行后63%股权，成为东芯通信的第一大股东。全志科技当时表示，东芯通信是新兴的LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化，系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一，控股东芯通信有...[详细]
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工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌昨日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。国务院新闻办公室昨日举行新闻发布会。有记者问，上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口，这个数据好像来自工信部的调研，下一步怎...[详细]
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3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]
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Tom'sHardware报道称：AMD已经表现出了对光子技术的浓厚兴趣，意味着该公司的半导体产品将获得难以置信的快速数据通讯加持。2020年，该公司向美国专利商标局（USPTO）提交了一项专利，文档中描述了一类新颖的超级计算机，特点是具有连接到单个芯片的光子通信系统。WCCFTech解释称：光子学（photonics）侧重于光波的产生、检测与光源操纵，且光本身具有独特...[详细]
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每当我们提到大模型，通常会联想到庞大的数据中心机房内高性能服务器，或者是动辄数万元的台式机工作站。随着英特尔酷睿Ultra系列处理器的发布，大模型的运行环境将发生翻天覆地的变化。在酷睿Ultra新品发布活动上，CodeShell多语言代码大模型搬进了轻薄的笔记本电脑内，这意味着未来的大模型运行，不一定只依赖于服务器或台式机，随身携带的轻薄笔记本也可以成为大模型运行的主战场。CodeShel...[详细]
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奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示，新加坡是ams研发...[详细]
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北京５月１１日电中国内地芯片制造能力近年来不断增强。记者从中国内地最大的芯片制造企业中芯国际了解到，截止到２０１１年一季度，中芯国际６５纳米的产品销量已经实现近１亿美元收入，而４５纳米技术正在进行多个产品的验证，将会在年末小规模量产。半导体芯片（集成电路）是信息产业的基础，也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于９０／６５纳米的技术工艺水平，而美国、韩国以及中...[详细]
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电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的直滑式和旋转式工业级位移传感器---UIPMA和UIPMC，在恶劣环境条件下依然具有稳定可靠的性能。VishayMCBUIPMA和UIPMC防水而且非常平直，具有高耐用性和高可重复性，应用范围非常广泛。今天发布的传感器采用IP66密封，带有厚度只有0.5mm的非常薄的活动层，双面粘贴层使组装工...[详细]
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衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]
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国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。文章来源：国家知识产权局专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振...[详细]
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台积电董事长张忠谋先前表示，2018年营收将成长10~15%，推升营收动能来自高速运算(HPC)、车用市场和物联网三大平台；据了解，除7纳米制程订单满手外，台积电全年营收另一增速关键，来自比特大陆(Bitmain)ASIC芯片大单。 半导体业者透露，继比特币矿机大赚后，已入列台积电前五大客户的比特大陆，最快于4月推出新型以太币挖矿机，包括台积电、日月光与创意等供应链，第2季业绩可望淡季不淡，...[详细]
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纵观国际市场，IT巨头们在可穿戴领域的竞争已几近白热化。2014年的3月注定是不平凡月份，当大家还在热议国内互联网公司的那些一个个令人意外和咂舌的并购的时候，国外的IT巨头们也时刻准备着。这一月，三大科技巨头Intel、Google和Facebook同时宣布在可穿戴领域的投资！Intel1亿美元收购可穿戴健康跟踪设备制造商BasisScie...[详细]
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2011年1月31日台湾新竹—专业IC设计软件全球供货商SpringSoft宣布该公司的Verdi™低功耗设计侦错模块荣获2011DesignVision大奖，这是UnitedBusinessMediaLLC(简称UBM)旗下UBMElectronics的TheEETimesGroup主办的一项年度大奖。今年的颁奖典礼将在2011年2月1日于美国圣克拉克会议中心，与De...[详细]
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