BZM55-C100DT/R13

国际半导体产业协会(SEMI)发表最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015年相比，成长约2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。其中，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，以97.9亿美元市场规模，连续第...[详细]

8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。 海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍，临江作为海门接轨上海的桥头堡，以其超前的发展目光和创新的发展模式，...[详细]

凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道，高通公司周一宣布，公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约，理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击，称该公司“仍完全致力于”收购高通，并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。分析人士认为，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔...[详细]

众所周知，英特尔的数字芯片引领着行业发展，但其实，这家巨头背后也非常重视处理器的供电能力。要知道，处理器能否发挥真正的性能，不止在于器件本身，而在于整个系统。英特尔很早以前，就看好氮化镓（GaN）在功率器件中的应用。一方面，是投资相关的企业，比如英特尔曾在2014年9月领投GaN功率器件企业Avogy的4000万美元B轮融资。另一方面，是自身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

全球半导体存储行业的发展，注定在2016年会写下属于中国的浓墨重彩的一页。进入2016年，特别是在进入三月份以来，中国企业先后宣布的几笔巨额投资势将影响未来全球存储行业的格局紫光集团宣布制定了规模达300亿美元的投资计划，预计要在深圳兴建12寸晶圆厂；武汉新芯集成电路制造有限公司将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地；英特尔宣布为加速存储技术的发展将在未来3-5年内投资35亿美元升级中国...[详细]

如果降低工程师薪资水准，意味着各家公司主管得把门顾好，特别是当员工年资来到3~7年的发痒期的时候工程师根本找不到，聘雇了1万1,000名软体开发工程师的产品工程公司Aricent执行长FrankKern知道得最清楚，他还举了一例子证明他的观点──最近他到壬色列理工学院(RensselaerPolytechnic)去参加侄子的毕业典礼，那位刚走出校园的年轻工程师已经收到9家公司...[详细]

据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的Shin-Etsu和Sumco，台湾地区的GlobalWafers，德国...[详细]

【中国，2014年3月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布Cadence®PhysicalVerificationSystem(PVS)通过了GLOBALFOUNDRIES的认证，可用于65纳米至14纳米FinFET制程技术的定制/模拟、数字和混合信号设计物理签收。该认证明确了CadencePVS物理验证规则文件，可以用于C...[详细]

日前，马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink举办发布活动，公开了可实际运作的Neuralink设备和自动植入手术设备。马斯克在发布会上表示，Neuralink的目的是创造能够解决脑部/脊椎损伤问题的设备，且能够舒适地放置在脑部。发布会上马斯克展示了最新的Neuralink设备LINKV0.9支持单个设备配备1024个通道并支持远程数据传输。“Neuralink的BMI（brai...[详细]

在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破性的新技术面市。在前不久举办的第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上，ADI电源产品中国区市场...[详细]

科技业疯人工智能（AI），去年以来积极加码投资，研调机构Gartner预估，2018年全球AI产值将达1.2万亿美元，较去年增加70%，预估到2022年，相关产值将达3.9万亿美元。Gartner指出，目前人工智能商业价值呈现新兴技术最常见的S型曲线成长模式，2018年全球人工智能相关商业价值的成长率预估为70%，但在2022年成长将趋缓，整体而言2020年后成长曲线将趋于平稳，造成未来几...[详细]

联发科最新一代智能手机芯片-曦力(Helio)P60不断被市场揭露Oppo、Vivo及小米争相采用的小道消息，不仅让产业链上、下游看好联发科第2季营运表现，连带对公司预告2018年营收、毛利率及获利三线回升的目标，深具信心。 熟悉联发科人士指出，HelioP60智能手机芯片率先内建AI技术，确实产品规划超前同业一、二世代，在2018年大陆品牌手机厂正急寻新的刺激买气题材下，P60确实有点像...[详细]

相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]