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近日，显卡品牌商AMD承认由于数字货币挖矿需求不断扩大，旗下Radeon显卡目前已经供不应求。因此，AMD公司希望提升产量，尽快满足不断增长的需求，不让客户失望。AMD首席执行官苏姿丰博士已经表态：“我们正在加紧生产显卡。”台湾业界人士透露，全球显卡继去年第3季底开始缺货后，近期市场又再度出现缺货荒，包括上游显卡风扇厂动力-KY以及下游显卡厂微星、技嘉均将在春节大赶工，藉此满足市场的需求。据悉...[详细]

　　据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。　　对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映2016年下半年以来，全球景气改善，市场需求加速。　　若以产品类别区分，存储器是最被看好的产品，预估销售...[详细]

　　近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品...[详细]

DIGITIMESResearch2018年3月走访调查分析，2018年第2季大陆智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机厂商增加拉货，预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。2017年第4季智能手机销售不如厂商预期，2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段，然2018年春节连假后，各智能...[详细]

近日有大量消息传闻无论是台积电还是三星，前段时间都被曝出了10纳米良品率的问题，原定2017年春季批量量产的任务无法完成，至少推迟到第二季度。那么久意味着新一代10nm制程工艺的骁龙835处理器、HelioX30真正大面积出货将会延迟，而新一代旗舰GalaxyS8等出货时间也将会退后，这对于手机行业影响还式相当的大。针对此质疑，三星半导体官方率先发声，称自家的10纳米FinFET...[详细]

美高森美(Microsemi)与IntrinsicID宣布，美高森美的新型可程序设计逻辑器件(FPGA)PolarFire，已纳入IntrinsicID的静态随机存取内存(SRAM)物理不可复制功能(SRAMPUF)。QUIDDIKEY-FLEX是尖端的高安全性密钥产生和储存机制，可提供建基于SRAMPUF的先进安全功能。美高森美副总裁兼业务部经理BruceWeyer表示，该公司Po...[详细]

密苏里州罗拉市–2018年3月7日–BrewerScience,Inc.今天在2018年SPIE先进微影展览会推出与Arkema合作研发的OptiLign™商业质量导向的自组装(DSA)材料组。目前OptiLign系统的自组装制程需要三种材料：嵌段共聚合物、中性层以及导引层。这些DSA材料是利用BrewerScience的商业制造设备制成，合...[详细]

高速发展中的中国集成电路产业，在向关键技术突破、实现国产替代的道路上与国家信息安全已然并轨运行，而掌握IT核心数据的存储产业成为了攻关的重中之重。在国家政策与资金的大力扶持下，越来越多的国内芯片企业开始积极布局，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微电子”）便是其中的典型代表。2017年7月12日，国科微电子成功登陆深交所创业板，此次上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。国...[详细]

电子网消息，通富微电发布公告称，公司于2017年11月10日收到中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司向大基金发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准公司向大基金发行181,074,458股股份购买相关资产；核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过96,900万元。随后，通富微电积极推进上述重大重组事项。截止目前，本次发行股份购买资产之标的资产南通富润达投资有限公...[详细]

   2013年9月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《7月份北美地区PCB行业调研统计报告》，报告结果显示PCB销售量和订单量在7月份均呈增长态势。      销售量和订单量均有好转 2013年7月份北美地区PCB行业的总出货量，同比下降1.5%，订单量同比增长10.2%...[详细]

2018年5月10日-12日，首届中国自主品牌博览会于上海展览中心成功举办。中国自主品牌博览会经党中央、国务院批准，以“中国品牌世界共享”为主题，旨在展示我国自主品牌发展成就，扩大自主品牌知名度和影响力，塑造中国自主品牌良好形象，树立品牌经济发展理念，坚定自主品牌发展信心，拉动自主品牌产品消费，促进品牌强国建设，满足人们美好生活需要。上海兆芯集成电路有限公司携自主设计研发的开先KX-5...[详细]

Type-C商机诱人。搭载Type-C的连接器可正反插，并具备数据传输、电力及影音数据传输多种功能，吸引各大芯片商纷纷加速布局；同时，周边制造商也相继投入此一市场，USB链接装置(Dongle)、扩充基座及集线器等周边产也相继出笼，市场竞争愈加激烈。USBType-C商机势不可挡。搭载Type-C连接器的应用装置可同时支持高速数据数据、影音传输，以及提供最高达100W的电力，为USB传输...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2013年5月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款通过DefenseLogisticsAgency(DLA)---美国国防后勤局Specification13008认证的新款高可靠性版本电容器---VishaySprague13008系列，扩大其TANTAMO...[详细]

    美国一个科学家团队在最新出版的《科学》杂志上介绍了一种能在原子层面“无缝缝制”两种超薄晶体的新技术。这将为制造高质量新型电子产品提供可能。　　在电子学领域，两种不同的半导体接触形成的界面区域“异质结”是太阳能电池、LED(发光二极管)或计算机芯片的重要构件。两种材料的接触界面越平坦，电子流动越容易，产品性能越优越。　　异质结由原子规则排列形成的晶体构成，但不同晶体中原子排列间隙千差万...[详细]

记者3日从中国科技大学获悉，该校郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，在国际上首次实现了分组脉冲数最小、安全距离最长的RRDPS协议，解决了该协议在实际信道条件下分组脉冲数过多、效率偏低的问题。成果发表在1月31日的国际权威学术期刊《自然通讯》上。RRDPS是日本和美国科学家2014年提出的新型量子密钥分发协议。由于该协议无需监测信号扰动参数，即可实现对窃听者信息量的估计。在实际应用中，其...[详细]