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内存标准制定机构JEDEC此前确认将于2018年正式公布DDR5内存规范，并十分确信的表示，下一代DDR内存的带宽和密度都是现在的两倍！同时也会提供更强大的通道效率。目前，DDR4内存的最高默认频率能够达到2400MHz，这意味着未来我们将看到DDR5-4800内存的出现。媒体认为，这是一个非常巨大的提升。要知道，目前DDR4最高能够超频到4266MHz，而且由于对内存体质要求非常高，所以实际...[详细]

美国总统拜登5月20日下午飞抵韩国，正式开始对韩国为期三天的访问。拜登按原定行程同韩国总统尹锡悦共同前往位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂参观。此举被指为宣告“美韩技术同盟”启动，尹锡悦也借此强调愿与美方构建“经济安全同盟”。此次参观，拜登一行人着西装走在无尘车间，与身后穿无尘服全身包裹的工人形成强烈反差。平泽工厂是世界上最大的半导体工厂群。在三星电子副会长李在镕的指引下...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

据台媒报道，随着服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表等市场需求的提升，大陆厂商杭州矽力杰走出今年第1季营运淡季、迈入第2季工业类产品出货旺季，法人预估本季营收可望较上季成长20%，全年四大产品线同步成长，今年营收维持40%年成长。在工业类产品方面，矽力杰第2季度进入出货旺季，其中服务器受惠于云端计算与云端储存应用加速数据中心建置需求，北美及大陆市场成长动能强劲，嘉惠矽力杰服务器电源...[详细]

核心提示：赛灵思公司（Xilinx）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

    据美国科学促进会（AAAS）科技新闻共享平台EurekAlert!近日报道，日本科学家在美国举行的射频集成电路论坛上宣布，他们开发出一种低能耗毫米波放大器，首次实现在0.5伏低压下对W波段（75到110千兆赫）频率进行放大处理。　　W波段覆盖的频率范围广泛应用于汽车辅助驾驶和自动驾驶系统的雷达装置中。毫米波放大器赋予雷达极强的扫描能力，使雷达在恶劣天气条件下也能分辨白天与黑夜。但由于这...[详细]

近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。“大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力...[详细]

纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(MooresLaw)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算性能表现。　　台积电预告2017年第二季10纳米芯片将会量产，7纳米制程的量产时间点则将落在2018年上半。反观英特尔(Intel)，其10纳米制程量产时间确定将延...[详细]

Mouser连续第四年荣获全球连接器与传感器领导厂商TEConnectivity(TE)颁发年度全球卓越服务代理商大奖。今年亦获TE评选为最佳客户成长及最佳新产品导入NPI代理商。这些年度电子代理商大奖，已于TE近日举办的全球代理商高峰会中颁发给Mouser高层主管。电子代理商大奖表扬TE绩效最佳的代理商合作伙伴，评选标准包括销售成长率、市占率、客户成长率及业务规画的绩效。Mouser...[详细]

AMD首席执行官苏姿丰周一表示，到2022年下半年，全球芯片短缺的严重程度将有所缓解，不过她警告说，明年上半年的供应仍可能会很紧张。　　在疫情造成供应链严重瓶颈后，芯片制造商仍在追赶需求。但苏姿丰称，去年计划中的制造工厂可能在未来几个月开始生产芯片，从而帮助缓解个人电脑部件和其他微芯片的短缺。　　苏姿丰在一次会议上说：“我们总是经历起伏的周期，需求超过供应，反之亦然。但这次不一样。”...[详细]

据台媒联合报报道，记忆体分销商透露，三星、ＳＫ海力士及美光三大记忆体厂，上季ＤＲＡＭ（动态随机存取记忆体）库存已降至十季以来低点，全球ＤＲＡＭ龙头三星仍主导本季合约价持续涨价，在终端应用备货需求仍然强劲下，本季ＤＲＡＭ合约价估计涨幅可达百分之七至九。南亚科总经理李培瑛接受专访时也证实，三大记忆体厂ＤＲＡＭ库存偏低，且预期南亚科本季ＤＲＡＭ合约价仍会涨价。近期DRAM三大原厂与代工厂密...[详细]

苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]

　　“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。　　本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]