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“2019年后，我们的创新步伐开始加速，每年都有新的GPU产品推出，同时也开发了CPUIP，以应对不同的市场需求。”ImaginationCIOTimMamtora说道。Tim于2021年加入Imagination，担任创新和工程主管，负责制定技术路线图，同时也负责Imagination创新硬件和软件产品从概念到交付的所有工程方面的工作。目前，Imagination有84...[详细]

新华网北京5月28日电（凌纪伟）日前，2018中国国际大数据产业博览会（简称数博会）在贵阳召开。近几年，高通和贵州建立起战略合作，对促进贵州大数据战略实施发挥了重要作用，特别是双方成立的合资公司华芯通具有示范意义。数博会期间，高通全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙就高通在数据中心市场布局和技术优势，5G如何促进数据中心变革，以及高通与中国进一步拓展合作等话题接受新华网等媒体采访。　　高通为何不会退出...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间12月20日报道，英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在周二发给员工的备忘录中称，未来公司将更多地冒险，变革将成为“新常态”。科再奇在备忘录中承认，公司最大部门客户计算业务确实有“创新”，但是最大机遇来自公司的增长领域，例如联网设备、人工智能(AI)和自动驾驶。“一丝不差地预测未来是几乎不可能的事情，但是对于未来，有一样事情我可以...[详细]

Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等，这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心，为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。Tek049是泰克最新研制的一种ASIC(专用集成电路)，这是一种高度集成的片上...[详细]

今年全球NANDFlash产业成功转换至64/72层3DNAND规格，随着制程转换完成，全球缺货问题也逐渐纾解，群联董事长潘健成指出，2018年底将进入96层的3DNAND技术世代，带动单一芯片的容量提升至256Gb/512Gb，SSD控制芯片技术也全面提升至新层次，群联的关键技术已经准备好了，呈现蓄势待发的姿态！ 今年的NANDFlash产业受到技术转换不顺、数据中心对于储存容量需...[详细]

手机能否感知人类的情感？答案是可以的。手机上日益丰富的传感器其实已经揭示了这样的趋势。摇动手机就可以控制赛车方向；拿着手机在操场散步，就能记录你走了几公里？这些你越来越熟悉的场景，都少不了天天伴你身旁的智能手机。而手机能完成以上任务，主要都是靠内部安装的传感器。你知道手机中的传感器有多少种？又是如何工作以使得你的手机更智能的？1、光线传感器(AmbientLightSensor)...[详细]

　　1月22日晚间，TCL集团发布公告，公司于当日收到董事长李东生先生的通知，基于对公司核心主业发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，董事长李东生拟自公告披露之日起十个交易日内，通过集中竞价方式增持公司股份，目标增持金额为人民币3000万元。　　实际上，TCL集团及相关主体对公司股票的增持行为，自2018年年底以来就接连不断。2018年12月17日，公司董事长李东生宣布拟以自有资金1500万...[详细]

中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智慧（AI）的半导体开发，珠海格力电器将自主开发空调用半导体。由于与美国的高科技摩擦，对于确保尖端设备不可或缺的半导体，中国企业的不安声出现升温。中国国家主席习近平提出「自力更生」方针，提倡减少对海外技术的依赖程度，中国企业将加速推进自主开发。因无法采购到半导体，中兴直营的手机店一度将商品下架（5月，广东省深圳市）中国最大...[详细]

中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵...[详细]

人工智能(AI)爆发性增长是以强大的计算能力为基础的，而提供计算力的载体是芯片。近年来国内得到资本热烈追捧的独角兽公司多与AI芯片有着密切的关系，亦从侧面证明了AI芯片的重要性与广阔的发展前景。然而，随着越来越多新创公司、互联网公司和传统芯片公司开始进入AI芯片领域，其中蕴含的风险也需引起重视。AI芯片会是中国集成电路产业弯道超车的好机会吗?其中含有哪些风险?如何才能抓住这次难得的产业机遇?...[详细]

业内消息称，中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格，以反映制造成本的上升。《电子时报》报道援引上述人士称，联发科、DDI巨头联咏、网络芯片大厂瑞昱、服务器外围芯片制造商祥硕、主板管理控制器制造商信骅都有能力将不断上升的成本转嫁给客户，并将从10月以及2022年第一季度开始提价，此外，ST、赛灵思、安森美等企业也加入了涨价阵营，发出涨价函。9月27日，ST...[详细]

通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]

据经济日报报道，台积电公布第4季财报，累计前4季合并营收10699.85亿新台币（下同），累计营收年增成长3.73%；累计税后纯益3453.44亿元，比去年同期成长32.28%，累计每股税后纯益13.32元，营收连3季上涨创历史新高。台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备厂商消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机...[详细]

华尔街分析师RobertCastellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产Nvidia(NVDA)的AI芯片，以及AdvancedMicroDevices(AMD)和其他530家公司的芯片。台积电还提供Nvidia所需的先进CoWoS封装，以使AI芯片能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满...[详细]

(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]