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早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在去年第三季前大规模投产。最新消息是小米澎湃S2芯片极有可能在MWC2018大会上亮相，首发机型可能是小米6x。不过暂时还不知道小米是否以澎湃S2或澎湃X1命名最新处理器。小米澎湃S2芯片采用台积电16nm制程生产，由4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2...[详细]

据新华社上海7月3日电国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会3日在上海举行。国家集成电路创新中心着力解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。国家智能传感器创新中心以关键共性技术研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，以“公司+联盟”模式运行，力争打...[详细]

　　3月初，合肥晶合集成电路有限公司首批进口设备顺利抵达合肥综合保税区，尽管只是实验设备，但也意味着离生产设备的正式搬入和正式投产已经不远。蓬勃发展的集成电路产业，正成为合肥转型发展的新路径。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　集成...[详细]

联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]

王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统与信息技术研究所所长、我国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。3月23日，他在上海科技奖励大会上获得了2017年度科技功臣奖。■通讯员何静本报记者黄辛在中国，如果提到高端硅基SOI材料研发和产业化，业内人士都会提到一个名字——王曦。王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统...[详细]

万物互联的大潮越来越近，而中国的通信行业在经历了2G跟随、3G突破、4G同步之后，我们立志在即将到来的5G时代，成为行业“领跑者”，不仅要追求产业和市场，更要在标准和技术方面有自己的话语权，提升国际地位。紫光旗下展讯作为中国移动芯片设计的龙头企业，在5G研发上始终紧跟国家战略及国际时间表。从2015年初投入5G研发以来，展讯已拥有专业的研发团队，在5G移动芯片技术创新上一路领先，受到了国家和...[详细]

历经20个月紧张而有序的建设，合肥综合保税区企业、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）日前竣工。作为合肥市首个100亿元以上的集成电路项目，其投产标志着合肥市打造“中国IC之都”成为现实。　　目前，园区招商引资、项目建设、业务办理等各项工作进展顺利，一大批保税加工、保税服务和保税贸易项目落地建设。据合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟介绍，已落地综保区...[详细]

中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。　　为交流投资环境，魏哲家日前拜会了台中市并表示台中是其中一个扩厂选择。业界分析，从魏哲家随行主管判断，这次拜会可能与台中扩厂计划有关，台积电预计在竹科宝山用地扩建2nm厂，如果竹科用地不足，台积电可能会到台中扩建2nm产能。　　魏...[详细]

相对于11日之时，苹果iOS11的开发者爆料出新一代iPhone智能手机将采用全新6核心设计的A11处理器，内含类似ARMbig.LITTLE的异质平台架构，分别拥有2个高性能的Monsoon核心，以及4个低性能的Mistral核心，具备高效能的运算能力。在此消息之后，不惶多让的是安卓（Android）阵营的高通(Qualcomm)新一代骁龙8...[详细]

Bourns近日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列，大幅提升了运作电流由3A至11A，和该公司现行Multifuse通孔产品(MF-R,MF-RX)相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品，提高了电流承载能力，其最大运行电...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

印度邦政府高级官员周一表示，印度企业集团Vedanta和电子制造巨头富士康的合资企业已经敲定了古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的Dholera特别投资区，用于建立他们的半导体和显示器制造工厂。去年9月，Vedanta和富士康的一家合资企业与古吉拉特邦政府签署了一份谅解备忘录(MoU)，投资15400亿卢比在印度建立工厂，这是印度独立历史上有史以来最大的企业投资。状态。这将是...[详细]

2017年美国逾百家大企业首席执行官，谁的收入最高？博通的CEO陈福阳(HockTan)以全年薪资高达1.03亿美元拔得头筹。「华尔街日报」引用了市场数据业者MyLogIQ提供的美股上市公司申报数据，分析史坦普500指数成份股中的133家企业，在今年3月16日为止的最新会计年度数据。这项分析显示，若以中位数统计来看，这133家大企业首席执行官的2017年薪酬达到1160万元的历史新高，超...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]