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4月16日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子本季度在韩国平泽和中国西安NAND生产线的晶圆投片量相较上季度提升约30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度，以免影响到NAND价格的涨势。在马力全开的情况下，三星电子NAND闪存生产线季度晶圆投片量可超200万片。而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了120万片的红线，这意味着整体产能利用率维持在50...[详细]

GF的12LP工艺上的Arm互连技术可实现高性能和低延迟，同时为AI，云计算和移动SoC中的多核设计增加带宽日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已经开发出基于Arm的3D高密度芯片，该芯片满足实现更高水平的系统计算应用程序（如AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，采用3D的Arm互连技术，允许数据更直接地进...[详细]

　　根据集邦科技公布价格，DDR3合约季均价与现货季均价继2009年第四季分别大涨40%与30%后，在2010年第一季分别续涨16%与14%；DDR２合约季均价与现货季均价2009年第四季分别大涨61%与68%后，在2010年第一季淡季不淡，合约季均价续涨5%，现货季均价持平，持续维持在高档价格。　　由于计算机系统厂商于第一季拉高DDR3的搭载比例由去年第四季的40%拉高至60%造成第一...[详细]

eeworld网晚间报道：据TheInvestor网站北京时间4月17日报道，苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机，预计将使用韩国供应商提供的关键零部件，包括独家面板供应商三星显示器。新iPhone将在9月份发布。多个传闻称，它将分为三种机型，至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商，但是首款OLED版iPhone技术复杂，预计将采用一些...[详细]

当美国总统拜登（JoeBiden）周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时，这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。多年来，芯片行业高管和美国政府官员一直担心昂贵的芯片工厂向中国台湾和韩国的缓慢转移。虽然高通公司（QualcommInc）和英伟达（NvidiaCorp）等大型美国公司在其各自领域占据主导地位，但它们都不约而同地依靠国外...[详细]

Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具。美国加州圣何塞，2014年9月30日─全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。...[详细]

当科技企业成长遇到瓶颈，而利率尚低，资金仍多到淹脚目的时候，也就是购并盛行的时刻。在喧腾一时的博通(Broadcom)宣布恶意购并高通(Qualcomm)新闻背后，却有更多即将改变未来赛局的小额交易在悄悄进行。 据彭博(Bloomberg)数据，2017年截至11月24日为止的全球科技购并金额达3,129亿美元，较去年同期小幅衰退5.4%，但这分类并未计入通讯，例如Alphabet买HTC的...[详细]

华盛顿—《金融时报》4月20日援引美国财政部一名高级官员的话报道，川普政府正在考虑动用“经济紧急状态法”，以全面限制中国企业对美国敏感领域的投资。美国财政部负责国际事务的助理部长希斯·塔博特(HeathTarbert)星期四（4月19日）在华盛顿举行的一个会议上说，美国政府正在评估启动《国际紧急状态经济权力法》(InternationalEmergencyEconomicPower...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]

　　近日，在2011国联资源网博鳌链商节上，来自近20个行业的1500多名专家和行业代表齐聚海南，共话产业链服务。与会专家主要就现今国家经济形势下、各行业商机以及中小企业成长等方面分析了产业链服务的重要作用，如对中小企业发展的影响，以及企业如何在产业化链条服务中进一步开拓商机，再次促进和谐高效的“链商”环境建设，推动相关行业持续健康发展，提升行业的整合竞争力，共同推进行业的良性发展。　　陈新（...[详细]

高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm®VisionIntelligencePlatform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成...[详细]

MIPS是高度可扩展的RISC处理器IP的领先开发商，与全球电子设计自动化领导者SiemensDigitalIndustriesSoftware合作，为新MIPSeVocoreP8700RISC-V多处理器的客户加快上市时间和软件开发。ProFPGA平台，用于基于P8700内核的SoC的快速原型制作根据此次合作，MIPS将使用西门子的Vel...[详细]

纽约时报报道，就在拜登政府开始拨款刺激国内生产之际，新工厂的完工却出现了延误。一台施工机械和一个孤独的身影站在一座工业建筑前的人行道上。一面“美国制造”的旗帜悬挂在美国国旗和亚利桑那州州旗之间，沿着建筑物垂下。2022年12月，全球最尖端芯片的主要制造商台积电表示，计划斥资400亿美元在亚利桑那州建设其在美国的第一个主要半导体生产中心。凤凰城的这个备受瞩目的项目将建设两座新工厂...[详细]

近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]