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据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]

英特尔（intel）第8代酷睿处理器才没出来多久，就已有第9代酷睿处理器的消息了。根据外电报导，英特尔第9代酷睿处理器很可能会随搭载Z390芯片组的主板一同发表。根据英特尔的主板芯片组发展线路图来看，预估Z390主板必须等到2018年下半年才会出现，且没明确说是第3季或第4季发表，估计距离正式发表的日期，应该还有一段不短的时间。根据供应链消息指出，第9代...[详细]

三星电子的晶片部门风光不再，从金鸡母沦落至赔钱货，该部门1日宣称第三代14奈米FinFET制程的研发工作即将完成，似乎意图向台积电(2330)抢单，扭转颓势。韩媒etnews2日报导，去年三星电子量产第一代14奈米制程，名为LPE(LowPowerEarly)，外界评测发现能耗表现逊于台积电16奈米，让三星颜面尽失。三星随后研发第二代14奈米制程，名为LPP(LowPower...[详细]

日前华为轮值董事长徐直军表示，华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。记者获得的一份讲话速记内容显示，华为轮值董事长徐直军2月28日在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示...[详细]

发展集成电路产业，人才是基础支撑。昨日，记者从福建省集成电路产业园区建设筹备工作组了解到，晋江市首批集成电路人才认定已经完成，共认定一至五类人才150多名。该认定不仅是晋江乃至我省第一个针对集成电路人才的专项认定，更形成一套较为成熟的认定办法、流程，为“芯”产业认定人才提供可以借鉴的先例。据悉，新认定的集成电路优秀人才将按五个类别享受相应的政策优待，包括每人每月750元~15000元的工作...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω栅极...[详细]

兆芯是一家国家大力扶持的IC设计公司，在十二五期间，承接了核高基01专项，获得了数十亿资金扶持。在2017年又拿到了核高基一大笔钱。因此，兆芯是一家不差钱的公司，即便无法盈利，也能过的很好。相对于海光来说，兆芯获得的国家资源要丰富的多——海光以天津投资和曙光自有资金为主，兆芯拿核高基的钱拿到手软。兆芯技术来源在于是VIA公司，其ZXA就是VIANano马甲，ZXCQuadCore...[详细]

中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。　　1996年，恒大集团在广州成立，以民生地产起家，逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个，...[详细]

2014年9月30日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子(MouserElectronics,Inc.)，宣布推出全新高压元器件技术子网站。Mouser推出的此全新技术子网站为开发人员了解此热门技术领域的最新发展提供了相关资源，包括最新产品以及在进行高压设计时非常重要的安全事项。Mouser.cn上推出的此全新高压元器件技术子网站为有兴趣了解高压设计的...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

旧金山大地震之后，英特尔积极走出硅谷，现在晶圆厂遍布美国各州，中国大连、爱尔兰与以色列等地，充分分散风险。为什麽台积电主要产能都在台湾？「群聚与分散风险，本来就很难兼顾，张忠谋最后选择了群聚。」一名台积电大客户主管表示。2月6日凌晨规模6.4级的高雄美浓地震，不但造成台南惨重灾情，台积电位于台南科学园区的14A厂，更因此停工7天，直到13日才完全恢复产能。...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]