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中国，北京实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，于7月15日召开以OneChina，OneOperation为主题的新闻发布会。Qorvo组装/测试技术和制造副总裁JamesStilson和Qorvo总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫先生向业内详细阐述Qorvo北京工厂和山东德州工厂通过分工与合作，构成Qorvo中国完整的生...[详细]

　　工作中的张博　　在国外取得了博士学位，又接到了国外多家著名公司和高校抛出的橄榄枝，原本可以在国外拿着高薪做一个学者、科学家，然而他却选择了回国，回到家乡西安从零开始。张博的家人和朋友想不明白，为什么他会放弃高起点的发展机遇，回到西安当了一名教师、还得自己开公司创业？　　张博的答案其实很简单：“追梦”。追逐研发“中国芯”的梦想，让每个人都能用上自主可控高品质的核心芯片。　　一颗热...[详细]

据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁LauraHo透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。为了适应这一迅速增长的态势，台积电在台中新建了一个专门的培训工厂，即新人培训中心。该中心配备了20台主要机器和12台用于教学目的的...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出新型28Gbps互阻抗放大器（TIA）的样品和产前样品，其中包括MATA-03003和MATA-03006。这种高性能TIA解决方案支持8.5Gbps至28Gbps数据速率，适用于25GCPRI、25G以太网和32G光纤通道应用，同时具有低功耗、高灵敏度/过载特性，还减小了裸片尺寸并为光学组件（...[详细]

5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（SamsungElectronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、Imec执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体相关企业的高管。会面时岸田文雄指...[详细]

“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]

苹果iPhone新机带动上游VCSEL(垂直共振腔面射雷射)元件需求爆红，全球供应链纷纷抢进市场商机。受惠于苹果供应链的传感器大厂奥地利微电子(AMS)作为大股东，华立捷顺利成为无线耳机AirPods独家供应商，近期持续进行3D感测认证，并取得业界领先地位，2018年可望切入非苹手机客户，由于订单能见度明确，华立捷扩充的4吋制程线将于年底前完成，扩充幅度高达6倍，酝酿冲刺转盈的成长动能。 华...[详细]

东芝存储(TMC)出售案，于2018年6月1日完成，象征曾鼓吹电子立国的日本企业，在显示面板产业后，又放弃存储产业，虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场，以及半导体设备与材料产业存在，可是日本电子立国政策离破产越来越近，也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑，日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hit...[详细]

“2018年将是公司军民融合加速落地的一年，在立足传统优势领域的基础上，公司将加大民用芯片推广，占领一定的市场份额。”3月6日，景嘉微董事长曾万辉在2017年年度股东大会上说道。资料显示，景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。2017年公司实现营业收入3亿元，同比增长10.16%；实现净利润1.19亿元，同比增长12.86%。...[详细]

近日，省经信委编制印发《加快集成电路产业发展的实施方案(2017-2019年)》。“方案简称‘皖芯计划’，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元，旨在加快提升集成电路产业规模和水平，培育经济发展新动能，带动工业结构优化和经济转型升级，支撑和保障制造强省、智慧经济战略目标实现。”该委有关负责人说。方案提出，推进项目建设，按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向...[详细]

中国，2015年3月27日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器事业部总经理BenedettoVigna荣膺电气和电子工程师协会（IEEE,InstituteofElectricalandElectronicsEngineers）颁发的Fr...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出，2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1%，主要来自各应用终端存储器需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动；展望2019年，存储器成长趋缓，预期成长幅度为3.8%，预计2018年下半年，这波产业景气就会逐渐落底。观测台湾产业，半导体因高阶制程与存储器市场带动呈稳定成长，预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币，较2...[详细]

5月23日消息，MeteorLake-S再一次走到了充满变数的路口上。消息人士@OneRaichu表示，英特尔5月路线图中已经取消了MTL-S的6+8型号并由ARL-S的6+8型号取代，但@xinoassassin1则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。泄露的路线图显示了英特尔2023年第18周（5月1日至5月7日）的计划，其中包括...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]