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2017年的世界移动大会（MWC）期间，Qualcomm与全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的共同努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。那么，5G标准化进程的下一步...[详细]

政府近年力推人工智能（AI）产业发展，包含百度、腾讯、京东及阿里巴巴等互联网巨头皆加大力度投入。路透报导，以人脸辨识技术闻名的香港初创企业商汤科技（SenseTime）即将开启新一轮融资，计画募资约5亿美元，将创下AI行业史上最大规模纪录。商汤科技稍早前曾表示，该公司已展开C轮融资，预计在今年底前结束，但未再告知详情。知情人士表示，最新1轮融资将使商汤科技估值达到约20亿美元，是次融资也...[详细]

英飞凌科技(Infineon)推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on))与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了须在RDS(on)和线性模式功能间抉择的难题。新款OptiMOS线性FET可以在强化模式MOSFET的饱和区运作，非常适用于电信及电池管理系统(BMS)中常见的热插入、电子熔丝和保护应用。稳固的线性模式运作和高脉冲电流，...[详细]

MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

美国总统拜登5月20日下午飞抵韩国，正式开始对韩国为期三天的访问。拜登按原定行程同韩国总统尹锡悦共同前往位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂参观。此举被指为宣告“美韩技术同盟”启动，尹锡悦也借此强调愿与美方构建“经济安全同盟”。此次参观，拜登一行人着西装走在无尘车间，与身后穿无尘服全身包裹的工人形成强烈反差。平泽工厂是世界上最大的半导体工厂群。在三星电子副会长李在镕的指引下...[详细]

中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶圆的需求将于2022成为SOI最大的市场。许...[详细]

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都...[详细]

4月14日，据台媒报道，台积电晶圆14厂今天下午发生意外断电！损失金额在10亿新台币以内！台积电表示，停电原因为南科超高压变电站电缆故障，目前已靠柴油发电机复电，并与台电公司合作全力恢复正常供电。据台媒经济日报报道，台积电南科P14厂受今天停电影响，预测有3万片晶片撞击，损失金额在10亿新台币以内。南科业者指出，台积电P14厂受到今天停电的影响，大概会有3万片晶片涉及，至于会不会全部...[详细]

GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前...[详细]

为什么科技的影响如此巨大？科技是人类各种文明因素中，唯一可以获得叠加式进步的动力。而站在这些创造和成就背后的就是开发者，手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。6月19日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位...[详细]

由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是...[详细]

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异...[详细]

5月24日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。...[详细]

现在很多AI芯片公司已经达到了一百人或者以上的规模，也开了发布会，但是发布会过后问卖了多少颗，就没声了。撰文|王艺站在2016年的时间节点，杨磊回首北极光在芯片领域的投资布局，谈到：「成立11年，我们一共投了十家公司，其中有三家上市，两家并购退出，其余五家全部融到了B轮或者C轮。换句话说，我们没有开错过一枪，零失误。」杨磊是这家成立于2005年的投资机构的...[详细]

今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会（SEMI）出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电（2330）领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，...[详细]