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连日来,一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家,确认此消息属实。另外,受访专家表示,这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号,但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。记者通过查询得知,5月17日,中央国家机关政府采购中心就2018-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的“服务器采购技术标准...[详细]
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得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术,即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。比利时泰森德洛,2018年1月24日-全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD,其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]
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虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品,中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中,日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢?「说实话,我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」,在5月的财报说明会上...[详细]
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联发科近期股价疲弱,执行长蔡力行自掏腰包买119张自家股票力挺,换算金额大约3,000万元(新台币,后同)。联发科今年4月股价一度攀高至波段高点374.5元,随后受市场看淡后市影响,股价一路走跌,日前一度下探238元,为15个月来低点,波段跌幅逾36%。事实上,联发科近期基本面逐步回稳,本季可望顺利达成财测。受惠手机晶片出货成长与新台币贬值,8月营收回至235.02亿元,月增率约15...[详细]
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4月21日消息,据《韩国经济日报》4月20日报道,三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间,与多家科技巨头CEO会谈,并规划未来业务。报道称,李在镕正在敲定前往美国硅谷出差,会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等,该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务,并通过与信息和通信技术(ICT)行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]
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奥地利微电子(AMS)宣布推出全新磁性位置传感器产品系列--AS5270A/B,具有更优良的安全性能和诊断能力,帮助汽车OEM厂商达到ISO26262ASIL系统最高安全等级。奥地利微位置传感器部门营销与产品管理负责人MarcelUrban表示,AS5270A/B装置的推出展现出该公司为汽车客户提升安全性能的持续承诺。该公司的新型磁性位置传感器提供整合式的安全支持功能,为汽车OEM厂商在...[详细]
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加密货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)高层造访台湾供应链,但业界传出在晶片采购策略上已有变化,比特大陆将采用多晶圆代工(multi-foundry)策略,三星可望在下半年争取到挖矿机特殊应用芯片(ASIC)订单,台积电订单恐遭分食。■比特币价格疲弱效应业界人士分析,比特币价格已跌至8,000美元以下,整体来看,各类加密货币短期内恐难见到止跌反弹,挖矿机销售动能的确受到影响,不仅...[详细]
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【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会(IMC2017)上,联发科推出了MT6739入门级芯片,这是一款四核芯片,支持双摄,流行的18:9全面屏,以及双VoLTE高清语音通话。具体而言,该处理器配备四个Cortex-A53核心,最高主频达1.5GHz,其支持18:9全面屏,不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别,也就是1440x720像素;基带下行仅支持LTECat.4,最高速率1...[详细]
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根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。从应用来看,高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求,2017年10nm制程节点开始放量,估计2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中,超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献,显示10n...[详细]
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Lite-OnSemiconductorCorp(敦南科技)周五表示,它将以每股42.5新台币的价格,将其所有股份出售给美国的DiodesInc,比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4%。如果得到股东和监管机构的批准,两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币(4.24亿美元)的交易。今年前七个月,Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币,约合2.03亿美元,同比下降1...[详细]
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推动高能效创新的安森美半导体,已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数,以表彰具有可持续发展业务实践的公司。这是安森美半导体连续第三年被纳入该指数。道琼斯可持续发展指数由标准普尔的道琼斯指数公司(Standard&Poor'sDowJonesIndices)与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算,以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条...[详细]
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碳化硅(SiC)从19世纪后期开始大量生产,SiC粉末最早是建材应用,如今在电子技术革命的当下,SiC开始迎来了更大规模的发展。电子皮肤的应用MarketResearchFuture的一份报告预测,从2015年到2023年,医疗可穿戴设备的复合年增长率(CAGR)为23%。这种增长背后的驱动因素之一是这种技术如何帮助医疗专业人员进行患者的远程管理评估。在医疗电子产品中,科学家正在使...[详细]
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eeworld网据外媒报道,鸿海(又称富士康)正在考虑与包括亚马逊和戴尔在内的多家外国公司联合竞购东芝NAND闪存芯片业务,以消除日本对东芝技术外泄的担忧。受此消息影响,东芝股票表现优异,涨幅居于日本股市前列。日本《每日新闻》报道称,台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案,计划购买东芝NAND闪存业务的20%,剩余部分由日本和美国公司购买,亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一联合竞购方案...[详细]
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全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,授予RutronikGmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商,RutronikGmbH公司是欧洲排名第三,全球排名第11位的分销商,可帮助高云半导体大力拓展在EMEA和美洲地区的市场,为客户提供最佳的支持和服务。“我们很高兴能够和如此强大且知名的分销商Rutronik合作,这不仅可以...[详细]
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编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时,其成功并未得到保证。然而,根据Arm的一篇博文,TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展,在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司,包括三星代工厂(SamsungFoundry)、ADTechnology和Rebellions,他们合作...[详细]