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虽然天气寒冷，但IC公司们对人才都是充满了热情。无论是大公司还是小公司都给出了至少10k的薪资……今年的秋天来的比往常早，也更冷一些。对于想找工作的同学们来说，可能没有比一份收集了许多IC公司薪资待遇的文章更加暖心的了。路科验证一直致力于为广大高校学生提供专业的知识和优秀的学习方法，当然我们偶尔也会在寒冷的秋日给同学们煮一杯上好的鸡汤。希望这杯鸡汤能驱散寒冷，让大家鼓起勇气继续为了自...[详细]

惠州市，是我国重要的电子信息产业示范城市之一，同时电子信息也是惠州市的第一支柱产业，2015年11月，惠州市制订出台了《惠州市建设“世界手机之都”发展规划》，提出到2025年建成全国和全球手机产业重要的生产制造、创新研发、品牌聚集、文化传播基地，打造成为“世界手机之都”。时值规划出台三年之际，《通信产业报》（网）记者走访众多惠州企业，了解正在建设中的“世界手机之都”。代工强者创维...[详细]

芯洲科技成立于2016年，专门从事功率转换和功率控制IC，4年余来已经累计发布百款产品，终端客户超过200家，营业额连年保持2-3倍增长，今年已开始盈利。人人都说芯片难，需要沉得住气，那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么？日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法，也介绍了一些芯洲科技的新品，我们可以从公司的切入点，发现一些电源管理市场的新机遇。...[详细]

据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从...[详细]

　　作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色...[详细]

作为台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商，南亚科技（Nanya）刚刚宣布了将斥资3000亿新台币（约100.90亿美元），以在新北市泰山南林科学园区投建12英寸新晶圆厂的消息。值得一提的是，这项投资也是集团在近十年来于科技领域砸下的最大一笔，意在争抢人工智能（AI）、5G、服务器、元宇宙等领域的新商机。除了南亚科技，台塑旗下还有位于上游的硅晶圆厂台胜科、板载厂南电、后...[详细]

集微网消息，荷兰政府周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。据路透社报道，荷兰贸易部长LiesjeSchreinemacher在给议会的一封信中宣布了这一决定，并表示这些限制将在夏季之前实施。她的信中没有提到荷兰的主要贸易伙伴中国，也没有提到荷兰半导体设备主要供应商ASML，但中国和ASML都将受到影响。信中指出，其中一项将受到影响...[详细]

   MOCVD系统的需求量不断增长，而我国几乎全部依赖进口。（资料图）由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发展瓶颈。见习记者赵广立夜幕降临的北京，你若有机会乘车路过北四环，都会被那光芒四射、异彩纷呈的鸟巢、水立方所吸引，甚至忍...[详细]

美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在2023年裁员大约10%，并停发奖金。这再次表明，科技行业的增长放缓正在影响就业。作为减少资本支出的一部分，消息称美光将使用EUV光刻的1γnm制程DRAM推迟到2025年，232层之后的NAND节点也被推迟。美光1γ制造技术中原定于2024年的某个时候推出，但因为美光必须在2023和2024...[详细]

有媒体爆料，马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra日前传出挖角华虹集团旗下12寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任SilTerra首席执行官。彭树根博士拥有非常丰富的晶圆制成研发经验，曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹半导体等大厂。业界传出，挖角彭树根博士的重要原因其深谙40nm/28nm制程技术，甜蜜节点全球争夺战将拉开帷幕。5月1...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

电子网消息，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究指出，受到智能手机AMOLED的新增需求、触控IC以及驱动IC整合单芯片带动的NORFlash需求的影响，再加上全球NORFlash的每月投片仅约8.8万片，高度客制化与产能不易扩张，供不应求的格局将持续，预估第三季NORFlash价格将上涨两成。DRAMeXchange研究协理吴雅婷...[详细]

随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

电子网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DI...[详细]

全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。　　2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。　　2019年时，芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公...[详细]