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　　2010年太阳能逆变器出现的供不应求情况，让这个市场产生重大变动。过去太阳能逆变器产业几乎由欧美逆变器业者瓜分市场，两岸业者仅小量出货。但自去年起，两岸太阳能逆变器业者需求量大增，出货量均创历史新高。　　　　DIGITIMESResearch指出，目前台厂逆变器均获得多数国家并网认证，产品品质有相当水准。然而，太阳能逆变器的缺货状况在2010年第3季告一段落，因此，2010年第4季两岸...[详细]

2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。制造方面，...[详细]

　　中韩半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。各大厂商增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工，预定201...[详细]

一项新研究表明，虽然无法取代眼镜矫正，但摄食少量黑巧克力可能会轻微改善你的视力。科学家多年来致力于研究巧克力对人体健康的益处，其中黑巧克力的影响明显高于牛奶巧克力。带来好处的背后关键成分在于富含黄烷醇的可可豆，可可豆中约50～60%成分为可可脂、可可碱和咖啡因，经发酵、晒干、研磨后可提炼可可浆以制造可可粉，是巧克力的主要原料。黄烷醇（flavanol）是一种在各类植物中自然产生的抗氧化...[详细]

对于大型的IDM企业起来说，完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程，不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说，由于条件限制，就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。市场规模不大，难以支撑太多的企业，这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼...[详细]

2011年9月13日日本东京讯—高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管(SiGe:CHBT,注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材料(注2)并达到领先业界的低噪声效能。 新款SiGe:CHBT晶体管...[详细]

8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]

三星电子周五迎来了一名外国高管和女性董事会成员，这是该公司副董事长李在镕2月5日获释后的首次董事会会议。在该公司周五于Suwon总部举行的会议上，董事会同意任命JeongKim为KisweMobile的董事长，以及EwhaWomans大学前任校长KimSun-wook和首尔国立大学电气与计算机工程教授ParkByung-gook为该公司董事会的独立董事。他们将取代延世大学前校长金...[详细]

    四川在线德阳消息（刘世超记者古蓉媛）5月5日下午，罗江县与四川有色科技集团举行合作签约仪式。协议表明，此次四川有色科技集团与罗江县的合作，拟将微电子元件材料项目整体搬迁至罗江。项目拟选址罗江经济开发区金山工业园内，占地面积30亩，计划投资4500万元人民币，预计8月底完成主体建设。项目建成后将实现年产值10亿元。   据悉，四川有色科技集团有限责任公司是四川省国有重要骨干企业、...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，台联电(UMC)将SiliconSmartACE作为标准单元和I/O单元特征化与建模的标准工具。台联电详细评估了多款领先的电子设计自动化（EDA）供应商的特征化工具，结果显示微捷码的SiliconSmartACE达到了台联电要求的精度、速度和质量的所有要求。此外，微捷码全球技术支持也是让台...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

CadenceCEO陈立武2009年初，陈立武（Lip-BuTan）成为Cadence总裁兼首席执行官后不久，他与公司客户开了上百次会议。他每次都要问的问题是：“如何评价我们公司的产品？”陈立武对《Investor'sBusinessDaily》说：“我们第一次见面的是和最苛刻的客户之一，我得到了一些较低的D或者F打分。”陈立武并没有沮丧，而是收集了更多信息...[详细]

以色列AI处理器公司Hailo在B轮融资中筹集了6000万美元。除了现有的投资者，其他参与者还有ABBTechnologyVentures（ATV），NEC和LatitudeVentures。Hailo将利用这笔资金来支持其持续不断的Hailo-8深度学习芯片在全球的推广，并打入新的市场和行业。B轮融资使Hailo的总融资额达到了8800万美元。Hailo-8是该公司针对边缘设备的...[详细]

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新...[详细]

全球的半导体产业正在复苏。各国推出的大规模经济刺激计划让平板电视和智能手机需求大增，市场价格快速回升。据日本共同社报道，包括日本公司在内的半导体企业整体业绩也大幅改观。市场上也出现南韩三星电子和东芝将进行大型设备投资的传言。为了行业的真正复苏，各公司为开发新的节能产品，加强竞争力的战略将受到考验。2008年秋季爆发的经济危机导致需求锐减，半导体行业陷入全球性的危机。日立公司08财...[详细]