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在美东时间28日，美国国防部宣布增列包括中电信息（CEC）在内的11家中企列为中国“军方拥有或控制“公司清单中。据了解，首批清单于6月被公布，该次被“拉黑”的20家中企包括华为、浪潮、海康威视等...当地时间8月28日，美国国防部宣布将中国电子信息产业集团有限公司（CEC）、中国化工集团有限公司在内的11家中国企业列为中国军方拥有或控制的公司清单。去年9月，美国参议院民主党领袖...[详细]

日前,根据IEEE的邮件,由于华为被美国列入“实体名单”,其员工不能任审稿人。　　29日，社交网络上流传开一张截图，显示IEEE向期刊主编发送邮件，禁止华为员工以审稿人身份参与其旗下的学术活动。随后，多位相关人士证实了邮件的真实性。听说此事后，作为IEEE的会员和期刊编委，北京大学信息科学技术学院教授张海霞以个人名义写了封邮件给IEEE候任主席福田敏男，表示她对这一行为完全无法接受...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。图示1-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案框架图在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

国际电子工业联接协会®近日发布《2017年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份订单量猛增，把订单出货比推高到1.08，但销售量仍然低迷。2017年6月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了3.9%；年初至今的出货量低于去年同期4.2%。与上个月相比，6月份的出货量增加了12.3%。2017年6月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了18.6%；年初...[详细]

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。路透社引述这名美国官员指出，美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiCHEMT工艺的首发产品。这些器件提...[详细]

Marvell继移动通信业务卖与ASR之后，这次又要出售多媒体业务了。苹果Apple供应商Synaptic公司已与美满电子科技MarvellTechnologyGroup达成协议，将以9500万美元的现金收购该公司旗下多媒体业务。Marvell的多媒体解决方案业务部门拥有视频和音频处理，但拥有大型IP投资组合和安全功能，可与机顶盒和数字个人助理一起使用。据悉，2016年Marvell...[详细]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]

莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）与CanyonBridge资本共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。Lattice总裁兼CEODarinG.Billerbeck对能达成交易非常满意，今天我们很高兴...[详细]

摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]

据外媒报道，AMD收购Xilinx的交易在国内的审批进程稳步推进当中。并在最近一轮的谈判中又过了一关。据相关人士透露，因为国内的大型合作伙伴并无意阻挡这单交易，这就起使得一切能够顺利进行。据之前报道显示，AMD350亿美元收购赛灵思的交易在今年七月份已经进入第二阶段审批，AMD方面确认已向相关部门提交所需文件，并期待年底前交易完成。分析人士认为，参考Intel2015年收...[详细]

在PC与服务器处理器市场长久以来由英特尔(Intel)稳居市场霸主的宝座，过去曾有其他竞争对手尝试挑战霸主地位，最后却总是以失败告终，今年以来包括高通(Qualcomm)与AMD半导体(AMD)相继宣布将要进军PC与服务器市场，这次能否带来不一样的结果？在2017年5月底，高通宣布将会联合华硕、惠普(HP)与联想等PC厂商共同合作，于2017年下半推出新款PC产品，内部将使用以ARM架构为...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]