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7月25日，是高通收购恩智浦（NXP）一案的终极期限，如果不能通过中国监管部门的反垄断调查审核，则收购宣告失败。高通将不得不放弃这笔价值440亿美元、耗时19个月的交易，还必须向恩智浦支付20亿美元的违约金。截止到发稿时间，尚未看到中国监管部门的官方消息。作为全球最大的汽车芯片供应商、欧洲半导体三强之一的恩智浦，也是智能卡、微控制器、工业控制等多个领域的领先芯片厂商，技术积累深厚，资...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USBType-C电池组的开发，或将现有USBType-A电池组设计迁移到Type-C。Silico...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK(TO-252)封装。该产品还提供通孔V-PAK(TO-251)封装。在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA（最高为15mA）。此系列中灵敏型产品的栅极触发电流低于200...[详细]

日前，中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳教授、朱晓波教授等，联合浙江大学王浩华教授研究组，在基于光子和超导体系的量子计算机研究方面取得了系列突破性进展。3日，该研究团队正式发布了这一系列研究成果。潘建伟在现场宣布，在光学体系，研究团队在去年首次实现十光子纠缠操纵的基础上，利用高品质量子点单光子源构建了世界首台超越早期经典计算机的光量子计算机。在超导体系，研究团队打破了之前由谷歌...[详细]

中国网：各位网友大家好，欢迎收看中国网《中国访谈》2018全国两会特别报道。集成电路作为高端制造业已经成为衡量一国综合实力的重要标志。如何推动中国集成电路产业的发展，打造核心竞争力呢？我们就此采访到了全国政协委员邓中翰。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰谈集成电路产业发展。（王一辰/摄影）中国网：邓委员您好，非常感谢您接受中国网的采访。在今年的政府工作报告中，集成电路产业被放在推进制...[详细]

莫仕(Molex)推出Micro-FitTPA单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱落造成的故障，并且提供二次端子保持功能。端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置，而Micro-FitTPA单排和双排插座还可以作为内建的第二次锁扣(ISL)装置。在结合这两项功能后，几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。Molex产品经理TrentPerkins表示，由...[详细]

台积电获利一向是全球半导体制造业的重要指针，且公司逾百分之二十的营收来自苹果。摩根大通分析师戈谷预估，台积电第二季来自苹果的营收额可能较第一季减约百分之五十，减幅比第一季的季减百分之卅进一步扩大。台积电昨天股价重挫逾六个百分点，并引发欧、美、亚科技类股同步走低，市场尤其担心手机业的大好时光可能已经过去。台积电股价昨天重挫百分之六，是2013年7月来最大单日跌幅，主因公司预估第二季营收额比...[详细]

USB接口控制器芯片主要应用于USB闪存驱动器上，中国台湾地区的厂商依然是这一市场的主要驱动力。其中，SMI和群联是这一市场的佼佼者。除了以上两家公司，还有另一家台湾地区的公司安国和来自深圳的公司芯邦，他们曾经在这一市场占有很大的市场份额，但是目前都失去了。特别是当USB2.0过渡到3.0的时候，这一领域曾经的领导者没有发布任何具有竞争优势的产品，失去市场份额自然是在所难免的了。此...[详细]

电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]

7月4日消息，据荷兰媒体NOS报道，利益集团ChipNL向由首相迪克・斯霍夫（DickSchoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府投资。ChipNL由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和沉积工艺领域重要企业ASM等。ChipNL要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域投资1亿~1.5亿欧元，这些...[详细]

随着移动终端产品的兴起，对于芯片工艺的提升也全面开启加速，今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及，这当中三星基于14nm工艺的Exynos7420处理器已经达到了业界顶尖水平，性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化，此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年，看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。在Techcon...[详细]

每年十二月，在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。这个会会议就是IEEE国际电子元件会议（InternationalElectronDevicesMeeting，缩写：IEDM）在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMO...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]