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太极实业公告，公司控股股东拟以公开征集受让方的方式，协议转让所持公司1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%；价格最低不得低于7.98元/股的90%，本次股份转让不会导致太极实业控股股东及实际控制人变更。 据悉，拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者，应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展，提供相关业务发展支持。...[详细]

日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、...[详细]

《南洋商报》报道，马来西亚AIC半导体有限公司与中国苏州固锝(8.840,-0.03,-0.34%)电子有限公司促成企业并购计划，并在当日进行交割股权转让移交仪式。AIC半导体公司这次的企业并购，亦是亿利达(15.400,0.05,0.33%)控股有限公司属下子公司的合作项目之一，是华总与一带一路促进委员会促成的项目。亿利达控股有限公司集团执行主席、华总副总会长兼华总一带一路委员会...[详细]

据商务部网站消息，针对美国商务部近日将23家中国实体列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人7月11日答记者问表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，罔顾事实，再次以所谓“人权”等为由，将23家中国实体列入“实体清单”。这是对中国企业的无理打压，是对国际经贸规则的严重破坏，中方坚决反对。美方应立即纠正错误做法。我们将采取必要措施，坚决维护中方合法权益。据路透...[详细]

4月1日消息，据外媒报道，据知情人士透露，美国当地时间周二，施乐公司决定放弃对惠普公司报价350亿美元的“蛇吞象”式敌意收购，理由是要专注于应对新型冠状病毒在全球爆发。施乐周二在一份声明中表示：“当前的全球健康危机以及由此引发的宏观经济和市场动荡，创造了一种不利于施乐继续寻求收购惠普的环境。”惠普在一份声明中称：“我们拥有健康的现金状况和资产负债表，这使我们能够驾驭现在摆在我们...[详细]

半导体行业要构建可持续的产业生态系统并非易事。　　9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔（Vedanta）、中国台湾地区代工巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。　　根据该协议，瓦丹塔和富士康分别持有合资企业60%和40%股份，古吉拉特邦政府则提供税收、水电、基建等方面的支持。项目预计投资1.54万亿卢比（约200亿美元），...[详细]

随着万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，为万物之“眼”。由于全球智能手机、安全产品以及人工智能的发展，图像传感器市场呈现火箭式增长，各大供应商也在加紧研发自己的图像传感技术以快速占领市场，紧追领先者们的步伐。近日，艾迈斯半导体公司（amsAG）在京召开媒体圆桌会议，重点讨论了其全局快门CMOS图像传感器CMV50000广泛的应用布局。ams图像传感器解决方案...[详细]

考虑到年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及电商节促销活动，将带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，TrendForce旗下拓墣产业研究院预计，今年第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%...根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动...[详细]

韩国科技业巨擘三星电子将于下周二公布的第四季度业绩初估料显示，季度获利创纪录高位，因全球对高速处理芯片以及高科技智能手机的需求旺盛，令该公司的半导体和屏幕产品热销。虽然韩元升值和NAND芯片价格下滑可能让公司业绩略为失色，但多数分析师仍然认为，这家全球领先的半导体、智能手机和电视机生产企业料录得强劲季度获利。根据汤森路透对16位分析师的调查结果，预计在10-12月当季，该公司营业利润...[详细]

做为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电的地位举足轻重，在当前芯片产能紧张的时候，台积电日前传出了大涨价的消息。来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。这次涨价是全面性的，成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%...[详细]

半导体材料作为21世纪信息社会微电子和光电子技术发展的基础材料，它的发展，兴业证券分析师认为，“不出意外，2013年、2014年全球半导体产业将处于上升周期”国内半导体增速高于全球10倍半导体在资本市场上已经不算是新鲜品种了，但是它的变化与成长速度却是远远超乎你我的想象。半导体材料属于“多面生花”，应用领域广泛，主要集中在集成电路、，太阳能电池、高端功率器件、储存器、微处...[详细]

BaySand,Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm®Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过ArmDesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。原始设备制造商（OriginalEquipmentManufacturers）正越来越多地采用定制的系统级芯片（SoC，System-o...[详细]

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12吋硅晶圆合约价格5～10％，不仅第3季价格确定会续涨，8吋硅晶圆也会涨价，还预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等硅晶圆厂将直接受惠。日本半导体材料大厂信越及胜高，手握全球逾半的半导体硅晶圆产能，市占率合计超过51％，台湾环球晶...[详细]

随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。 在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(waferprocessing...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]