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通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

8月27日消息，DigiTimes于8月23日发布报告，称仅靠3nm和5nm两项工艺，台积电2024年前3季度营收就突破了1万亿新台币（当前约2237.06亿元人民币），超出行业预期。报道称台积电在2024年第二季度的收入快速增长，达到3367亿新台币，约占2024前三季度总收入的40%。在过去几个季度中，台积电在工艺采用和收入方面一直处...[详细]

2016年行动装置最火热的话题，莫过于三星所推出的旗舰手机Note7电池过热及自燃频传的事件。为了避免此一情况再度发生，戴乐格（Dialog）推出高效充电产品系列的最新电源转换器IC─DA9318，此一解决方案除了可提供快充效率、满足现今智能手机充电电池需求外，更具备电压、电流、温度、安全时间、Watchdog，以及充电插座侦测等18项保护项目。戴乐格资深副总裁暨行动系统事业群总经理Udo...[详细]

半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。法人预估，明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%；至于8吋的合约价格也会在高个位数。这是近期相关外资一片发布对半导体产业预警后，法人已趁股价大幅拉回后，重新检视整个半导...[详细]

AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU，其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU，采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存，协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品，同时有PCIExpress以及MXM规格，则可打造标准小尺寸产品系统。E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置，并满足在功耗与散热效率方面的需求。AMD致力发展核心绘图技术，提供清...[详细]

韩联社首尔4月26日电LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。　　具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]

台积电董事长张忠谋昨日宣布，明年6月他将正式退休，不再下届续任董事，也不再参与台积电的经营管理工作。张董事长的确带领台积电不断创造高峰，他在公司治理带来的启示为何？首先，清楚定位台积电，开启全球首创的晶圆代工的营运模式；同时在2010年后大举提高资本支出、增加研发预算与巩固客户，拉升成长动能。同时他也一直控制财务风险，例如：负债占资产约为三成，付息负债占资产约为一成多。这是公司最高领导者在...[详细]

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。28日下午，习近平在湖北省委书记王蒙徽、...[详细]

现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。在今年线上台湾人工智慧年会上，Google研究部门软件工程师CliffYoun...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上，公司与湖南国芯半导体科技有限公司（简称“国芯科技”）签署了战略合作协议，将携手开展宽禁带功率技术的研究开发，充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来，宽禁带半导体功率器件（如碳化硅SiC和氮化镓GaN等）凭借多方面的性...[详细]

12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号”已规模化...[详细]

如果没有电动机，我们难以想象如何实现工业传动技术及其自动化生产工艺。绝缘栅双极型晶体管（IGBT）半导体器件控制高性能的电气驱动器，通过聚合物光纤实现与所需绝缘端的连接。然而，这一解决方案对空间很敏感。浩亭为用户提供全新微型化的绝缘栅双极型晶体管控制解决方案。浩亭在德国纽伦堡自动化展SPSIPCDrivesFair（11月28日至30日；10号展厅/140号展台）上展示了该解决方案。...[详细]

2021年，不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商占全球6146亿美元半导体市场总额的89%，比2010年前50家公司81%的份额增长了8个百分点。1993年，英特尔以全球半导体市场9.2%的份额成为排名第一的供应商。2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下，三星占全球半导体市场的份额在1993年为3.8%，2017年为14.8%。2019年，内存市场急剧...[详细]

受惠于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）市况热，晶圆代工厂茂矽业绩畅旺，茂矽现阶段订单大排队，产能满载，传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。据了解，茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片，已满载生产，但需求远大于供给，现阶段还有约12万至13万片，约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFET与二极体产品，目前以前...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]