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2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。　　今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。　　据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。　　按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。而这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半，约合人民币142.3亿元。对此，英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭...[详细]

第四季度：净营收26.5亿美元;营业利润率16.8％;净利润4.18亿美元全年：净营收96.6亿美元，增长15.8％，营业利润14.0亿美元，增长39.3％；净利润12.9亿美元，增长60.4％2019年第一季度业务展望：净营收中位数约21亿美元，毛利率中位数约39.0％意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季...[详细]

积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日，台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出，许多EMS大厂其实有弹性调整能力，与日系供应商亦保持密切关系，不会有生产断线状况，外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点，并表示MLCC现在还在配货，供需吃紧到2019年都无解，该公司会努力解决客户料源问题。 国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示，日系、...[详细]

半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品，其下游应用市场可略分如下：家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等。以下将从下游应用市场来分析半导体分立器件产品的需求情况。1、家用电器领域半导体分立器件可以对驱动家用电器的电能进行控制和转换，是家用电器的关键零部件，直接影响到家用电器的性能和品质。...[详细]

电子网消息，来自digitimes的数据，中芯国际的技术策略为对先进制程投入研发并尽早导入量产，由技术蓝图观察，14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。中芯28nm制程早于2015年第3季导入量产并对营收产生贡献，占营收比重也由2015年第3季0.1%攀升至2017年第3季8.8%，主要仍来自PolySiON制程，客户也仅限于高通。HKMG制程因良率不佳，对中芯营收贡献微...[详细]

捷多邦科技于13日收到北京新纪源认证有限公司颁发的质量管理体系认证证书。根据相关规定，质量管理体系每3年需重新认证，此次也是捷多邦继2015年首次认证通过后进行的又一次认证，公司再次顺利通过该认证。颁证机构新纪源，是经中国国家认证认可监督管理委员会批准确认的第三方认证机构，其认证资格批准号为CNCA-R-2015-198。据证书显示，证书名称为：质量管理体系认证证书；证书编号为19818...[详细]

据台湾《科技新报》报道，比特大陆即将推出针对以太币挖矿机型F3，其设计就是将DRAM的总线带宽加大，而且还要提高内存的大小。未来，每台挖矿机都有3个主板，每个主板有6颗挖矿专属的ASIC处理器，而每颗挖矿专属的ASIC处理器都搭配有32颗1GbDDR3的内存。总计，一台F3挖矿机上将会有72GBDRAM内存，这相较目前针对比特币的S9挖矿机仅有512M...[详细]

在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示，摩尔定律(MooresLaw)有很长的寿命，但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。如果我们能专注于降低每电晶体成本，摩尔定律的经济学是合理的；英特尔技术与制造事业群(technologyandmanufacturinggroup)总经理WilliamHolt，在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISS...[详细]

台肥公司新竹厂关厂后转型台肥科技商务园区，在新竹市公道五路上精心打造的复合商业大楼“TFCONE”，近日迎来了全球最大晶片微影设备供应商-荷商艾司摩尔进驻，全球十大半导体厂皆为其客户，承租4层楼，承租面积逾4,300坪，约占“TFCONE”办公室面积1/3。全球最大半导体微影设备商荷商艾司摩尔进驻台肥新竹商办大楼TFCONE台肥公司/提供台肥董事长康信鸿很欣慰地表示，全球...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子的代工部门SamsungFoundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日，该公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货。此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年中国引进IC产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。拓墣指出，从紫光海外购并屡屡受阻、福建宏芯基金收购德...[详细]

5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)...[详细]

2023年5月19日，瑞萨电子在2023年投资者日上，公布了公司的2030愿景：届时公司总营收将突破200亿美元，并期望成为前三大嵌入式芯片供应商，同时市值要增长至2022年的六倍。这一系列积极目标的背后，是瑞萨对于全球未来市场的乐观预估，包括AI、可持续发展以及电动汽车等市场的需求还将持续火热。近日，在上海国际嵌入式展期间，瑞萨为中国工程师带来了各种先进的解决方案，比如业界首款基于Arm...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]