BZM55-A20

5月4日消息，倪光南院士今日公开发文谈中兴事件：近日芯片行业引发大家关注，谈谈我的几点看法：1、芯片刚出来可能有些不太流畅，几次以后就比较顺畅了，都是有一个规律。我们说，第一天就成功、第一个版本成功不容易，但要做的更扎实一点，尽量能够快点成功。2、小企业可以做一些创新，但是体系的建立，生态的建立，那些大的企业要发挥更大作用。3、中兴事件暴露出一个问题是，你不是自己的核心技...[详细]

美国密歇根州怀恩多特/中国上海—2014年5月16日—巴斯夫电子材料抽样和开发设施近日在美国俄勒冈州希尔斯堡市落成启用。它将成为巴斯夫在北美建立电子行业半导体制造原料供应网络所迈出的战略性一步。新设施的主要任务包括制造原型材料，为新产品和新技术提供研发支持，提高客户抽样的灵活性，降低供应链复杂性，实现样本“即时配送”等。除该中心以外，巴斯夫还兴建了另外三座世界级设施，以...[详细]

据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）表示，美国及盟国需要将出口管制和国内激励措施结合起来，以应对半导体芯片产能过剩的问题。她还称，“中国投入巨额资金对芯片产业进行补贴，将导致成熟芯片（采用40纳米及以上技术生产的器件）和传统芯片（采用28纳米及以上技术生产的器件）产能过剩，这是我们需要思考的问题，我们需要与盟友合作，才能走在前面。”她还表示，美国需要投资其生产高端芯...[详细]

近日，世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%，且帮助EPSON工业领域，IOT和智能硬件领域的突破，从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来，立马就上了电子圈的“热搜”。但据笔者所知，不仅EPSON，世强对其代理的供应商的业绩推广都成绩显著，特别是世强元件电商上线后，利用互联网平台，对品牌的推广大有裨益。比如全球五大顶级...[详细]

据PCWorld网站报道称，制造处理器、图形芯片和其他芯片的传统方法最终将失去动力。据本周在ISSCC(国际固态电路会议)上发言的英特尔研究人员称，未来数年芯片产业仍然有上升空间。英特尔高级研究员马克玻尔(MarkBohr)将于周一晚上在一次研讨会上讨论把制造工艺由当前的14纳米提高到10纳米或更先进工艺所面临的挑战。PCWorld指出，玻尔在与记者举行的电话...[详细]

触控与驱动IC厂商敦泰（3545）第2季已转盈，且驱动触控整合单芯片（IDC）近期出货猛催油门，7月业绩表现超乎外界预期。法人表示，原本即估计该公司本季业绩季增幅度可能略超过二成，如今看来要进一步上修。敦泰7月营收10.52亿元，月增幅度为12.3%，优于法人预期的近10亿元水平，累计前七月营收58.11亿元，年减8.7%。敦泰第2季业绩季增二成，并转亏为盈，EPS为0.12元，累计上半年...[详细]

众所周知，半导体制造中涉及大量化学品，比如光刻胶、刻蚀剂。对它们来说，有一种原料使用量很大，即全氟烷基和多氟烷基物质（Poly-andperfluoroalkylsubstances，PFAS）。但PFAS是一种臭名昭著的有毒物质，被称为“永不分解的化学物质”。在影片《黑水》（DarkWaters）中，牲畜大量死亡、农场变成动物坟墓，工厂员工身患癌症，新生儿变成畸形儿，这一切悲...[详细]

　　11月28日，6英寸硅基氮化镓晶圆生产线项目落户；12月8日，中电彩虹智慧城市产业基地项目落户——短短10天内，两大项目相继签约落户天府新区双流片区的成都芯谷，一个建在“芯片”之上的产业生态新城，正随着一个个重大项目落地悄然崛起。　　集成电路产业是信息产业的核心，是连接全球高科技至关重要的产品。“以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体是集成电路产业发展新关注点。”成都芯谷建设指挥部副指挥...[详细]

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]

电子网消息，日本互联网巨头、外汇经纪商CMOClick证券母公司GMOInternet周一发文表示，已经成功研发出了用于下一代加密货币矿机的12纳米FinFETCompact（FFC）挖矿芯片。该公司将这次创新描述为“迈向7纳米挖矿芯片处理技术的重要一步“。据了解，这家日本互联网技术制造商早在去年就开始进军加密货币挖矿的硬件研发领域。该公司表示，12纳米FFC挖矿芯片是“迈向下一代...[详细]

新浪科技讯北京时间5月28日上午消息，高通上周五提交的监管文件显示，如果该公司高管在公司控制权变更后遭到解雇，他们便有资格获得现金遣散费。此举改变了一直以来不为高级管理人员提供这种费用的政策。根据该文件，高通的执行副总裁和高级别员工有资格获得其年度工资和奖金1.5倍的遣散费，还可以通过一笔费用来覆盖其一段时间内的医疗福利。首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）则会...[详细]

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

2023年12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块3...[详细]

4月9日上午，武汉市举行招商引资项目4月集中开工活动，活动在东西湖京东方项目现场设主会场，在各区设13个分会场。市长万勇出席活动并宣布开工。这次开工活动，全市共有40个项目集中开工，总投资1448亿元，主要涉及高端制造、现代农业、现代服务业等，项目品质好、投资金额大、科技含量高。其中，100亿元以上项目4个。本次集中开工项目中，工业项目20个，总投资509亿元；农林业项目2个，总投资...[详细]