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美国加利福尼亚圣克拉拉，（2018年2月27日）——今日，格芯与eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nmFD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDXeMRAM优异的可靠性与多样性与eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微...[详细]

2021年8月5日，安森美半导体公布公司的新名称“onsemi”（安森美）和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。安森美将持续专注于汽车和工业终端市场，已加强其创新的战略推动颠覆性创新，为汽车功能电子化、先进安全、替代能源和工厂自动化等高增长大趋势的可持续生态系统作出贡献。安森美总裁兼CEOHassaneEl-Khoury日前专门面向中国媒...[详细]

    “纵观人类历史发展史的三次工业革命全部是‘硬科技’推动的。每一次的经济发展都是‘硬科技’的带动。”西安中科创星科技孵化器有限公司创始合伙人、联席CEO米磊博士——“硬科技”概念提出者，在10月31日晚举办的“硬科技在高新”企业座谈会现场阐述着“硬科技”。　　当晚的座谈会群贤毕至，既有“硬科技”概念的提出者，又有国内率先专注于“硬科技”领域的高科技企业投资孵化平台——中科创星负责人，...[详细]

中国青年网成都5月30日电（隆敏实习生张徐）5月29日，成都芯谷·“千人”创业港在成都双流举行开园启动仪式并正式投运。 　　 启动仪式上，双创公司与天津中发建设集团等4家公司签订入驻协议。双创公司将以构建集成电路产业生态圈、创新产业链为统揽，提升成都芯谷·“千人”创业港产业承载能力，构建产业生态配套圈，夯实产业支撑。 　　 “成都芯谷·‘千人’创业港将遵循创新、协调、绿色、开放、共享...[详细]

ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商CarbonDesignSystems(Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。收购所得的资产和技术专长将使ARM在系统级芯片(SoC)的架构研究、系统分析和软件初启（softwarebrin...[详细]

前不久，美国公布的《2016—2045年新兴科技趋势报告》将人工智能作为最值得关注的科技发展趋势之一。随着人工智能快速发展，传统计算机芯片“算力”不足问题日益凸显，研制更能满足人工智能计算需求的新一代计算机芯片成为当务之急。拥有澎湃之“芯”的人工智能将大幅提高机器人、无人机等装备的自主能力，实现无人作战及云计算能力的巨大提升。未来，发展成熟的人工智能芯片将拥有强大的计算能力，或将引发计算体系的革...[详细]

今日英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器—英特尔®酷睿™i9-7940X、英特尔®酷睿™i9-7960X和英特尔®酷睿™i9-7980XE处理器—开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔®酷睿™X系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器—史上顶级配置台式机处理器。整个英特尔®酷睿™X系列处理器家族都致力于通过强大的计算能...[详细]

2013年8月27日至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术SMT”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。“从制造到智造”，中国电子制造...[详细]

10月28日消息，量子物理学家首次证明，在超导环境下有可能控制和操纵芯片上的自旋波（spinwaves），为磁体和超导体之间相互作用提供了新见解。这项技术未来如果可以商用，可以在节能信息技术或量子计算机中，替代现有的连接部件，进一步提高电子产品性能。IT之家注：自旋波是序磁性(铁磁、亚铁磁、反铁磁)体中相互作用的自旋体系由于各种激发作用引起的集体运动。在量子力学中，自旋（英...[详细]

随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。未来几年移动支付预计以三位数的速度增长，手机公交刷卡在亚洲快速增长，特别在中国的大城市增长迅猛。意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在于...[详细]

电子网消息，证监会官网近日预先披露了深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“明阳电路”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3080万股。据悉，明阳电路拟IPO主承销商为招商证券。资料显示，明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品以小批量PCB为主，产品类型覆盖HDI板、多层板、厚铜板、金属基板、高频板、绕性板等，可以一站式满足客户...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]